FY2012Q1 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2012Q1 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 9.6 | 10.0 | ▼ -4.0% | 8.9 | ▲ +8.5% |
| 毛利 | 4.8 | 4.6 | ▲ +6.2% | 4.3 | ▲ +13.6% |
| 毛利率 | 50.4% | 45.6% | ▲ +4.8 个百分点 | 48.1% | ▲ +2.3 个百分点 |
| 营业利润 | 1.5 | 1.5 | ▲ +5.1% | 1.8 | ▼ -13.9% |
| 营业利润率 | 16.1% | 14.7% | ▲ +1.4 个百分点 | 20.3% | ▼ -4.2 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 13.9% | 13.4% | ▲ +0.5 个百分点 | 18.7% | ▼ -4.8 个百分点 |
| 净利润 | 1.4 | 1.4 | ▼ -1.7% | 1.7 | ▼ -21.2% |
| 净利率 | 14.1% | 13.7% | ▲ +0.3 个百分点 | 19.4% | ▼ -5.3 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.22 | 0.23 | ▼ -4.3% | 0.29 | ▼ -24.1% |
| 经营活动现金流 | 1.7 | -0.1 | ▲ +3290.7% | 4.3 | ▼ -60.4% |
| 资本开支 | 0.3 | — | — | — | — |
| 自由现金流 | 1.4 | — | — | — | — |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
收入 / 资金池利润成本 / 费用 金额单位：十亿 USD · 悬停色带可高亮
利润（实面）成本 / 费用（剖面线） 金额单位：亿美元 · 编号对应图下明细表
利润成本 / 费用 金额单位：亿美元 · 每个点代表等额资金
利润成本 / 费用 金额单位：亿美元
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2012Q1 对比上年同期 FY2011Q1 与上期 FY2011Q4）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +5.1%（+0.1 亿美元），营业利润率 +1.4 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 1.5 亿美元 vs 上年同期 1.5 亿美元（+5.1%）；营业利润率 14.7% → 16.1%（+1.4 个百分点），毛利率 45.6% → 50.4%（+4.8 个百分点） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：应收同比 -35.2%（DSO 48.2 天 → 32.6 天）；存货同比 -1.8%（DIO 72.8 天） 行业重点 | 关注 | 应收同比 -35.2%（DSO 48.2 天 → 32.6 天）；存货同比 -1.8%（DIO 72.8 天） |
| 业绩与指引 | 营收同比 -4.0% | 恶化 | 本期 9.6 亿美元 vs 上年同期 10.0 亿美元（-4.0%） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 +5.1%（+0.1 亿美元），营业利润率 +1.4 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 +0.1 亿美元）：① 营收规模变动贡献 -0.1 亿美元（占 -78.3%）；② 营业利润率变动（14.7% → 16.1%，+1.4 个百分点）贡献 +0.1 亿美元（占 178.4%）
- 利润率桥明细：毛利率 +4.8 个百分点（45.6% → 50.4%）；期间费用及税金率 +3.4 个百分点（30.8% → 34.3%，总额同比 +6.7% vs 营收 -4.0%）；研发费用同比 +6.2%（占营收 +2.3 个百分点）；销管费用同比 +8.0%（占营收 +1.1 个百分点）；股权激励同比 +26.1%（占营收 +0.8 个百分点）
营运资本与现金质量异动：应收同比 -35.2%（DSO 48.2 天 → 32.6 天）；存货同比 -1.8%（DIO 72.8 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 应收账款与账期：期末应收合计 3.4 亿美元（上年同期 5.3 亿美元，同比 -35.2% vs 营收 -4.0%），应收周转天数 32.6 天（上年同期 48.2 天，上一季 35.9 天）
- 存货与周转：期末存货 3.8 亿美元（上年同期 3.9 亿美元，同比 -1.8% vs 营业成本 -12.4%），存货周转天数 72.8 天（上年同期 64.9 天）
营收同比 -4.0% 业绩与指引 · 恶化
- 单季营收 9.6 亿美元，上年同期 10.0 亿美元，同比增减 -0.4 亿美元（-4.0%）
- 增速换挡：上一季（FY2011Q4）营收同比 -9.8%，本季变动 +5.8 个百分点
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 41.0% | 39.4% | 35.4% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 存货周转天数 | 67.3 天 | 63.8 天 | 56.2 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 35.8 天 | 52.8 天 | 41.1 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 340.3% | 125.6% | 125.6% （FY2011Q1） | 符合原趋势 |
| 应计比率 | -12.7% | -1.8% | -15.5% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 8.0% | — | 0.4% （FY2011Q2） | 历史不足 |
| 研发费用率 | 24.6% | 22.5% | 27.3% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 营收同比（TTM） | -4.4% | — | 6.5% （FY2011Q4） | 历史不足 |
| 股权激励/营收 | 3.1% | 2.7% | 3.2% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |