FY2014Q2 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2014Q2 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 9.8 | 10.4 | ▼ -6.4% | 9.5 | ▲ +2.4% |
| 毛利 | 5.5 | 5.4 | ▲ +0.9% | 5.2 | ▲ +5.2% |
| 毛利率 | 55.8% | 51.8% | ▲ +4.0 个百分点 | 54.3% | ▲ +1.5 个百分点 |
| 营业利润 | 1.1 | 1.4 | ▼ -24.4% | 0.8 | ▲ +27.5% |
| 营业利润率 | 10.8% | 13.4% | ▼ -2.6 个百分点 | 8.7% | ▲ +2.1 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 9.3% | 11.0% | ▼ -1.6 个百分点 | 7.7% | ▲ +1.6 个百分点 |
| 净利润 | 1.0 | 1.2 | ▼ -19.0% | 0.8 | ▲ +23.8% |
| 净利率 | 9.9% | 11.4% | ▼ -1.5 个百分点 | 8.2% | ▲ +1.7 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.16 | 0.19 | ▼ -15.8% | 0.13 | ▲ +23.1% |
| 经营活动现金流 | 1.0 | 2.0 | ▼ -52.0% | 1.8 | ▼ -45.1% |
| 资本开支 | 0.8 | 0.6 | ▲ +37.2% | 0.7 | ▲ +29.4% |
| 自由现金流 | 0.1 | 1.4 | ▼ -91.7% | 1.1 | ▼ -89.6% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2014Q2 对比上年同期 FY2013Q2 与上期 FY2014Q1）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 -24.4%（-0.3 亿美元），营业利润率 -2.6 个百分点 行业重点 | 恶化 | 营业利润 1.1 亿美元 vs 上年同期 1.4 亿美元（-24.4%）；营业利润率 13.4% → 10.8%（-2.6 个百分点），毛利率 51.8% → 55.8%（+4.0 个百分点） |
| 业绩与指引 | 营收同比 -6.4% | 恶化 | 本期 9.8 亿美元 vs 上年同期 10.4 亿美元（-6.4%） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：存货同比 -2.3%（DIO 80.0 天） 行业重点 | 关注 | 存货同比 -2.3%（DIO 80.0 天） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 -24.4%（-0.3 亿美元），营业利润率 -2.6 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 恶化
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 -0.3 亿美元）：① 营收规模变动贡献 -0.1 亿美元（占 26.3%）；② 营业利润率变动（13.4% → 10.8%，-2.6 个百分点）贡献 -0.3 亿美元（占 73.7%）
- 利润率桥明细：毛利率 +4.0 个百分点（51.8% → 55.8%）；期间费用及税金率 +6.6 个百分点（38.4% → 45.0%，总额同比 +9.7% vs 营收 -6.4%）；研发费用同比 +18.0%（占营收 +7.0 个百分点）；销管费用同比 -9.7%（占营收 -0.4 个百分点）；股权激励同比 +0.4%（占营收 +0.2 个百分点）
营收同比 -6.4% 业绩与指引 · 恶化
- 单季营收 9.8 亿美元，上年同期 10.4 亿美元，同比增减 -0.7 亿美元（-6.4%）
- 增速换挡：上一季（FY2014Q1）营收同比 +3.2%，本季变动 -9.6 个百分点
营运资本与现金质量异动：存货同比 -2.3%（DIO 80.0 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 存货与周转：期末存货 3.8 亿美元（上年同期 3.9 亿美元，同比 -2.3% vs 营业成本 -14.3%），存货周转天数 80.0 天（上年同期 70.2 天）
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 53.9% | 51.4% | 38.4% （FY2011Q2） | 持续漂移·改善 |
| 存货周转天数 | 70.6 天 | 72.9 天 | 69.6 天 （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 36.0 天 | 40.8 天 | 39.1 天 （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 162.3% | 178.7% | 101.8% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 应计比率 | -6.2% | -6.3% | -0.1% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 6.3% | 6.8% | 0.4% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 29.3% | 27.3% | 22.8% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 营收同比（TTM） | 6.4% | 7.5% | 6.5% （FY2011Q4） | 符合原趋势 |
| 股权激励/营收 | 3.2% | 3.4% | 2.6% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
应付周转天数 趋势反转 · 变化 本期 57.9 天，对照 FY2013Q2 78.6 天，变化 -20.7 天
- 期末应付 -25.6% vs TTM 营业成本 +1.0%（FY2013Q2 → FY2014Q2（TTM））
- 注意：同时符合：持续漂移
毛利率 重点 持续漂移 · 改善 本期 53.9%，对照 FY2013Q1 51.4%，变化 +2.5 个百分点；约 4 年来最高
为什么重要：产品组合、定价权与存储等成本转嫁能力
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 38% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 营收 +7.1%、营业成本 +1.6%（FY2013Q1 → FY2014Q2（TTM））
有效税率 偏离趋势 · 变化 本期 12.9%，对照 趋势值 16.8%，变化 -3.9 个百分点
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 76% 来自本期 → 主要来自本期单期，先排查一次性因素
- 所得税 +5.6% vs 税前利润 +15.9%（FY2013Q2 → FY2014Q2（TTM））
- 注意：历史只有 11 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
数据不足、未检测：派息率（只有 3 期 TTM，至少需要 7 期）
报表拆解为计算结果；原因的判断（一次性 / 周期性 / 结构性）见复盘正文。