FY2011Q2 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2011Q2 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 8.1 | 7.8 | ▲ +4.5% | 10.0 | ▼ -19.0% |
| 毛利 | 1.3 | 1.6 | ▼ -14.3% | 4.6 | ▼ -70.6% |
| 毛利率 | 16.6% | 20.2% | ▼ -3.6 个百分点 | 45.6% | ▼ -29.0 个百分点 |
| 营业利润 | -1.8 | -1.1 | ▼ 亏损扩大 | 1.5 | ▼ 转亏 |
| 营业利润率 | -21.6% | -14.2% | ▼ -7.4 个百分点 | 14.7% | ▼ -36.3 个百分点 |
| 净利润 | -1.4 | -1.1 | ▼ 亏损扩大 | 1.4 | ▼ 转亏 |
| 净利率 | -17.4% | -13.6% | ▼ -3.8 个百分点 | 13.7% | ▼ -31.1 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | -0.25 | -0.19 | ▼ 亏损扩大 | 0.23 | ▼ 转亏 |
| 经营活动现金流 | 0.3 | 1.4 | ▼ -74.6% | -0.1 | ▲ +736.4% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
收入 / 资金池利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：十亿 USD · 零轴以上为盈利，零轴以下为亏损
利润（实面）成本 / 费用 / 亏损（剖面线） 金额单位：亿美元 · 编号对应图下明细表
利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：亿美元 · 每个点代表等额资金
利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：亿美元
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2011Q2 对比上年同期 FY2010Q2 与上期 FY2011Q1）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 —（-0.7 亿美元），营业利润率 -7.4 个百分点 行业重点 | 恶化 | 营业利润 -1.8 亿美元 vs 上年同期 -1.1 亿美元（—）；营业利润率 -14.2% → -21.6%（-7.4 个百分点），毛利率 20.2% → 16.6%（-3.6 个百分点） |
| 业绩与指引 | 营收同比 +4.5% | 改善 | 本期 8.1 亿美元 vs 上年同期 7.8 亿美元（+4.5%） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：存货同比 +55.5%（DIO 58.5 天） 行业重点 | 关注 | 存货同比 +55.5%（DIO 58.5 天） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 —（-0.7 亿美元），营业利润率 -7.4 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 恶化
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 -0.7 亿美元）：① 营收规模变动贡献 -0.0 亿美元（占 7.6%）；② 营业利润率变动（-14.2% → -21.6%，-7.4 个百分点）贡献 -0.6 亿美元（占 92.4%）
- 利润率桥明细：毛利率 -3.6 个百分点（20.2% → 16.6%）；期间费用及税金率 +3.8 个百分点（34.4% → 38.2%，总额同比 +16.0% vs 营收 +4.5%）；研发费用同比 +9.2%（占营收 +1.1 个百分点）；销管费用同比 +33.6%（占营收 +2.7 个百分点）；股权激励同比 -2.9%（占营收 -0.2 个百分点）
营收同比 +4.5% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 8.1 亿美元，上年同期 7.8 亿美元，同比增减 +0.3 亿美元（+4.5%）
- 增速换挡：上一季（FY2011Q1）营收同比 +50.8%，本季变动 -46.4 个百分点
营运资本与现金质量异动：存货同比 +55.5%（DIO 58.5 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 存货与周转：期末存货 4.3 亿美元（上年同期 2.8 亿美元，同比 +55.5% vs 营业成本 +9.2%），存货周转天数 58.5 天（上年同期 41.1 天）
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 38.4% | — | 35.4% （FY2010Q4） | 历史不足 |
| 存货周转天数 | 69.6 天 | — | 56.2 天 （FY2010Q4） | 历史不足 |
| 应收周转天数 | 39.1 天 | — | 41.1 天 （FY2010Q4） | 历史不足 |
| 经营现金流/净利润 | 101.8% | — | 125.6% （FY2011Q1） | 历史不足 |
| 应计比率 | -0.1% | — | -15.5% （FY2010Q4） | 历史不足 |
| 合同负债/营收 | 0.4% | — | — | 历史不足 |
| 研发费用率 | 22.8% | — | 27.3% （FY2010Q4） | 历史不足 |
| 营收同比（TTM） | — | — | — | 数据缺口 |
| 股权激励/营收 | 2.6% | — | 3.2% （FY2010Q4） | 历史不足 |