FY2011Q4 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2011Q4 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 8.9 | 9.8 | ▼ -9.8% | 8.4 | ▲ +5.0% |
| 毛利 | 4.3 | 4.4 | ▼ -2.8% | 3.9 | ▲ +8.7% |
| 毛利率 | 48.1% | 44.7% | ▲ +3.4 个百分点 | 46.5% | ▲ +1.6 个百分点 |
| 营业利润 | 1.8 | 1.3 | ▲ +33.9% | 1.0 | ▲ +73.2% |
| 营业利润率 | 20.3% | 13.7% | ▲ +6.6 个百分点 | 12.3% | ▲ +8.0 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 18.7% | — | — | 10.1% | ▲ +8.7 个百分点 |
| 净利润 | 1.7 | 1.3 | ▲ +31.0% | 0.8 | ▲ +102.3% |
| 净利率 | 19.4% | 13.3% | ▲ +6.0 个百分点 | 10.1% | ▲ +9.3 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.29 | 0.23 | ▲ +26.1% | 0.15 | ▲ +93.3% |
| 经营活动现金流 | 4.3 | 0.7 | ▲ +527.7% | 2.1 | ▲ +104.9% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
收入 / 资金池利润成本 / 费用 金额单位：十亿 USD · 悬停色带可高亮
利润（实面）成本 / 费用（剖面线） 金额单位：亿美元 · 编号对应图下明细表
利润成本 / 费用 金额单位：亿美元 · 每个点代表等额资金
利润成本 / 费用 金额单位：亿美元
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2011Q4 对比上年同期 FY2010Q4 与上期 FY2011Q3）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +2518.6%（vs 营收 -9.8%） 行业重点 | 关注 | 合同负债 2.5 亿美元（同比 +2518.6%），低于当季营收增速（-9.8%） |
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +33.9%（+0.5 亿美元），营业利润率 +6.6 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 1.8 亿美元 vs 上年同期 1.3 亿美元（+33.9%）；营业利润率 13.7% → 20.3%（+6.6 个百分点），毛利率 44.7% → 48.1%（+3.4 个百分点） |
| 业绩与指引 | 营收同比 -9.8% | 恶化 | 本期 8.9 亿美元 vs 上年同期 9.8 亿美元（-9.8%） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：存货同比 +4.5%（DIO 68.5 天） 行业重点 | 关注 | 存货同比 +4.5%（DIO 68.5 天） |
定量归因桥与报表拆解
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +2518.6%（vs 营收 -9.8%） 行业重点 前瞻与投入 · 关注
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）2.5 亿美元，上年同期 0.1 亿美元，同比 2518.6%，与当季营收同比（-9.8%）形成 +2528.4 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥：本季合同负债环比变动 +2.2 亿美元（上季末 0.3 亿美元 → 本季末 2.5 亿美元），还原预收变动后的当季含预收订单口径约 11.0 亿美元
营业利润同比 +33.9%（+0.5 亿美元），营业利润率 +6.6 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 +0.5 亿美元）：① 营收规模变动贡献 -0.1 亿美元（占 -28.9%）；② 营业利润率变动（13.7% → 20.3%，+6.6 个百分点）贡献 +0.6 亿美元（占 128.9%）
- 利润率桥明细：毛利率 +3.4 个百分点（44.7% → 48.1%）；期间费用及税金率 -3.2 个百分点（31.0% → 27.8%，总额同比 -19.0% vs 营收 -9.8%）；研发费用同比 -0.3%（占营收 +2.3 个百分点）；销管费用同比 -0.2%（占营收 +1.0 个百分点）；股权激励同比 +3.0%（占营收 +0.4 个百分点）
营收同比 -9.8% 业绩与指引 · 恶化
- 单季营收 8.9 亿美元，上年同期 9.8 亿美元，同比增减 -1.0 亿美元（-9.8%）
- 增速换挡：上一季（FY2011Q3）营收同比 -6.6%，本季变动 -3.2 个百分点
营运资本与现金质量异动：存货同比 +4.5%（DIO 68.5 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 存货与周转：期末存货 3.5 亿美元（上年同期 3.3 亿美元，同比 +4.5% vs 营业成本 -15.4%），存货周转天数 68.5 天（上年同期 55.5 天）
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 39.8% | 35.4% | 35.4% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 存货周转天数 | 59.1 天 | 56.2 天 | 56.2 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 35.9 天 | 41.1 天 | 41.1 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 267.0% | — | 125.6% （FY2011Q1） | 历史不足 |
| 应计比率 | -9.4% | -15.5% | -15.5% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 6.9% | 0.3% | 0.4% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 24.0% | 27.3% | 27.3% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 营收同比（TTM） | 6.5% | — | — | 历史不足 |
| 股权激励/营收 | 2.8% | 3.2% | 3.2% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |