FY2013Q4 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2013Q4 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 15.9 | 11.6 | ▲ +37.6% | 14.6 | ▲ +8.8% |
| 毛利 | 5.5 | 1.8 | ▲ +210.7% | 5.2 | ▲ +6.1% |
| 毛利率 | 34.8% | 15.4% | ▲ +19.4 个百分点 | 35.7% | ▼ -0.9 个百分点 |
| 营业利润 | 1.4 | -4.2 | ▲ 扭亏 | 1.0 | ▲ +42.1% |
| 营业利润率 | 8.5% | -36.5% | ▲ +45.0 个百分点 | 6.5% | ▲ +2.0 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 8.4% | — | — | 6.1% | ▲ +2.3 个百分点 |
| 净利润 | 0.9 | -4.7 | ▲ 扭亏 | 0.5 | ▲ +85.4% |
| 净利率 | 5.6% | -41.0% | ▲ +46.6 个百分点 | 3.3% | ▲ +2.3 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.12 | -0.63 | ▲ 扭亏 | 0.06 | ▲ +100.0% |
| 经营活动现金流 | 0.2 | -2.9 | ▲ +107.3% | 0.2 | 持平 |
| 资本开支 | 0.2 | 0.2 | ▼ -4.5% | 0.2 | ▲ +40.0% |
| 自由现金流 | 0.0 | -3.1 | ▲ +100.0% | 0.1 | ▼ -100.0% |
金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计(无晶圆厂)单期财报(FY2013Q4 对比上年同期 FY2012Q4 与上期 FY2013Q3)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 —(+5.6 亿美元),营业利润率 +45.0 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 1.4 亿美元 vs 上年同期 -4.2 亿美元(—);营业利润率 -36.5% → 8.5%(+45.0 个百分点),毛利率 15.4% → 34.8%(+19.4 个百分点) |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 +34.3%(vs 营收 +37.6%) 行业重点 | 关注 | 合同负债 1.4 亿美元(同比 +34.3%),低于当季营收增速(+37.6%) |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动:存货同比 +57.3%(DIO —);应付同比 +86.7%(DPO — → —) 行业重点 | 关注 | 存货同比 +57.3%(DIO —);应付同比 +86.7%(DPO — → —) |
| 业绩与指引 | 营收同比 +37.6% | 改善 | 本期 15.9 亿美元 vs 上年同期 11.6 亿美元(+37.6%) |
| 利润质量与营运资本 | 主业外收益占税前利润 -50.0%,账面净利润与 GAAP EPS 严重失真 | 失真预警 | 营业外收支净额 -0.4 亿美元(占税前利润 -50.0%),评价盈利与估值须用营业利润而非净利润 |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 —(+5.6 亿美元),营业利润率 +45.0 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥(总增量 +5.6 亿美元):① 营收规模变动贡献 -1.6 亿美元(占 -28.5%);② 营业利润率变动(-36.5% → 8.5%,+45.0 个百分点)贡献 +7.2 亿美元(占 128.5%)
- 利润率桥明细:毛利率 +19.4 个百分点(15.4% → 34.8%);期间费用及税金率 -25.6 个百分点(51.9% → 26.3%,总额同比 -30.3% vs 营收 +37.6%);研发费用同比 -6.4%(占营收 -8.7 个百分点);销管费用同比 -12.4%(占营收 -6.1 个百分点);股权激励同比 +4.3%(占营收 -0.5 个百分点)
前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 +34.3%(vs 营收 +37.6%) 行业重点 前瞻与投入 · 关注
行业逻辑:客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债(预收款)1.4 亿美元,上年同期 1.1 亿美元,同比 34.3%,与当季营收同比(+37.6%)形成 -3.3 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥:本季合同负债环比变动 +0.1 亿美元(上季末 1.4 亿美元 → 本季末 1.4 亿美元),还原预收变动后的当季含预收订单口径约 16.0 亿美元
营运资本与现金质量异动:存货同比 +57.3%(DIO —);应付同比 +86.7%(DPO — → —) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上
- 存货与周转:期末存货 8.8 亿美元(上年同期 5.6 亿美元,同比 +57.3% vs 营业成本 —),存货周转天数 —(上年同期 —)
- 供应商占款支撑现金流:期末应付 5.2 亿美元(上年同期 2.8 亿美元,同比 +86.7%),应付周转天数 —(上年同期 —)
营收同比 +37.6% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 15.9 亿美元,上年同期 11.6 亿美元,同比增减 +4.3 亿美元(+37.6%)
- 增速换挡:上一季(FY2013Q3)营收同比 +15.1%,本季变动 +22.4 个百分点
主业外收益占税前利润 -50.0%,账面净利润与 GAAP EPS 严重失真 利润质量与营运资本 · 失真预警
- 税前利润结构:营业利润 1.4 亿美元,营业外收支净额 -0.4 亿美元,主业之外收益占税前利润达 -50.0%(上年同期 —)
- 增速失真对比:账面净利润 0.9 亿美元(同比 —),远偏离主业营业利润增速(—)
- 现金含量拉低:因未变现账面收益计入净利润,经营现金流/净利润降至 23.6%,应计比率升至 1.6%
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计(无晶圆厂)滚动 12 个月(最近四个季度合计)与公司自身过去 3 年的规律比较,找出偏离趋势、持续漂移(连续一年以上同方向)与趋势反转。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 37.3% | 22.8% | 22.8% (FY2012Q4) | 符合原趋势 |
| 存货周转天数 | — | — | — | 数据缺口 |
| 应收周转天数 | 57.3 天 | 42.4 天 | 42.4 天 (FY2012Q4) | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | — | — | — | 数据缺口 |
| 应计比率 | 1.5% | -21.1% | 17.8% (FY2010Q4) | 趋势反转·恶化 |
| 合同负债/营收 | 2.7% | 2.0% | 2.0% (FY2012Q4) | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 22.7% | 25.0% | 25.0% (FY2012Q4) | 符合原趋势 |
| 营收同比(TTM) | -2.3% | — | — | 历史不足 |
| 股权激励/营收 | 1.7% | 1.8% | 1.8% (FY2012Q4) | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
应计比率 重点 趋势反转 · 恶化 本期 1.5%,对照 FY2012Q4 -21.1%,变化 +22.6 个百分点
为什么重要:利润停留在应收和存货里的程度
- 经营现金流 — vs 净利润 —(FY2012Q4 → FY2013Q4(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):存货增加 3.2 亿(占用现金,约净利润的 -388%);应付增加 2.4 亿(释放现金,约净利润的 -290%);应收增加 2.0 亿(占用现金,约净利润的 -243%);合同负债增加 0.4 亿(释放现金,约净利润的 -45%)
数据不足、未检测:营收同比(TTM)(只有 1 期 TTM,至少需要 7 期);毛利率(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期);营业利润率(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期);研发费用率(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期);销售及管理费用率(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期);应收周转天数(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期);合同负债/营收(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期);资本开支/营收(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期);资本开支增速 − 营收增速(只有 1 期 TTM,至少需要 7 期);自由现金流利润率(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期);固定资产周转率(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期);股权激励/营收(只有 5 期 TTM,至少需要 7 期)
报表拆解为计算结果;原因的判断(一次性 / 周期性 / 结构性)见复盘正文。