FY2013Q4 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2013Q4 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 11.1 | 9.5 | ▲ +16.1% | 12.0 | ▼ -8.1% |
| 毛利 | 5.9 | 4.9 | ▲ +19.5% | 6.4 | ▼ -8.0% |
| 毛利率 | 52.9% | 51.4% | ▲ +1.5 个百分点 | 52.9% | 持平 |
| 营业利润 | 1.8 | 1.2 | ▲ +50.1% | 2.5 | ▼ -27.2% |
| 营业利润率 | 16.6% | 12.8% | ▲ +3.8 个百分点 | 20.9% | ▼ -4.4 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 15.5% | 12.0% | ▲ +3.6 个百分点 | 17.3% | ▼ -1.8 个百分点 |
| 净利润 | 1.7 | 1.2 | ▲ +49.9% | 2.1 | ▼ -16.8% |
| 净利率 | 15.7% | 12.2% | ▲ +3.5 个百分点 | 17.4% | ▼ -1.6 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.28 | 0.19 | ▲ +47.4% | 0.33 | ▼ -15.2% |
| 经营活动现金流 | 4.5 | 4.1 | ▲ +9.9% | 1.8 | ▲ +148.5% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2013Q4 对比上年同期 FY2012Q4 与上期 FY2013Q3）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +50.1%（+0.6 亿美元），营业利润率 +3.8 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 1.8 亿美元 vs 上年同期 1.2 亿美元（+50.1%）；营业利润率 12.8% → 16.6%（+3.8 个百分点），毛利率 51.4% → 52.9%（+1.5 个百分点） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：应收同比 +35.1%（DSO 32.2 天 → 37.4 天）；存货同比 +21.2%（DIO 72.2 天） 行业重点 | 关注 | 应收同比 +35.1%（DSO 32.2 天 → 37.4 天）；存货同比 +21.2%（DIO 72.2 天） |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +1.1%（vs 营收 +16.1%） 行业重点 | 关注 | 合同负债 2.7 亿美元（同比 +1.1%），低于当季营收增速（+16.1%） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 +50.1%（+0.6 亿美元），营业利润率 +3.8 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 +0.6 亿美元）：① 营收规模变动贡献 +0.2 亿美元（占 32.2%）；② 营业利润率变动（12.8% → 16.6%，+3.8 个百分点）贡献 +0.4 亿美元（占 67.8%）
- 利润率桥明细：毛利率 +1.5 个百分点（51.4% → 52.9%）；期间费用及税金率 -2.3 个百分点（38.6% → 36.3%，总额同比 +9.3% vs 营收 +16.1%）；研发费用同比 +11.7%（占营收 -1.1 个百分点）；销管费用同比 +3.2%（占营收 -1.2 个百分点）；股权激励同比 +0.9%（占营收 -0.5 个百分点）
营运资本与现金质量异动：应收同比 +35.1%（DSO 32.2 天 → 37.4 天）；存货同比 +21.2%（DIO 72.2 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 应收账款与账期：期末应收合计 4.5 亿美元（上年同期 3.4 亿美元，同比 +35.1% vs 营收 +16.1%），应收周转天数 37.4 天（上年同期 32.2 天，上一季 33.7 天）
- 存货与周转：期末存货 4.1 亿美元（上年同期 3.4 亿美元，同比 +21.2% vs 营业成本 +12.5%），存货周转天数 72.2 天（上年同期 67.0 天）
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +1.1%（vs 营收 +16.1%） 行业重点 前瞻与投入 · 关注
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）2.7 亿美元，上年同期 2.7 亿美元，同比 1.1%，与当季营收同比（+16.1%）形成 -15.0 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥：本季合同负债环比变动 +0.0 亿美元（上季末 2.7 亿美元 → 本季末 2.7 亿美元），还原预收变动后的当季含预收订单口径约 11.1 亿美元
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 52.0% | 51.4% | 35.4% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 存货周转天数 | 73.3 天 | 64.0 天 | 56.2 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 38.7 天 | 30.7 天 | 41.1 天 （FY2010Q4） | 趋势反转·恶化 |
| 经营现金流/净利润 | 146.5% | 156.5% | 125.6% （FY2011Q1） | 符合原趋势 |
| 应计比率 | -4.1% | -5.9% | -15.5% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 6.4% | 6.8% | 0.4% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 26.8% | 25.1% | 27.3% （FY2010Q4） | 趋势反转·变化 |
| 营收同比（TTM） | 7.1% | 12.8% | 6.5% （FY2011Q4） | 符合原趋势 |
| 股权激励/营收 | 3.2% | 3.4% | 3.2% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
应收周转天数 重点 趋势反转 · 恶化 本期 38.7 天，对照 FY2012Q4 30.7 天，变化 +8.0 天
为什么重要：给大客户放账期换收入
- 期末应收 +35.1% vs TTM 营收 +7.1%（FY2012Q4 → FY2013Q4（TTM））
研发费用率 重点 趋势反转 · 变化 本期 26.8%，对照 FY2012Q4 25.1%，变化 +1.7 个百分点
为什么重要：产品迭代投入是否跟上
- 单期贡献：本期单期与 TTM 变化方向相反（变化来自前几期，本期已在回摆）
- 分子 +14.4% vs 营收 +7.1%（FY2012Q4 → FY2013Q4（TTM））
税后营业利润率 趋势反转 · 恶化 本期 12.9%，对照 FY2012Q4 14.2%，变化 -1.3 个百分点
- 单期贡献：本期单期与 TTM 变化方向相反（变化来自前几期，本期已在回摆）
- 利润率桥：毛利率 +0.6 个百分点，研发费用率 +1.7 个百分点，销售及管理费用率 -0.1 个百分点（FY2012Q4 → FY2013Q4（TTM））
- 有效税率 +2.6 个百分点
- 注意：历史只有 9 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
营业利润率 趋势反转 · 恶化 本期 15.1%，对照 FY2012Q4 16.2%，变化 -1.1 个百分点
- 单期贡献：本期单期与 TTM 变化方向相反（变化来自前几期，本期已在回摆）
- 利润率桥：毛利率 +0.6 个百分点，研发费用率 +1.7 个百分点，销售及管理费用率 -0.1 个百分点（FY2012Q4 → FY2013Q4（TTM））
数据不足、未检测：派息率（只有 1 期 TTM，至少需要 7 期）
报表拆解为计算结果；原因的判断（一次性 / 周期性 / 结构性）见复盘正文。