FY2012Q3 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2012Q3 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 12.7 | — | — | 14.1 | ▼ -10.2% |
| 毛利 | 3.9 | 7.6 | ▼ -48.1% | 6.4 | ▼ -38.6% |
| 毛利率 | 30.9% | — | — | 45.2% | ▼ -14.3 个百分点 |
| 营业利润 | -1.3 | 1.4 | ▼ 转亏 | 0.8 | ▼ 转亏 |
| 营业利润率 | -10.3% | — | — | 5.4% | ▼ -15.8 个百分点 |
| 净利润 | -1.6 | 1.0 | ▼ 转亏 | 0.4 | ▼ 转亏 |
| 净利率 | -12.4% | — | — | 2.6% | ▼ -15.0 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | -0.21 | 0.13 | ▼ 转亏 | 0.05 | ▼ 转亏 |
| 经营活动现金流 | -2.4 | 1.9 | ▼ -227.0% | 0.8 | ▼ -396.3% |
| 资本开支 | 0.3 | 0.6 | ▼ -44.8% | 0.4 | ▼ -17.9% |
| 自由现金流 | -2.7 | 1.3 | ▼ -307.6% | 0.4 | ▼ -747.6% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
收入 / 资金池利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：十亿 USD · 零轴以上为盈利，零轴以下为亏损
利润（实面）成本 / 费用 / 亏损（剖面线） 金额单位：亿美元 · 编号对应图下明细表
利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：亿美元 · 每个点代表等额资金
利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：亿美元
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2012Q3 对比上年同期 FY2011Q3 与上期 FY2012Q2）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -16.0%，连续 3 季下滑 行业重点 | 恶化 | 合同负债 1.1 亿美元（同比 -16.0%），低于当季营收增速（—） |
定量归因桥与报表拆解
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -16.0%，连续 3 季下滑 行业重点 前瞻与投入 · 恶化
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）1.1 亿美元，上年同期 —，同比 -16.0%（已连续 3 个季度同比下降），与当季营收同比（—）形成 — 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥：本季合同负债环比变动 -0.2 亿美元（上季末 1.3 亿美元 → 本季末 1.1 亿美元），还原预收变动后的当季含预收订单口径约 12.5 亿美元
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | — | — | — | 数据缺口 |
| 存货周转天数 | — | — | — | 数据缺口 |
| 应收周转天数 | — | — | — | 数据缺口 |
| 经营现金流/净利润 | — | -1.7% | — | 数据缺口 |
| 应计比率 | -22.2% | 20.3% | 17.8% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | — | — | — | 数据缺口 |
| 研发费用率 | — | — | — | 数据缺口 |
| 营收同比（TTM） | — | — | — | 数据缺口 |
| 股权激励/营收 | — | — | — | 数据缺口 |