FY2014Q4 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2014Q4 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 12.4 | 15.9 | ▼ -22.0% | 14.3 | ▼ -13.3% |
| 毛利 | 3.6 | 5.5 | ▼ -34.9% | 4.9 | ▼ -27.1% |
| 毛利率 | 29.1% | 34.8% | ▼ -5.7 个百分点 | 34.6% | ▼ -5.5 个百分点 |
| 营业利润 | -3.3 | 1.4 | ▼ 转亏 | 0.6 | ▼ 转亏 |
| 营业利润率 | -26.6% | 8.5% | ▼ -35.1 个百分点 | 4.4% | ▼ -31.0 个百分点 |
| 净利润 | -3.6 | 0.9 | ▼ 转亏 | 0.2 | ▼ 转亏 |
| 净利率 | -29.4% | 5.6% | ▼ -35.0 个百分点 | 1.2% | ▼ -30.6 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | -0.47 | 0.12 | ▼ 转亏 | 0.02 | ▼ 转亏 |
| 经营活动现金流 | 1.2 | 0.2 | ▲ +452.4% | 0.2 | ▲ +544.4% |
| 资本开支 | 0.2 | 0.2 | ▲ +4.8% | 0.3 | ▼ -24.1% |
| 自由现金流 | 0.9 | 0.0 | — | -0.1 | ▲ +954.5% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2014Q4 对比上年同期 FY2013Q4 与上期 FY2014Q3）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 -344.4%（-4.6 亿美元），营业利润率 -35.1 个百分点 行业重点 | 恶化 | 营业利润 -3.3 亿美元 vs 上年同期 1.4 亿美元（-344.4%）；营业利润率 8.5% → -26.6%（-35.1 个百分点），毛利率 34.8% → 29.1%（-5.7 个百分点） |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -50.3%，连续 3 季下滑 行业重点 | 恶化 | 合同负债 0.7 亿美元（同比 -50.3%），低于当季营收增速（-22.0%） |
| 业绩与指引 | 营收同比 -22.0% | 恶化 | 本期 12.4 亿美元 vs 上年同期 15.9 亿美元（-22.0%） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：应收同比 -1.7%（DSO 47.8 天 → 60.2 天） 行业重点 | 关注 | 应收同比 -1.7%（DSO 47.8 天 → 60.2 天） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 -344.4%（-4.6 亿美元），营业利润率 -35.1 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 恶化
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 -4.6 亿美元）：① 营收规模变动贡献 -0.3 亿美元（占 6.4%）；② 营业利润率变动（8.5% → -26.6%，-35.1 个百分点）贡献 -4.4 亿美元（占 93.6%）
- 利润率桥明细：毛利率 -5.7 个百分点（34.8% → 29.1%）；期间费用及税金率 +29.4 个百分点（26.3% → 55.7%，总额同比 +65.1% vs 营收 -22.0%）；研发费用同比 -18.8%（占营收 +0.8 个百分点）；销管费用同比 -14.8%（占营收 +1.0 个百分点）；股权激励同比 -33.3%（占营收 -0.2 个百分点）
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 -50.3%，连续 3 季下滑 行业重点 前瞻与投入 · 恶化
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）0.7 亿美元，上年同期 1.4 亿美元，同比 -50.3%（已连续 3 个季度同比下降），与当季营收同比（-22.0%）形成 -28.3 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥：本季合同负债环比变动 -0.2 亿美元（上季末 0.9 亿美元 → 本季末 0.7 亿美元），还原预收变动后的当季含预收订单口径约 12.2 亿美元
营收同比 -22.0% 业绩与指引 · 恶化
- 单季营收 12.4 亿美元，上年同期 15.9 亿美元，同比增减 -3.5 亿美元（-22.0%）
- 增速换挡：上一季（FY2014Q3）营收同比 -2.2%，本季变动 -19.8 个百分点
营运资本与现金质量异动：应收同比 -1.7%（DSO 47.8 天 → 60.2 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 应收账款与账期：期末应收合计 8.2 亿美元（上年同期 8.3 亿美元，同比 -1.7% vs 营收 -22.0%），应收周转天数 60.2 天（上年同期 47.8 天，上一季 62.1 天）
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 33.4% | 37.3% | 22.8% （FY2012Q4） | 趋势反转·恶化 |
| 存货周转天数 | — | — | — | 数据缺口 |
| 应收周转天数 | 54.2 天 | 57.3 天 | 42.4 天 （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | — | — | — | 数据缺口 |
| 应计比率 | -8.1% | 1.5% | 2.2% （FY2011Q4） | 趋势反转·改善 |
| 合同负债/营收 | 1.3% | 2.7% | 2.0% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 19.5% | 22.7% | 25.0% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 营收同比（TTM） | 3.9% | -2.3% | -2.3% （FY2013Q4） | 符合原趋势 |
| 股权激励/营收 | 1.5% | 1.7% | 1.8% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
毛利率 重点 趋势反转 · 恶化 本期 33.4%，对照 FY2013Q4 37.3%，变化 -3.9 个百分点
为什么重要：产品组合、定价权与存储等成本转嫁能力
- 单期贡献：TTM 同比变化中约 33% 来自本期 → 本期与前几期共同推动
- 营收 +3.9%、营业成本 —（FY2013Q4 → FY2014Q4（TTM））
- 注意：同时符合：持续漂移
- 注意：历史只有 9 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
应计比率 重点 趋势反转 · 改善 本期 -8.1%，对照 FY2013Q4 1.5%，变化 -9.6 个百分点
为什么重要：利润停留在应收和存货里的程度
- 经营现金流 — vs 净利润 —（FY2013Q4 → FY2014Q4（TTM））
- 营运资本（期末 vs 一年前期末）：存货减少 2.0 亿（释放现金，约净利润的 -49%）；应付减少 1.0 亿（占用现金，约净利润的 -26%）；合同负债减少 0.7 亿（占用现金，约净利润的 -18%）；应收减少 0.1 亿（释放现金，约净利润的 -3%）
营业利润率 趋势反转 · 恶化 本期 -2.8%，对照 FY2013Q4 1.9%，变化 -4.8 个百分点
- 单期贡献：TTM 同比变化全部来自本期（前几期方向相反或持平）→ 先排查一次性因素
- 利润率桥：毛利率 -3.9 个百分点，研发费用率 -3.2 个百分点，销售及管理费用率 -1.7 个百分点（FY2013Q4 → FY2014Q4（TTM））
- 注意：同时符合：偏离趋势
- 注意：历史只有 9 期 TTM（不足 3 年），趋势判断置信度低
数据不足、未检测：营收同比（TTM）（只有 5 期 TTM，至少需要 7 期）；资本开支增速 − 营收增速（只有 5 期 TTM，至少需要 7 期）
报表拆解为计算结果；原因的判断（一次性 / 周期性 / 结构性）见复盘正文。