FY2013Q2 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2013Q2 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 10.4 | 10.2 | ▲ +2.7% | 9.2 | ▲ +12.9% |
| 毛利 | 5.4 | 5.3 | ▲ +2.9% | 4.6 | ▲ +16.7% |
| 毛利率 | 51.8% | 51.7% | ▲ +0.1 个百分点 | 50.1% | ▲ +1.7 个百分点 |
| 营业利润 | 1.4 | 1.7 | ▼ -19.8% | 0.7 | ▲ +91.7% |
| 营业利润率 | 13.4% | 17.1% | ▼ -3.7 个百分点 | 7.9% | ▲ +5.5 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 11.0% | 14.6% | ▼ -3.7 个百分点 | 6.2% | ▲ +4.8 个百分点 |
| 净利润 | 1.2 | 1.5 | ▼ -21.5% | 0.6 | ▲ +97.0% |
| 净利率 | 11.4% | 14.9% | ▼ -3.5 个百分点 | 6.5% | ▲ +4.9 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.19 | 0.25 | ▼ -24.0% | 0.10 | ▲ +90.0% |
| 经营活动现金流 | 2.0 | 0.8 | ▲ +144.9% | -0.1 | ▲ +2281.6% |
| 资本开支 | 0.6 | 0.2 | ▲ +165.6% | 0.3 | ▲ +114.2% |
| 自由现金流 | 1.4 | 0.6 | ▲ +136.7% | -0.4 | ▲ +464.4% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2013Q2 对比上年同期 FY2012Q2 与上期 FY2013Q1）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 -19.8%（-0.3 亿美元），营业利润率 -3.7 个百分点 行业重点 | 恶化 | 营业利润 1.4 亿美元 vs 上年同期 1.7 亿美元（-19.8%）；营业利润率 17.1% → 13.4%（-3.7 个百分点），毛利率 51.7% → 51.8%（+0.1 个百分点） |
| 业绩与指引 | 营收同比 +2.7% | 改善 | 本期 10.4 亿美元 vs 上年同期 10.2 亿美元（+2.7%） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：应付同比 +40.1%（DPO 55.3 天 → 75.6 天） 行业重点 | 关注 | 应付同比 +40.1%（DPO 55.3 天 → 75.6 天） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 -19.8%（-0.3 亿美元），营业利润率 -3.7 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 恶化
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 -0.3 亿美元）：① 营收规模变动贡献 +0.0 亿美元（占 -13.8%）；② 营业利润率变动（17.1% → 13.4%，-3.7 个百分点）贡献 -0.4 亿美元（占 113.8%）
- 利润率桥明细：毛利率 +0.1 个百分点（51.7% → 51.8%）；期间费用及税金率 +3.9 个百分点（34.6% → 38.4%，总额同比 +14.2% vs 营收 +2.7%）；研发费用同比 +13.5%（占营收 +2.6 个百分点）；销管费用同比 +15.8%（占营收 +1.3 个百分点）；股权激励同比 -10.3%（占营收 -0.4 个百分点）
营收同比 +2.7% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 10.4 亿美元，上年同期 10.2 亿美元，同比增减 +0.3 亿美元（+2.7%）
- 增速换挡：上一季（FY2013Q1）营收同比 -3.9%，本季变动 +6.6 个百分点
营运资本与现金质量异动：应付同比 +40.1%（DPO 55.3 天 → 75.6 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 供应商占款支撑现金流：期末应付 4.2 亿美元（上年同期 3.0 亿美元，同比 +40.1%），应付周转天数 75.6 天（上年同期 55.3 天），现金转换周期 33.5 天（上年同期 49.6 天）
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 51.4% | 49.3% | 35.4% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 存货周转天数 | 72.9 天 | 70.2 天 | 56.2 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 40.8 天 | 41.3 天 | 41.1 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 178.7% | 165.8% | 125.6% （FY2011Q1） | 符合原趋势 |
| 应计比率 | -6.3% | -7.4% | -15.5% （FY2010Q4） | 趋势反转·恶化 |
| 合同负债/营收 | 6.8% | 7.5% | 0.4% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 27.3% | 24.2% | 27.3% （FY2010Q4） | 趋势反转·变化 |
| 营收同比（TTM） | 7.5% | 0.3% | 6.5% （FY2011Q4） | 符合原趋势 |
| 股权激励/营收 | 3.4% | 3.2% | 3.2% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
营业利润率 趋势反转 · 恶化 本期 13.3%，对照 FY2012Q2 16.5%，变化 -3.2 个百分点
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 30% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 利润率桥：毛利率 +2.1 个百分点，研发费用率 +3.0 个百分点，销售及管理费用率 +0.7 个百分点（FY2012Q2 → FY2013Q2（TTM））
- 注意：历史只有 11 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
应计比率 重点 趋势反转 · 恶化 本期 -6.3%，对照 FY2012Q2 -7.4%，变化 +1.0 个百分点
为什么重要：利润停留在应收和存货里的程度
- 经营现金流 -6.0% vs 净利润 -12.8%（FY2012Q2 → FY2013Q2（TTM））
- 营运资本（期末 vs 一年前期末）：应付增加 1.2 亿（释放现金，约净利润的 25%）；应收增加 0.3 亿（占用现金，约净利润的 5%）；存货增加 0.3 亿（占用现金，约净利润的 5%）；合同负债减少 0.0 亿（占用现金，约净利润的 1%）
- 注意：历史只有 11 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
研发费用率 重点 趋势反转 · 变化 本期 27.3%，对照 FY2012Q2 24.2%，变化 +3.0 个百分点
为什么重要：产品迭代投入是否跟上
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 21% 来自本期 → 前几期已在变化，不是单期冲击
- 分子 +21.0% vs 营收 +7.5%（FY2012Q2 → FY2013Q2（TTM））
- 注意：历史只有 11 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
应付周转天数 持续漂移 · 变化 本期 78.6 天，对照 FY2012Q2 57.8 天，变化 +20.8 天
- 期末应付 +40.1% vs TTM 营业成本 +3.0%（FY2012Q2 → FY2013Q2（TTM））
- 注意：历史只有 11 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
数据不足、未检测：资本开支/营收（只有 3 期 TTM，至少需要 7 期）；自由现金流利润率（只有 3 期 TTM，至少需要 7 期）
报表拆解为计算结果；原因的判断（一次性 / 周期性 / 结构性）见复盘正文。