FY2012Q1 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2012Q1 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 15.8 | — | — | — | — |
| 毛利 | 0.3 | 6.9 | ▼ -96.1% | 7.7 | ▼ -96.5% |
| 毛利率 | 1.7% | — | — | — | — |
| 营业利润 | -5.8 | 0.5 | ▼ 转亏 | 0.7 | ▼ 转亏 |
| 营业利润率 | -36.6% | — | — | — | — |
| 净利润 | -5.9 | 5.1 | ▼ 转亏 | -1.8 | ▼ 亏损扩大 |
| 净利率 | -37.2% | — | — | — | — |
| 摊薄每股收益 | -0.80 | 0.68 | ▼ 转亏 | -0.24 | ▼ 亏损扩大 |
| 经营活动现金流 | 1.1 | -1.7 | ▲ +163.7% | 1.9 | ▼ -42.8% |
| 资本开支 | 0.4 | 0.4 | ▲ +5.3% | 0.9 | ▼ -54.0% |
| 自由现金流 | 0.7 | -2.1 | ▲ +132.5% | 1.0 | ▼ -33.0% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
收入 / 资金池利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：十亿 USD · 零轴以上为盈利，零轴以下为亏损
利润（实面）成本 / 费用 / 亏损（剖面线） 金额单位：亿美元 · 编号对应图下明细表
利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：亿美元 · 每个点代表等额资金
利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：亿美元
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2012Q1 对比上年同期 FY2011Q1 与上期 None）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -17.0%（vs 营收 —） 行业重点 | 恶化 | 合同负债 1.4 亿美元（同比 -17.0%），低于当季营收增速（—） |
定量归因桥与报表拆解
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -17.0%（vs 营收 —） 行业重点 前瞻与投入 · 恶化
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）1.4 亿美元，上年同期 —，同比 -17.0%，与当季营收同比（—）形成 — 剪刀差
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | — | — | — | 数据缺口 |
| 存货周转天数 | — | — | — | 数据缺口 |
| 应收周转天数 | — | — | — | 数据缺口 |
| 经营现金流/净利润 | — | -83.3% | — | 数据缺口 |
| 应计比率 | -25.4% | 25.5% | 17.8% （FY2010Q4） | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | — | — | — | 数据缺口 |
| 研发费用率 | — | — | — | 数据缺口 |
| 营收同比（TTM） | — | — | — | 数据缺口 |
| 股权激励/营收 | — | — | — | 数据缺口 |