FY2014Q1 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2014Q1 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 14.0 | 10.9 | ▲ +28.4% | 15.9 | ▼ -12.1% |
| 毛利 | 4.9 | 4.4 | ▲ +9.4% | 5.5 | ▼ -11.9% |
| 毛利率 | 34.9% | 40.9% | ▼ -6.0 个百分点 | 34.8% | ▲ +0.1 个百分点 |
| 营业利润 | 0.5 | -1.0 | ▲ 扭亏 | 1.4 | ▼ -63.7% |
| 营业利润率 | 3.5% | -9.0% | ▲ +12.5 个百分点 | 8.5% | ▼ -5.0 个百分点 |
| 净利润 | -0.2 | -1.5 | ▲ 减亏 | 0.9 | ▼ 转亏 |
| 净利率 | -1.4% | -13.4% | ▲ +12.0 个百分点 | 5.6% | ▼ -7.0 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | -0.03 | -0.19 | ▲ 减亏 | 0.12 | ▼ 转亏 |
| 经营活动现金流 | -2.0 | -1.6 | ▼ -31.6% | 0.2 | ▼ -1071.4% |
| 资本开支 | 0.2 | 0.2 | ▲ +5.0% | 0.2 | 持平 |
| 自由现金流 | -2.2 | -1.8 | ▼ -28.6% | 0.0 | — |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2014Q1 对比上年同期 FY2013Q1 与上期 FY2013Q4）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 —（+1.5 亿美元），营业利润率 +12.5 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 0.5 亿美元 vs 上年同期 -1.0 亿美元（—）；营业利润率 -9.0% → 3.5%（+12.5 个百分点），毛利率 40.9% → 34.9%（-6.0 个百分点） |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +10.6%（vs 营收 +28.4%） 行业重点 | 关注 | 合同负债 1.5 亿美元（同比 +10.6%），低于当季营收增速（+28.4%） |
| 业绩与指引 | 营收同比 +28.4% | 改善 | 本期 14.0 亿美元 vs 上年同期 10.9 亿美元（+28.4%） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：应付同比 +60.5%（DPO — → —） 行业重点 | 关注 | 应付同比 +60.5%（DPO — → —） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 —（+1.5 亿美元），营业利润率 +12.5 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 +1.5 亿美元）：① 营收规模变动贡献 -0.3 亿美元（占 -18.9%）；② 营业利润率变动（-9.0% → 3.5%，+12.5 个百分点）贡献 +1.7 亿美元（占 118.9%）
- 利润率桥明细：毛利率 -6.0 个百分点（40.9% → 34.9%）；期间费用及税金率 -18.6 个百分点（49.9% → 31.4%，总额同比 -19.3% vs 营收 +28.4%）；研发费用同比 -10.6%（占营收 -8.7 个百分点）；销管费用同比 -12.8%（占营收 -5.3 个百分点）；股权激励同比 -4.2%（占营收 -0.6 个百分点）
- 交叉核对：利润与现金背离：单季营业利润高达 0.5 亿美元，但高额资本开支致自由现金流为 -2.2 亿美元
前瞻指标背离：合同负债（预收款）同比 +10.6%（vs 营收 +28.4%） 行业重点 前瞻与投入 · 关注
行业逻辑：客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债（预收款）1.5 亿美元，上年同期 1.3 亿美元，同比 10.6%，与当季营收同比（+28.4%）形成 -17.8 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥：本季合同负债环比变动 +0.0 亿美元（上季末 1.4 亿美元 → 本季末 1.5 亿美元），还原预收变动后的当季含预收订单口径约 14.0 亿美元
营收同比 +28.4% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 14.0 亿美元，上年同期 10.9 亿美元，同比增减 +3.1 亿美元（+28.4%）
- 增速换挡：上一季（FY2013Q4）营收同比 +37.6%，本季变动 -9.2 个百分点
营运资本与现金质量异动：应付同比 +60.5%（DPO — → —） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 供应商占款支撑现金流：期末应付 4.8 亿美元（上年同期 3.0 亿美元，同比 +60.5%），应付周转天数 —（上年同期 —）
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 36.0% | 33.6% | 22.8% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 存货周转天数 | — | — | — | 数据缺口 |
| 应收周转天数 | 54.7 天 | 47.8 天 | 42.4 天 （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | -458.1% | — | — | 历史不足 |
| 应计比率 | 5.8% | -3.7% | 25.5% （FY2011Q1） | 趋势反转·恶化 |
| 合同负债/营收 | 2.6% | 2.7% | 2.0% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 20.8% | 26.4% | 25.0% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
| 营收同比（TTM） | 13.9% | — | -2.3% （FY2013Q4） | 历史不足 |
| 股权激励/营收 | 1.6% | 2.0% | 1.8% （FY2012Q4） | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
应计比率 重点 趋势反转 · 恶化 本期 5.8%，对照 FY2013Q1 -3.7%，变化 +9.5 个百分点
为什么重要：利润停留在应收和存货里的程度
- 经营现金流 — vs 净利润 —（FY2013Q1 → FY2014Q1（TTM））
- 营运资本（期末 vs 一年前期末）：存货增加 2.6 亿（占用现金，约净利润的 595%）；应收增加 2.0 亿（占用现金，约净利润的 453%）；应付增加 1.8 亿（释放现金，约净利润的 423%）；合同负债增加 0.1 亿（释放现金，约净利润的 33%）
数据不足、未检测：营收同比（TTM）（只有 2 期 TTM，至少需要 7 期）；毛利率（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；营业利润率（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；税后营业利润率（只有 1 期 TTM，至少需要 7 期）；研发费用率（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；销售及管理费用率（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；有效税率（只有 1 期 TTM，至少需要 7 期）；营业外收支/税前利润（只有 1 期 TTM，至少需要 7 期）；经营现金流/净利润（只有 1 期 TTM，至少需要 7 期）；应收周转天数（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；合同负债/营收（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；资本开支/营收（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；资本开支增速 − 营收增速（只有 2 期 TTM，至少需要 7 期）；自由现金流利润率（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；固定资产周转率（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）；股权激励/营收（只有 6 期 TTM，至少需要 7 期）
报表拆解为计算结果；原因的判断（一次性 / 周期性 / 结构性）见复盘正文。