FY2012Q2 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2012Q2 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 10.2 | 8.1 | ▲ +25.3% | 9.6 | ▲ +5.7% |
| 毛利 | 5.3 | 1.3 | ▲ +291.2% | 4.8 | ▲ +8.4% |
| 毛利率 | 51.7% | 16.6% | ▲ +35.1 个百分点 | 50.4% | ▲ +1.3 个百分点 |
| 营业利润 | 1.7 | -1.8 | ▲ 扭亏 | 1.5 | ▲ +12.4% |
| 营业利润率 | 17.1% | -21.6% | ▲ +38.7 个百分点 | 16.1% | ▲ +1.0 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 14.6% | — | — | 13.9% | ▲ +0.7 个百分点 |
| 净利润 | 1.5 | -1.4 | ▲ 扭亏 | 1.4 | ▲ +12.1% |
| 净利率 | 14.9% | -17.4% | ▲ +32.3 个百分点 | 14.1% | ▲ +0.9 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.25 | -0.25 | ▲ 扭亏 | 0.22 | ▲ +13.6% |
| 经营活动现金流 | 0.8 | 0.3 | ▲ +138.8% | 1.7 | ▼ -52.4% |
| 资本开支 | 0.2 | — | — | 0.3 | ▼ -25.2% |
| 自由现金流 | 0.6 | — | — | 1.4 | ▼ -58.4% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2012Q2 对比上年同期 FY2011Q2 与上期 FY2012Q1）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +1964.2%（vs 营收 +25.3%） 行业重点 | 关注 | 合同负债 2.8 亿美元（同比 +1964.2%），低于当季营收增速（+25.3%） |
| 盈利与分部 | 营业利润同比 —（+3.5 亿美元），营业利润率 +38.7 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 1.7 亿美元 vs 上年同期 -1.8 亿美元（—）；营业利润率 -21.6% → 17.1%（+38.7 个百分点），毛利率 16.6% → 51.7%（+35.1 个百分点） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：应收同比 +6.1%（DSO 44.5 天 → 37.7 天）；存货同比 -16.7%（DIO 67.2 天）；应付同比 +6.3%（DPO 37.8 天 → 55.3 天） 行业重点 | 关注 | 应收同比 +6.1%（DSO 44.5 天 → 37.7 天）；存货同比 -16.7%（DIO 67.2 天）；应付同比 +6.3%（DPO 37.8 天 → 55.3 天） |
| 业绩与指引 | 营收同比 +25.3% | 改善 | 本期 10.2 亿美元 vs 上年同期 8.1 亿美元（+25.3%） |
定量归因桥与报表拆解
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +1964.2%（vs 营收 +25.3%） 行业重点 前瞻与投入 · 关注
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）2.8 亿美元，上年同期 0.1 亿美元，同比 1964.2%，与当季营收同比（+25.3%）形成 +1938.9 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥：本季合同负债环比变动 -0.0 亿美元（上季末 2.8 亿美元 → 本季末 2.8 亿美元），还原预收变动后的当季含预收订单口径约 10.1 亿美元
营业利润同比 —（+3.5 亿美元），营业利润率 +38.7 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 +3.5 亿美元）：① 营收规模变动贡献 -0.4 亿美元（占 -12.7%）；② 营业利润率变动（-21.6% → 17.1%，+38.7 个百分点）贡献 +3.9 亿美元（占 112.7%）
- 利润率桥明细：毛利率 +35.1 个百分点（16.6% → 51.7%）；期间费用及税金率 -3.6 个百分点（38.2% → 34.6%，总额同比 +13.5% vs 营收 +25.3%）；研发费用同比 +17.6%（占营收 -1.6 个百分点）；销管费用同比 +4.7%（占营收 -2.0 个百分点）；股权激励同比 +46.0%（占营收 +0.5 个百分点）
营运资本与现金质量异动：应收同比 +6.1%（DSO 44.5 天 → 37.7 天）；存货同比 -16.7%（DIO 67.2 天）；应付同比 +6.3%（DPO 37.8 天 → 55.3 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 应收账款与账期：期末应收合计 4.2 亿美元（上年同期 4.0 亿美元，同比 +6.1% vs 营收 +25.3%），应收周转天数 37.7 天（上年同期 44.5 天，上一季 32.6 天）
- 存货与周转：期末存货 3.6 亿美元（上年同期 4.3 亿美元，同比 -16.7% vs 营业成本 -27.4%），存货周转天数 67.2 天（上年同期 58.5 天）
- 供应商占款支撑现金流：期末应付 3.0 亿美元（上年同期 2.8 亿美元，同比 +6.3%），应付周转天数 55.3 天（上年同期 37.8 天），现金转换周期 49.6 天（上年同期 65.3 天）
营收同比 +25.3% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 10.2 亿美元，上年同期 8.1 亿美元，同比增减 +2.1 亿美元（+25.3%）
- 增速换挡：上一季（FY2012Q1）营收同比 -4.0%，本季变动 +29.3 个百分点
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 49.3% | 38.4% | 35.4% （FY2010Q4） | 偏离趋势·改善 |
| 存货周转天数 | 70.2 天 | 69.6 天 | 56.2 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 41.3 天 | 39.1 天 | 41.1 天 （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 165.8% | 101.8% | 125.6% （FY2011Q1） | 符合原趋势 |
| 应计比率 | -7.4% | -0.1% | -15.5% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 7.5% | 0.4% | 0.4% （FY2011Q2） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 24.2% | 22.8% | 27.3% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 营收同比（TTM） | 0.3% | — | 6.5% （FY2011Q4） | 历史不足 |
| 股权激励/营收 | 3.2% | 2.6% | 3.2% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
毛利率 重点 偏离趋势 · 改善 本期 49.3%，对照 趋势值 41.8%，变化 +7.5 个百分点
为什么重要：产品组合、定价权与存储等成本转嫁能力
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 76% 来自本期 → 主要来自本期单期，先排查一次性因素
- 营收 +0.3%、营业成本 -17.4%（FY2011Q2 → FY2012Q2（TTM））
- 注意：同时符合：持续漂移
- 注意：历史只有 7 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
数据不足、未检测：营收同比（TTM）（只有 3 期 TTM，至少需要 7 期）；税后营业利润率（只有 3 期 TTM，至少需要 7 期）；有效税率（只有 3 期 TTM，至少需要 7 期）；营业外收支/税前利润（只有 3 期 TTM，至少需要 7 期）；经营现金流/净利润（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；合同负债/营收（只有 5 期 TTM，至少需要 7 期）
报表拆解为计算结果；原因的判断（一次性 / 周期性 / 结构性）见复盘正文。