FY2015Q3 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2015Q3 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 12.2 | 10.5 | ▲ +16.2% | 11.0 | ▲ +11.1% |
| 毛利 | 6.8 | 5.8 | ▲ +15.8% | 6.2 | ▲ +9.4% |
| 毛利率 | 55.3% | 55.4% | ▼ -0.2 个百分点 | 56.1% | ▼ -0.9 个百分点 |
| 营业利润 | 2.1 | 1.4 | ▲ +51.1% | 1.6 | ▲ +30.7% |
| 营业利润率 | 17.4% | 13.4% | ▲ +4.0 个百分点 | 14.8% | ▲ +2.6 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 14.4% | 11.2% | ▲ +3.2 个百分点 | 12.2% | ▲ +2.2 个百分点 |
| 净利润 | 1.7 | 1.2 | ▲ +45.7% | 1.3 | ▲ +35.2% |
| 净利率 | 14.1% | 11.3% | ▲ +2.9 个百分点 | 11.6% | ▲ +2.5 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.31 | 0.20 | ▲ +55.0% | 0.22 | ▲ +40.9% |
| 经营活动现金流 | 2.2 | 1.6 | ▲ +33.1% | 1.0 | ▲ +125.0% |
| 资本开支 | 0.4 | 0.4 | ▲ +2.2% | 0.2 | ▲ +69.6% |
| 自由现金流 | 1.8 | 1.2 | ▲ +42.6% | 0.7 | ▲ +142.5% |
金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计(无晶圆厂)单期财报(FY2015Q3 对比上年同期 FY2014Q3 与上期 FY2015Q2)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +51.1%(+0.7 亿美元),营业利润率 +4.0 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 2.1 亿美元 vs 上年同期 1.4 亿美元(+51.1%);营业利润率 13.4% → 17.4%(+4.0 个百分点),毛利率 55.4% → 55.3%(-0.2 个百分点) |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 -14.8%,连续 4 季下滑 行业重点 | 恶化 | 合同负债 2.4 亿美元(同比 -14.8%),低于当季营收增速(+16.2%) |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动:存货同比 +7.3%(DIO 68.0 天) 行业重点 | 关注 | 存货同比 +7.3%(DIO 68.0 天) |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 +51.1%(+0.7 亿美元),营业利润率 +4.0 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥(总增量 +0.7 亿美元):① 营收规模变动贡献 +0.2 亿美元(占 31.8%);② 营业利润率变动(13.4% → 17.4%,+4.0 个百分点)贡献 +0.5 亿美元(占 68.2%)
- 利润率桥明细:毛利率 -0.2 个百分点(55.4% → 55.3%);期间费用及税金率 -4.2 个百分点(42.1% → 37.9%,总额同比 +4.6% vs 营收 +16.2%);研发费用同比 -0.1%(占营收 -4.5 个百分点);销管费用同比 +19.3%(占营收 +0.3 个百分点);股权激励同比 +22.5%(占营收 +0.2 个百分点)
前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 -14.8%,连续 4 季下滑 行业重点 前瞻与投入 · 恶化
行业逻辑:客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债(预收款)2.4 亿美元,上年同期 2.8 亿美元,同比 -14.8%(已连续 4 个季度同比下降),与当季营收同比(+16.2%)形成 -31.0 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥:本季合同负债环比变动 -0.2 亿美元(上季末 2.7 亿美元 → 本季末 2.4 亿美元),还原预收变动后的当季含预收订单口径约 12.0 亿美元
营运资本与现金质量异动:存货同比 +7.3%(DIO 68.0 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上
- 存货与周转:期末存货 4.1 亿美元(上年同期 3.8 亿美元,同比 +7.3% vs 营业成本 +16.7%),存货周转天数 68.0 天(上年同期 73.9 天)
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计(无晶圆厂)滚动 12 个月(最近四个季度合计)与公司自身过去 3 年的规律比较,找出偏离趋势、持续漂移(连续一年以上同方向)与趋势反转。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 55.1% | 54.6% | 50.7% (FY2012Q3) | 符合原趋势 |
| 存货周转天数 | 72.4 天 | 74.7 天 | 60.2 天 (FY2012Q3) | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 44.9 天 | 39.9 天 | 34.5 天 (FY2012Q3) | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 147.6% | 189.6% | 146.6% (FY2012Q3) | 趋势反转·恶化 |
| 应计比率 | -4.0% | -7.3% | -5.8% (FY2012Q3) | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 5.3% | 6.9% | 6.0% (FY2012Q3) | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 29.5% | 31.7% | 24.2% (FY2012Q3) | 趋势反转·变化 |
| 营收同比(TTM) | 11.8% | -0.8% | 8.0% (FY2012Q3) | 偏离趋势·改善 |
| 股权激励/营收 | 3.3% | 3.3% | 3.2% (FY2012Q3) | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
经营现金流/净利润 重点 趋势反转 · 恶化 本期 147.6%,对照 FY2014Q3 189.6%,变化 -41.9 个百分点
为什么重要:利润的现金含量,应收与存货扩张会先拉低它
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 12% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- 经营现金流 -2.5% vs 净利润 +25.2%(FY2014Q3 → FY2015Q3(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):应收增加 1.2 亿(占用现金,约净利润的 20%);合同负债减少 0.4 亿(占用现金,约净利润的 7%);存货增加 0.3 亿(占用现金,约净利润的 5%);应付减少 0.1 亿(占用现金,约净利润的 1%)
研发费用率 重点 趋势反转 · 变化 本期 29.5%,对照 FY2014Q3 31.7%,变化 -2.2 个百分点
为什么重要:产品迭代投入是否跟上
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 51% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 分子 +3.9% vs 营收 +11.8%(FY2014Q3 → FY2015Q3(TTM))
- 注意:同时符合:偏离趋势
营收同比(TTM) 重点 偏离趋势 · 改善 本期 11.8%,对照 趋势值 -1.7%,变化 +13.4 个百分点
为什么重要:景气周期的位置
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 33% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- TTM 营收 40.9 亿 → 45.8 亿
营业利润率 趋势反转 · 改善 本期 15.2%,对照 FY2014Q3 12.5%,变化 +2.6 个百分点
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 40% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 利润率桥:毛利率 +0.5 个百分点,研发费用率 -2.2 个百分点,销售及管理费用率 +0.1 个百分点(FY2014Q3 → FY2015Q3(TTM))
税后营业利润率 趋势反转 · 改善 本期 12.7%,对照 FY2014Q3 11.1%,变化 +1.7 个百分点
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 50% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 利润率桥:毛利率 +0.5 个百分点,研发费用率 -2.2 个百分点,销售及管理费用率 +0.1 个百分点(FY2014Q3 → FY2015Q3(TTM))
- 有效税率 +4.5 个百分点
其余:固定资产周转率(持续漂移,改善,非重点)、有效税率(持续漂移,变化)
报表拆解为计算结果;原因的判断(一次性 / 周期性 / 结构性)见复盘正文。