FY2015Q1 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2015Q1 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 10.3 | 14.0 | ▼ -26.3% | 12.4 | ▼ -16.9% |
| 毛利 | 3.3 | 4.9 | ▼ -33.1% | 3.6 | ▼ -9.4% |
| 毛利率 | 31.7% | 34.9% | ▼ -3.2 个百分点 | 29.1% | ▲ +2.6 个百分点 |
| 营业利润 | -1.4 | 0.5 | ▼ 转亏 | -3.3 | ▲ 减亏 |
| 营业利润率 | -13.3% | 3.5% | ▼ -16.8 个百分点 | -26.6% | ▲ +13.3 个百分点 |
| 净利润 | -1.8 | -0.2 | ▼ 亏损扩大 | -3.6 | ▲ 减亏 |
| 净利率 | -17.5% | -1.4% | ▼ -16.0 个百分点 | -29.4% | ▲ +11.9 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | -0.23 | -0.03 | ▼ 亏损扩大 | -0.47 | ▲ 减亏 |
| 经营活动现金流 | -1.7 | -2.0 | ▲ +15.7% | 1.2 | ▼ -248.3% |
| 资本开支 | 0.2 | 0.2 | ▲ +4.8% | 0.2 | 持平 |
| 自由现金流 | -1.9 | -2.2 | ▲ +13.8% | 0.9 | ▼ -306.4% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2015Q1 对比上年同期 FY2014Q1 与上期 FY2014Q4）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 -379.6%（-1.9 亿美元），营业利润率 -16.8 个百分点 行业重点 | 恶化 | 营业利润 -1.4 亿美元 vs 上年同期 0.5 亿美元（-379.6%）；营业利润率 3.5% → -13.3%（-16.8 个百分点），毛利率 34.9% → 31.7%（-3.2 个百分点） |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -58.2%，连续 4 季下滑 行业重点 | 恶化 | 合同负债 0.6 亿美元（同比 -58.2%），低于当季营收增速（-26.3%） |
| 业绩与指引 | 营收同比 -26.3% | 恶化 | 本期 10.3 亿美元 vs 上年同期 14.0 亿美元（-26.3%） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：应收同比 -8.2%（DSO 54.9 天 → 68.3 天） 行业重点 | 关注 | 应收同比 -8.2%（DSO 54.9 天 → 68.3 天） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 -379.6%（-1.9 亿美元），营业利润率 -16.8 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 恶化
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 -1.9 亿美元）：① 营收规模变动贡献 -0.1 亿美元（占 6.9%）；② 营业利润率变动（3.5% → -13.3%，-16.8 个百分点）贡献 -1.7 亿美元（占 93.1%）
- 利润率桥明细：毛利率 -3.2 个百分点（34.9% → 31.7%）；期间费用及税金率 +13.6 个百分点（31.4% → 45.0%，总额同比 +5.7% vs 营收 -26.3%）；研发费用同比 -13.3%（占营收 +3.5 个百分点）；销管费用同比 -16.0%（占营收 +1.6 个百分点）；股权激励同比 -26.1%（占营收 +0.0 个百分点）
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -58.2%，连续 4 季下滑 行业重点 前瞻与投入 · 恶化
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）0.6 亿美元，上年同期 1.5 亿美元，同比 -58.2%（已连续 4 个季度同比下降），与当季营收同比（-26.3%）形成 -31.9 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥：本季合同负债环比变动 -0.1 亿美元（上季末 0.7 亿美元 → 本季末 0.6 亿美元），还原预收变动后的当季含预收订单口径约 10.2 亿美元
营收同比 -26.3% 业绩与指引 · 恶化
- 单季营收 10.3 亿美元，上年同期 14.0 亿美元，同比增减 -3.7 亿美元（-26.3%）
- 增速换挡：上一季（FY2014Q4）营收同比 -22.0%，本季变动 -4.2 个百分点
营运资本与现金质量异动：应收同比 -8.2%（DSO 54.9 天 → 68.3 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 应收账款与账期：期末应收合计 7.7 亿美元（上年同期 8.4 亿美元，同比 -8.2% vs 营收 -26.3%），应收周转天数 68.3 天（上年同期 54.9 天，上一季 60.2 天）
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 32.7% | 36.0% | 22.8% （FY2012Q4） | 趋势反转·恶化 |
| 存货周转天数 | — | — | — | 数据缺口 |
| 应收周转天数 | 54.8 天 | 54.7 天 | 42.4 天 （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | — | -458.1% | — | 数据缺口 |
| 应计比率 | -14.5% | 5.8% | -25.4% （FY2012Q1） | 趋势反转·改善 |
| 合同负债/营收 | 1.2% | 2.6% | 2.0% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 20.1% | 20.8% | 25.0% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 营收同比（TTM） | -8.4% | 13.9% | -2.3% （FY2013Q4） | 符合原趋势 |
| 股权激励/营收 | 1.5% | 1.6% | 1.8% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
应计比率 重点 趋势反转 · 改善 本期 -14.5%，对照 FY2014Q1 5.8%，变化 -20.3 个百分点
为什么重要：利润停留在应收和存货里的程度
- 经营现金流 — vs 净利润 -1409.3%（FY2014Q1 → FY2015Q1（TTM））
- 营运资本（期末 vs 一年前期末）：存货减少 1.8 亿（释放现金，约净利润的 -32%）；应付减少 1.0 亿（占用现金，约净利润的 -18%）；合同负债减少 0.8 亿（占用现金，约净利润的 -15%）；应收减少 0.7 亿（释放现金，约净利润的 -12%）
- 注意：同时符合：偏离趋势
毛利率 重点 趋势反转 · 恶化 本期 32.7%，对照 FY2014Q1 36.0%，变化 -3.4 个百分点
为什么重要：产品组合、定价权与存储等成本转嫁能力
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 22% 来自本期 → 前几期已在变化，不是单期冲击
- 营收 -8.4%、营业成本 —（FY2014Q1 → FY2015Q1（TTM））
- 注意：同时符合：持续漂移
- 注意：历史只有 10 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
营业利润率 趋势反转 · 恶化 本期 -6.6%，对照 FY2014Q1 4.5%，变化 -11.1 个百分点
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 34% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 利润率桥：毛利率 -3.4 个百分点，研发费用率 -0.7 个百分点，销售及管理费用率 -0.3 个百分点（FY2014Q1 → FY2015Q1（TTM））
- 注意：同时符合：偏离趋势
- 注意：历史只有 10 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
其余：固定资产周转率（偏离趋势，恶化，非重点）
数据不足、未检测：营收同比（TTM）（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；资本开支增速 − 营收增速（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）
报表拆解为计算结果；原因的判断（一次性 / 周期性 / 结构性）见复盘正文。