FY2020Q1 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2020Q1 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 22.2 | 32.1 | ▼ -30.8% | 22.0 | ▲ +0.7% |
| 毛利 | 13.0 | 20.7 | ▼ -37.3% | 12.1 | ▲ +7.4% |
| 毛利率 | 58.4% | 64.5% | ▼ -6.1 个百分点 | 54.7% | ▲ +3.6 个百分点 |
| 营业利润 | 3.6 | 13.0 | ▼ -72.4% | 2.9 | ▲ +21.8% |
| 营业利润率 | 16.1% | 40.4% | ▼ -24.3 个百分点 | 13.3% | ▲ +2.8 个百分点 |
| 净利润 | 3.9 | 12.4 | ▼ -68.3% | 5.7 | ▼ -30.5% |
| 净利率 | 17.7% | 38.8% | ▼ -21.0 个百分点 | 25.7% | ▼ -8.0 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.64 | 1.98 | ▼ -67.7% | 0.92 | ▼ -30.4% |
| 经营活动现金流 | 7.2 | 14.4 | ▼ -50.2% | 9.0 | ▼ -19.8% |
| 资本开支 | 1.3 | 1.2 | ▲ +8.5% | — | — |
| 自由现金流 | 5.9 | 13.3 | ▼ -55.4% | — | — |
金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计(无晶圆厂)单期财报(FY2020Q1 对比上年同期 FY2019Q1 与上期 FY2019Q4)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 -72.4%(-9.4 亿美元),营业利润率 -24.3 个百分点 行业重点 | 恶化 | 营业利润 3.6 亿美元 vs 上年同期 13.0 亿美元(-72.4%);营业利润率 40.4% → 16.1%(-24.3 个百分点),毛利率 64.5% → 58.4%(-6.1 个百分点) |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动:应收同比 +1.8%(DSO 34.7 天 → 51.1 天);存货同比 +78.9%(DIO 140.8 天) 行业重点 | 关注 | 应收同比 +1.8%(DSO 34.7 天 → 51.1 天);存货同比 +78.9%(DIO 140.8 天) |
| 业绩与指引 | 营收同比 -30.8% | 恶化 | 本期 22.2 亿美元 vs 上年同期 32.1 亿美元(-30.8%) |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 -72.4%(-9.4 亿美元),营业利润率 -24.3 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 恶化
行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥(总增量 -9.4 亿美元):① 营收规模变动贡献 -4.0 亿美元(占 42.5%);② 营业利润率变动(40.4% → 16.1%,-24.3 个百分点)贡献 -5.4 亿美元(占 57.5%)
- 利润率桥明细:毛利率 -6.1 个百分点(64.5% → 58.4%);期间费用及税金率 +18.1 个百分点(24.1% → 42.3%,总额同比 +21.3% vs 营收 -30.8%);研发费用同比 +24.4%(占营收 +13.5 个百分点);销管费用同比 +14.3%(占营收 +4.7 个百分点);股权激励同比 +38.0%(占营收 +4.0 个百分点)
营运资本与现金质量异动:应收同比 +1.8%(DSO 34.7 天 → 51.1 天);存货同比 +78.9%(DIO 140.8 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上
- 应收账款与账期:期末应收合计 12.4 亿美元(上年同期 12.2 亿美元,同比 +1.8% vs 营收 -30.8%),应收周转天数 51.1 天(上年同期 34.7 天,上一季 58.9 天)
- 存货与周转:期末存货 14.3 亿美元(上年同期 8.0 亿美元,同比 +78.9% vs 营业成本 -18.9%),存货周转天数 140.8 天(上年同期 63.9 天)
营收同比 -30.8% 业绩与指引 · 恶化
- 单季营收 22.2 亿美元,上年同期 32.1 亿美元,同比增减 -9.9 亿美元(-30.8%)
- 增速换挡:上一季(FY2019Q4)营收同比 -24.3%,本季变动 -6.5 个百分点
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计(无晶圆厂)滚动 12 个月(最近四个季度合计)与公司自身过去 3 年的规律比较,找出偏离趋势、持续漂移(连续一年以上同方向)与趋势反转。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 59.6% | 61.4% | 56.3% (FY2017Q1) | 偏离趋势·恶化 |
| 存货周转天数 | 120.2 天 | 68.5 天 | 63.8 天 (FY2017Q1) | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 42.3 天 | 40.5 天 | 37.0 天 (FY2017Q1) | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 91.7% | 123.3% | 181.4% (FY2017Q1) | 符合原趋势 |
| 应计比率 | 2.0% | -7.7% | -7.9% (FY2017Q1) | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 0.8% | — | 0.6% (FY2019Q2) | 历史不足 |
| 研发费用率 | 23.4% | 17.6% | 25.9% (FY2017Q1) | 趋势反转·变化 |
| 营收同比(TTM) | -2.3% | 45.6% | 9.2% (FY2017Q1) | 趋势反转·恶化 |
| 股权激励/营收 | 5.7% | 4.0% | 4.1% (FY2017Q1) | 偏离趋势·恶化 |
异常与报表拆解
营收同比(TTM) 重点 趋势反转 · 恶化 本期 -2.3%,对照 FY2019Q1 45.6%,变化 -48.0 个百分点
为什么重要:景气周期的位置
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 19% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- TTM 营收 109.8 亿 → 107.3 亿
- 注意:同时符合:偏离趋势、持续漂移
毛利率 重点 偏离趋势 · 恶化 本期 59.6%,对照 趋势值 63.0%,变化 -3.4 个百分点
为什么重要:产品组合、定价权与存储等成本转嫁能力
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 91% 来自本期 → 主要来自本期单期,先排查一次性因素
- 营收 -2.3%、营业成本 +2.0%(FY2019Q1 → FY2020Q1(TTM))
- 注意:同时符合:趋势反转
营业利润率 趋势反转 · 恶化 本期 26.7%,对照 FY2019Q1 36.0%,变化 -9.2 个百分点
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 62% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 利润率桥:毛利率 -1.7 个百分点,研发费用率 +5.8 个百分点,销售及管理费用率 +1.7 个百分点(FY2019Q1 → FY2020Q1(TTM))
- 注意:同时符合:偏离趋势
股权激励/营收 重点 偏离趋势 · 恶化 本期 5.7%,对照 趋势值 4.3%,变化 +1.3 个百分点;约 10 年来最高
为什么重要:股权激励成本
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 55% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 分子 +37.0% vs 营收 -2.3%(FY2019Q1 → FY2020Q1(TTM))
- 注意:同时符合:持续漂移
研发费用率 重点 趋势反转 · 变化 本期 23.4%,对照 FY2019Q1 17.6%,变化 +5.8 个百分点
为什么重要:产品迭代投入是否跟上
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 53% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 分子 +30.1% vs 营收 -2.3%(FY2019Q1 → FY2020Q1(TTM))
- 注意:同时符合:偏离趋势、持续漂移
其余:销售及管理费用率(趋势反转,恶化)、固定资产周转率(趋势反转,恶化,非重点)、有效税率(持续漂移,变化)、派息率(偏离趋势,变化)
数据不足、未检测:合同负债/营收(只有 4 期 TTM,至少需要 7 期);剩余履约义务/营收(只有 2 期 TTM,至少需要 7 期)
报表拆解为计算结果;原因的判断(一次性 / 周期性 / 结构性)见复盘正文。