FY2014Q3 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2014Q3 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 10.5 | 12.0 | ▼ -12.5% | 9.8 | ▲ +7.9% |
| 毛利 | 5.8 | 6.4 | ▼ -8.2% | 5.5 | ▲ +7.1% |
| 毛利率 | 55.4% | 52.9% | ▲ +2.6 个百分点 | 55.8% | ▼ -0.4 个百分点 |
| 营业利润 | 1.4 | 2.5 | ▼ -44.1% | 1.1 | ▲ +33.6% |
| 营业利润率 | 13.4% | 20.9% | ▼ -7.6 个百分点 | 10.8% | ▲ +2.6 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 11.2% | 17.3% | ▼ -6.0 个百分点 | 9.3% | ▲ +1.9 个百分点 |
| 净利润 | 1.2 | 2.1 | ▼ -43.2% | 1.0 | ▲ +23.1% |
| 净利率 | 11.3% | 17.4% | ▼ -6.1 个百分点 | 9.9% | ▲ +1.4 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.20 | 0.33 | ▼ -39.4% | 0.16 | ▲ +25.0% |
| 经营活动现金流 | 1.6 | 1.8 | ▼ -10.6% | 1.0 | ▲ +68.3% |
| 资本开支 | 0.4 | 0.4 | ▼ -14.6% | 0.8 | ▼ -55.1% |
| 自由现金流 | 1.2 | 1.4 | ▼ -9.2% | 0.1 | ▲ +981.2% |
金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计(无晶圆厂)单期财报(FY2014Q3 对比上年同期 FY2013Q3 与上期 FY2014Q2)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 -44.1%(-1.1 亿美元),营业利润率 -7.6 个百分点 行业重点 | 恶化 | 营业利润 1.4 亿美元 vs 上年同期 2.5 亿美元(-44.1%);营业利润率 20.9% → 13.4%(-7.6 个百分点),毛利率 52.9% → 55.4%(+2.6 个百分点) |
| 业绩与指引 | 营收同比 -12.5% | 恶化 | 本期 10.5 亿美元 vs 上年同期 12.0 亿美元(-12.5%) |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动:应收同比 +0.6%(DSO 33.7 天 → 38.8 天) 行业重点 | 关注 | 应收同比 +0.6%(DSO 33.7 天 → 38.8 天) |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 -44.1%(-1.1 亿美元),营业利润率 -7.6 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 恶化
行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥(总增量 -1.1 亿美元):① 营收规模变动贡献 -0.3 亿美元(占 28.3%);② 营业利润率变动(20.9% → 13.4%,-7.6 个百分点)贡献 -0.8 亿美元(占 71.7%)
- 利润率桥明细:毛利率 +2.6 个百分点(52.9% → 55.4%);期间费用及税金率 +10.1 个百分点(31.9% → 42.1%,总额同比 +15.3% vs 营收 -12.5%);研发费用同比 +19.7%(占营收 +8.7 个百分点);销管费用同比 +2.9%(占营收 +1.5 个百分点);股权激励同比 +3.7%(占营收 +0.5 个百分点)
营收同比 -12.5% 业绩与指引 · 恶化
- 单季营收 10.5 亿美元,上年同期 12.0 亿美元,同比增减 -1.5 亿美元(-12.5%)
- 增速换挡:上一季(FY2014Q2)营收同比 -6.4%,本季变动 -6.1 个百分点
营运资本与现金质量异动:应收同比 +0.6%(DSO 33.7 天 → 38.8 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上
- 应收账款与账期:期末应收合计 4.5 亿美元(上年同期 4.4 亿美元,同比 +0.6% vs 营收 -12.5%),应收周转天数 38.8 天(上年同期 33.7 天,上一季 39.0 天)
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计(无晶圆厂)滚动 12 个月(最近四个季度合计)与公司自身过去 3 年的规律比较,找出偏离趋势、持续漂移(连续一年以上同方向)与趋势反转。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 54.6% | 51.6% | 39.1% (FY2011Q3) | 持续漂移·改善 |
| 存货周转天数 | 74.7 天 | 78.5 天 | 62.2 天 (FY2011Q3) | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 39.9 天 | 39.4 天 | 40.1 天 (FY2011Q3) | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 189.6% | 155.3% | 146.0% (FY2011Q3) | 趋势反转·改善 |
| 应计比率 | -7.3% | -4.6% | -2.5% (FY2011Q3) | 趋势反转·改善 |
| 合同负债/营收 | 6.9% | 6.5% | 0.8% (FY2011Q3) | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 31.7% | 27.0% | 23.3% (FY2011Q3) | 偏离趋势·变化 |
| 营收同比(TTM) | -0.8% | 5.0% | 6.5% (FY2011Q4) | 趋势反转·恶化 |
| 股权激励/营收 | 3.3% | 3.3% | 2.7% (FY2011Q3) | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
营收同比(TTM) 重点 趋势反转 · 恶化 本期 -0.8%,对照 FY2013Q3 5.0%,变化 -5.8 个百分点
为什么重要:景气周期的位置
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 63% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- TTM 营收 41.3 亿 → 40.9 亿
- 注意:历史只有 12 期 TTM(不足 3 年),趋势判断置信度低
经营现金流/净利润 重点 趋势反转 · 改善 本期 189.6%,对照 FY2013Q3 155.3%,变化 +34.3 个百分点
为什么重要:利润的现金含量,应收与存货扩张会先拉低它
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 80% 来自本期 → 主要来自本期单期,先排查一次性因素
- 经营现金流 +13.0% vs 净利润 -7.4%(FY2013Q3 → FY2014Q3(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):应付减少 0.6 亿(占用现金,约净利润的 12%);存货减少 0.5 亿(释放现金,约净利润的 10%);合同负债增加 0.1 亿(释放现金,约净利润的 3%);应收增加 0.0 亿(占用现金,约净利润的 1%)
应计比率 重点 趋势反转 · 改善 本期 -7.3%,对照 FY2013Q3 -4.6%,变化 -2.7 个百分点
为什么重要:利润停留在应收和存货里的程度
- 经营现金流 +13.0% vs 净利润 -7.4%(FY2013Q3 → FY2014Q3(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):应付减少 0.6 亿(占用现金,约净利润的 12%);存货减少 0.5 亿(释放现金,约净利润的 10%);合同负债增加 0.1 亿(释放现金,约净利润的 3%);应收增加 0.0 亿(占用现金,约净利润的 1%)
营业利润率 趋势反转 · 恶化 本期 12.5%,对照 FY2013Q3 14.2%,变化 -1.7 个百分点
- 单期贡献:TTM 同比变化全部来自本期(前几期方向相反或持平)→ 先排查一次性因素
- 利润率桥:毛利率 +2.9 个百分点,研发费用率 +4.6 个百分点,销售及管理费用率 -0.0 个百分点(FY2013Q3 → FY2014Q3(TTM))
研发费用率 重点 偏离趋势 · 变化 本期 31.7%,对照 趋势值 29.0%,变化 +2.7 个百分点;约 4 年来最高
为什么重要:产品迭代投入是否跟上
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 53% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 分子 +16.2% vs 营收 -0.8%(FY2013Q3 → FY2014Q3(TTM))
其余:固定资产周转率(趋势反转,恶化,非重点)、毛利率(持续漂移,改善)、有效税率(趋势反转,变化)、应付周转天数(趋势反转,变化)
数据不足、未检测:派息率(只有 4 期 TTM,至少需要 7 期)
报表拆解为计算结果;原因的判断(一次性 / 周期性 / 结构性)见复盘正文。