FY2012Q3 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2012Q3 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 10.7 | 8.4 | ▲ +26.3% | 10.2 | ▲ +4.9% |
| 毛利 | 5.6 | 3.9 | ▲ +42.0% | 5.3 | ▲ +6.0% |
| 毛利率 | 52.2% | 46.5% | ▲ +5.8 个百分点 | 51.7% | ▲ +0.5 个百分点 |
| 营业利润 | 2.0 | 1.0 | ▲ +89.9% | 1.7 | ▲ +13.3% |
| 营业利润率 | 18.5% | 12.3% | ▲ +6.2 个百分点 | 17.1% | ▲ +1.4 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 16.1% | 10.1% | ▲ +6.0 个百分点 | 14.6% | ▲ +1.5 个百分点 |
| 净利润 | 1.8 | 0.8 | ▲ +110.1% | 1.5 | ▲ +17.6% |
| 净利率 | 16.7% | 10.1% | ▲ +6.7 个百分点 | 14.9% | ▲ +1.8 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.29 | 0.15 | ▲ +93.3% | 0.25 | ▲ +16.0% |
| 经营活动现金流 | 2.4 | 2.1 | ▲ +15.2% | 0.8 | ▲ +198.0% |
| 资本开支 | 0.4 | — | — | 0.2 | ▲ +67.4% |
| 自由现金流 | 2.1 | — | — | 0.6 | ▲ +249.9% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2012Q3 对比上年同期 FY2011Q3 与上期 FY2012Q2）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +765.5%（vs 营收 +26.3%） 行业重点 | 关注 | 合同负债 2.4 亿美元（同比 +765.5%），低于当季营收增速（+26.3%） |
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +89.9%（+0.9 亿美元），营业利润率 +6.2 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 2.0 亿美元 vs 上年同期 1.0 亿美元（+89.9%）；营业利润率 12.3% → 18.5%（+6.2 个百分点），毛利率 46.5% → 52.2%（+5.8 个百分点） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：应收同比 -7.1%（DSO 43.2 天 → 31.8 天）；存货同比 -15.4%（DIO 57.2 天） 行业重点 | 关注 | 应收同比 -7.1%（DSO 43.2 天 → 31.8 天）；存货同比 -15.4%（DIO 57.2 天） |
| 业绩与指引 | 营收同比 +26.3% | 改善 | 本期 10.7 亿美元 vs 上年同期 8.4 亿美元（+26.3%） |
定量归因桥与报表拆解
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +765.5%（vs 营收 +26.3%） 行业重点 前瞻与投入 · 关注
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）2.4 亿美元，上年同期 0.3 亿美元，同比 765.5%，与当季营收同比（+26.3%）形成 +739.2 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥：本季合同负债环比变动 -0.4 亿美元（上季末 2.8 亿美元 → 本季末 2.4 亿美元），还原预收变动后的当季含预收订单口径约 10.3 亿美元
营业利润同比 +89.9%（+0.9 亿美元），营业利润率 +6.2 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 +0.9 亿美元）：① 营收规模变动贡献 +0.3 亿美元（占 29.3%）；② 营业利润率变动（12.3% → 18.5%，+6.2 个百分点）贡献 +0.7 亿美元（占 70.7%）
- 利润率桥明细：毛利率 +5.8 个百分点（46.5% → 52.2%）；期间费用及税金率 -0.4 个百分点（34.2% → 33.7%，总额同比 +24.7% vs 营收 +26.3%）；研发费用同比 +25.4%（占营收 -0.2 个百分点）；销管费用同比 +23.1%（占营收 -0.3 个百分点）；股权激励同比 +32.0%（占营收 +0.1 个百分点）
营运资本与现金质量异动：应收同比 -7.1%（DSO 43.2 天 → 31.8 天）；存货同比 -15.4%（DIO 57.2 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 应收账款与账期：期末应收合计 3.7 亿美元（上年同期 4.0 亿美元，同比 -7.1% vs 营收 +26.3%），应收周转天数 31.8 天（上年同期 43.2 天，上一季 37.7 天）
- 存货与周转：期末存货 3.2 亿美元（上年同期 3.8 亿美元，同比 -15.4% vs 营业成本 +12.8%），存货周转天数 57.2 天（上年同期 76.3 天）
营收同比 +26.3% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 10.7 亿美元，上年同期 8.4 亿美元，同比增减 +2.2 亿美元（+26.3%）
- 增速换挡：上一季（FY2012Q2）营收同比 +25.3%，本季变动 +1.0 个百分点
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 50.7% | 39.1% | 35.4% （FY2010Q4） | 持续漂移·改善 |
| 存货周转天数 | 60.2 天 | 62.2 天 | 56.2 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 34.5 天 | 40.1 天 | 41.1 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 146.6% | 146.0% | 125.6% （FY2011Q1） | 符合原趋势 |
| 应计比率 | -5.8% | -2.5% | -15.5% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 6.0% | 0.8% | 0.4% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 24.2% | 23.3% | 27.3% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 营收同比（TTM） | 8.0% | — | 6.5% （FY2011Q4） | 历史不足 |
| 股权激励/营收 | 3.2% | 2.7% | 3.2% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
毛利率 重点 持续漂移 · 改善 本期 50.7%，对照 FY2011Q2 38.4%，变化 +12.3 个百分点
为什么重要：产品组合、定价权与存储等成本转嫁能力
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 12% 来自本期 → 前几期已在变化，不是单期冲击
- 营收 +6.3%、营业成本 -14.9%（FY2011Q2 → FY2012Q3（TTM））
- 注意：历史只有 8 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
营业利润率 持续漂移 · 改善 本期 18.0%，对照 FY2011Q3 5.8%，变化 +12.2 个百分点
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 12% 来自本期 → 前几期已在变化，不是单期冲击
- 利润率桥：毛利率 +11.6 个百分点，研发费用率 +0.9 个百分点，销售及管理费用率 +0.1 个百分点（FY2011Q3 → FY2012Q3（TTM））
- 注意：历史只有 8 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
其余：固定资产周转率（持续漂移，改善，非重点）
数据不足、未检测：营收同比（TTM）（只有 4 期 TTM，至少需要 7 期）；税后营业利润率（只有 4 期 TTM，至少需要 7 期）；有效税率（只有 4 期 TTM，至少需要 7 期）；营业外收支/税前利润（只有 4 期 TTM，至少需要 7 期）；合同负债/营收（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）
报表拆解为计算结果；原因的判断（一次性 / 周期性 / 结构性）见复盘正文。