FY2015Q1 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2015Q1 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 11.0 | 9.5 | ▲ +15.5% | 11.4 | ▼ -3.6% |
| 毛利 | 6.0 | 5.2 | ▲ +16.5% | 6.2 | ▼ -2.5% |
| 毛利率 | 54.8% | 54.3% | ▲ +0.4 个百分点 | 54.1% | ▲ +0.6 个百分点 |
| 营业利润 | 1.5 | 0.8 | ▲ +82.4% | 1.7 | ▼ -9.4% |
| 营业利润率 | 13.7% | 8.7% | ▲ +5.0 个百分点 | 14.6% | ▼ -0.9 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 11.5% | 7.7% | ▲ +3.8 个百分点 | 12.7% | ▼ -1.2 个百分点 |
| 净利润 | 1.4 | 0.8 | ▲ +75.9% | 1.5 | ▼ -6.8% |
| 净利率 | 12.4% | 8.2% | ▲ +4.3 个百分点 | 12.8% | ▼ -0.4 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.24 | 0.13 | ▲ +84.6% | 0.25 | ▼ -4.0% |
| 经营活动现金流 | 1.5 | 1.8 | ▼ -14.0% | 4.0 | ▼ -62.3% |
| 资本开支 | 0.3 | 0.7 | ▼ -55.8% | — | — |
| 自由现金流 | 1.2 | 1.1 | ▲ +10.9% | — | — |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2015Q1 对比上年同期 FY2014Q1 与上期 FY2014Q4）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +82.4%（+0.7 亿美元），营业利润率 +5.0 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 1.5 亿美元 vs 上年同期 0.8 亿美元（+82.4%）；营业利润率 8.7% → 13.7%（+5.0 个百分点），毛利率 54.3% → 54.8%（+0.4 个百分点） |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -1.4%（vs 营收 +15.5%） 行业重点 | 恶化 | 合同负债 2.7 亿美元（同比 -1.4%），低于当季营收增速（+15.5%） |
| 业绩与指引 | 营收同比 +15.5% | 改善 | 本期 11.0 亿美元 vs 上年同期 9.5 亿美元（+15.5%） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：存货同比 +4.2%（DIO 71.9 天） 行业重点 | 关注 | 存货同比 +4.2%（DIO 71.9 天） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 +82.4%（+0.7 亿美元），营业利润率 +5.0 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 +0.7 亿美元）：① 营收规模变动贡献 +0.1 亿美元（占 18.8%）；② 营业利润率变动（8.7% → 13.7%，+5.0 个百分点）贡献 +0.6 亿美元（占 81.2%）
- 利润率桥明细：毛利率 +0.4 个百分点（54.3% → 54.8%）；期间费用及税金率 -4.6 个百分点（45.6% → 41.1%，总额同比 +3.9% vs 营收 +15.5%）；研发费用同比 +2.1%（占营收 -4.0 个百分点）；销管费用同比 +9.6%（占营收 -0.6 个百分点）；股权激励同比 +7.8%（占营收 -0.2 个百分点）
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -1.4%（vs 营收 +15.5%） 行业重点 前瞻与投入 · 恶化
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）2.7 亿美元，上年同期 2.7 亿美元，同比 -1.4%，与当季营收同比（+15.5%）形成 -17.0 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥：本季合同负债环比变动 -0.0 亿美元（上季末 2.7 亿美元 → 本季末 2.7 亿美元），还原预收变动后的当季含预收订单口径约 11.0 亿美元
营收同比 +15.5% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 11.0 亿美元，上年同期 9.5 亿美元，同比增减 +1.5 亿美元（+15.5%）
- 增速换挡：上一季（FY2014Q4）营收同比 +3.4%，本季变动 +12.2 个百分点
营运资本与现金质量异动：存货同比 +4.2%（DIO 71.9 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 存货与周转：期末存货 3.9 亿美元（上年同期 3.8 亿美元，同比 +4.2% vs 营业成本 +14.4%），存货周转天数 71.9 天（上年同期 79.0 天）
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 55.0% | 52.9% | 41.0% （FY2012Q1） | 持续漂移·改善 |
| 存货周转天数 | 74.6 天 | 67.9 天 | 67.3 天 （FY2012Q1） | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 33.8 天 | 29.4 天 | 35.8 天 （FY2012Q1） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 162.4% | 174.0% | 340.3% （FY2012Q1） | 符合原趋势 |
| 应计比率 | -4.5% | -6.8% | -12.7% （FY2012Q1） | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 6.2% | 6.3% | 8.0% （FY2012Q1） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 31.4% | 27.6% | 24.6% （FY2012Q1） | 符合原趋势 |
| 营收同比（TTM） | -0.7% | 8.8% | -4.4% （FY2012Q1） | 趋势反转·恶化 |
| 股权激励/营收 | 3.2% | 3.1% | 3.1% （FY2012Q1） | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
营收同比（TTM） 重点 趋势反转 · 恶化 本期 -0.7%，对照 FY2014Q1 8.8%，变化 -9.6 个百分点
为什么重要：景气周期的位置
- 单期贡献：本期单期与 TTM 变化方向相反（变化来自前几期，本期已在回摆）
- TTM 营收 43.1 亿 → 42.8 亿
营业利润率 趋势反转 · 恶化 本期 13.2%，对照 FY2014Q1 15.3%，变化 -2.1 个百分点
- 单期贡献：本期单期与 TTM 变化方向相反（变化来自前几期，本期已在回摆）
- 利润率桥：毛利率 +2.1 个百分点，研发费用率 +3.8 个百分点，销售及管理费用率 +0.4 个百分点（FY2014Q1 → FY2015Q1（TTM））
税后营业利润率 趋势反转 · 恶化 本期 11.3%，对照 FY2014Q1 13.2%，变化 -1.9 个百分点
- 单期贡献：本期单期与 TTM 变化方向相反（变化来自前几期，本期已在回摆）
- 利润率桥：毛利率 +2.1 个百分点，研发费用率 +3.8 个百分点，销售及管理费用率 +0.4 个百分点（FY2014Q1 → FY2015Q1（TTM））
- 有效税率 +0.9 个百分点
毛利率 重点 持续漂移 · 改善 本期 55.0%，对照 FY2013Q1 51.4%，变化 +3.6 个百分点
为什么重要：产品组合、定价权与存储等成本转嫁能力
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 5% 来自本期 → 前几期已在变化，不是单期冲击
- 营收 +8.0%、营业成本 -0.0%（FY2013Q1 → FY2015Q1（TTM））
数据不足、未检测：派息率（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）
报表拆解为计算结果；原因的判断（一次性 / 周期性 / 结构性）见复盘正文。