FY2026Q3 电话会深度解析
电话会：2026-09-02；管理层：Hock Tan（总裁兼 CEO）、Amie Thuener（CFO）、Charlie Kawwas（半导体解决方案集团总裁）、Ji Yoo（投资者关系主管）；11 位分析师提问。AI 生成，非投资建议。
核心判断
- AI 半导体单季营收同比暴增 221% 至 167 亿美元，多款新一代定制芯片（XPU）提前量产出货。 第三季度合并营收达 295.9 亿美元，比上年同期增长 86%，超出上季给出的指引（294 亿美元）及市场一致预期（294.3 亿美元）。其中 AI 半导体营收达 167 亿美元（高于上季 160 亿美元指引），定制加速器（XPU）出货量同比增长超 3.5 倍并占 AI 营收的 73%：
总体而言，我们第三季度的 XPU 出货量同比增长超过 3.5 倍，占当季 AI 营收的 73%。
❝2026Q3 P005 · Hock Tan。当季博通不仅向谷歌和 Anthropic 大规模交付第 7 代 Ironwood TPU，还率先量产出货谷歌下一代推理芯片 TPU v8i（进度快于更早立项的联发科 v8t），并开始出货 OpenAI 首代定制推理芯片 Jalapeño。 - 罕见给出跨度两年的翻倍增长定量蓝图：预计 FY2027 AI 营收倍增至 1,150 亿美元，FY2028 再翻倍至 2,300 亿美元，FY2028 每股收益超 30 美元。 管理层将 FY2026 全年 AI 半导体营收指引上调至 580 亿美元：
应该说，基于这一第四季度指引，我们预计 2026 财年全年 AI 营收将达到 580 亿美元，同比增长 186%，高于我们此前 5,600 万美元（注：口误，应为 560 亿美元）的指引。
❝2026Q3 P006 · Hock Tan。同时公司首次将 FY2027 与 FY2028 的 AI 芯片收入量化为连续两年翻倍：在 2027 财年，我们已经锁定了供应，足以支撑 AI 营收再次翻倍至约 1,150 亿美元。我们的实际需求其实超出了这一展望，我们将努力进一步提升供应能力。到了 2028 财年，我们预计这一增长轨迹仍将延续。我们清晰地看到 2028 财年 AI 半导体营收将再次翻倍至 2,300 亿美元。
❝2026Q3 P012 · Hock Tan。管理层明确表示有把握在 FY2028 实现每股收益超过 30 美元：因此我必须说，我们非常有把握在 2028 财年实现每股收益（EPS）超过 30 美元的目标。
❝2026Q3 P012 · Hock Tan。 - Anthropic 与 OpenAI 将分别跃升为前两大 XPU 客户，单吉瓦芯片价值量稳定在 200–300 亿美元区间。 管理层首次排定核心客户座次：Anthropic 在 2026 年部署 1 吉瓦、2027 年部署 5 吉瓦 TPU v8i、2028 年新增 10 吉瓦，将于 2027–2028 年成为博通第一大 XPU 客户；OpenAI 在 2027 年部署 1.3 吉瓦 Jalapeño、2028 年部署超 5 吉瓦 Jalapeño 及第二代芯片，将成为第二大 XPU 客户：
Anthropic 正按计划在 2027 年成为我们最大的 XPU 客户，并在 2028 年继续保持这一地位。
❝2026Q3 P009 · Hock Tan、到了 2028 年，我们清晰地看到 OpenAI 将部署超过 5 吉瓦的 Jalapeño 及其下一代 XPU，这将使 OpenAI 成为我们的第二大 XPU 客户。
❝2026Q3 P009 · Hock Tan。 - 为突破基板与光芯片瓶颈，第四季度资本开支指引跳升至 14 亿美元，自有磷化铟激光器产能同比扩充 3 倍以上。 第三季度资本开支已从上季的 2.3 亿美元翻倍至 5.3 亿美元，资本开支与折旧摊销之比（衡量固定资产扩张强度的指标）从上季的 1.42 倍跃升至 3.11 倍。第四季度资本开支指引进一步增至 14 亿美元：
在第四季度，随着我们投资扩充半导体产能，我们预计资本开支将达到 14 亿美元。
❝2026Q3 P022 · Amie Thuener，重点投向将于 FY2027 投产的新加坡基板工厂，以及将美国与新加坡磷化铟激光器（EML/CW/VCSEL）产能同比扩充 3 倍以上。
本场概况
自动统计 · 对比 FY2026Q2发言占比（词数）
语言指标
| 指标 | 本季 | FY2026Q2 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 净语气指数（全部） | 79.1 | 77.8 | ▲ +1.3 |
| 净语气指数（问答回答） | 68.0 | 70.4 | ▼ -2.4 |
| 不确定词 / 千词 | 4.87 | 5.00 | ▼ -0.1 |
| 前瞻词 / 千词 | 10.51 | 11.68 | ▼ -1.2 |
| 问答中管理层发言占比 % | 65.0 | 55.0 | ▲ +10.0 |
按词典给用词打分的粗略值，只看变化方向；"变化"= 本季减上季。
本季给出的前瞻指引
| 主题 | 指引 | 所指期间 | 变化 | 出处 |
|---|---|---|---|---|
| 资本开支与产能投入 | 首次给出单季高额资本开支定量指引：预计 FY2026Q4 资本开支跃升至 14 亿美元（Q3 实际为 5.32 亿美元，Q2 为 2.31 亿美元），用于扩建新加坡基板工厂（FY2027 投产）及将美、新两地磷化铟激光器（EML/CW/VCSEL）产能同比扩充 3 倍以上。 | FY2026Q4 | 上调 | ❝P022 |
| FY2028 全年每股收益（EPS）目标 | 首次给出 FY2028 盈利目标：基于 2,300 亿美元 AI 芯片营收展望，预计 FY2028 每股收益（Non-GAAP 口径）将超过 30 美元。 | FY2028 | 首次给出 | ❝P012 |
| 下季合并毛利率（Non-GAAP） | 受高内存含量的定制 XPU 占比进一步上升影响，预计 FY2026Q4 Non-GAAP 合并毛利率约为 73%（同比降 500 bps，较 Q3 实际 75% 环比降 200 bps，较 Q2 给出的 Q3 指引 74% 下调 1 个百分点）。 | FY2026Q4 | 下调 | ❝P021 |
| 下季营业利润率（Non-GAAP） | 预计 FY2026Q4 Non-GAAP 营业利润率约为 66%（与上年同期持平），较 Q2 给出的 Q3 指引（67%）及 Q3 实际（67.9%）小幅下调 1–1.9 个百分点。 | FY2026Q4 | 下调 | ❝P021 |
| 下季合并营收 | 预计 FY2026Q4 合并营收约为 348 亿美元（同比 +93%），较 Q2 给出的 Q3 指引（294 亿美元）继续上调 18.4%，略低于当前市场一致预期（349.0 亿美元，差距 -0.3%）。 | FY2026Q4 | 上调 | ❝P014 |
| 下季半导体解决方案营收 | 预计 FY2026Q4 半导体分部营收约为 261 亿美元（同比 +136%），较 Q2 给出的 Q3 指引（205 亿美元）上调 27.3%。 | FY2026Q4 | 上调 | ❝P020 |
| 下季基础设施软件营收 | 预计 FY2026Q4 基础设施软件分部营收稳定在约 87 亿美元（同比 +25%），较 Q2 给出的 Q3 指引（89 亿美元）及 Q3 实际（87.5 亿美元）微幅回调。 | FY2026Q4 | 下调 | ❝P020 |
| 季度每股现金股息 | 董事会批准季度现金股息每股 0.65 美元（Q3 实际派息 31.0 亿美元），与前三季维持一致。 | FY2026Q4 | 维持 | ❝股东信/财报 |
| 下季调整后 EBITDA 利润率 | 新任 CFO Amie Thuener 上任后，自 FY2026Q3 财报起不再披露与指引调整后 EBITDA 及利润率，全面转向以 Non-GAAP 营业利润率（Q4 指引约 66%）为核心盈利指标。 | FY2026Q4 | 撤回 | ❝股东信/财报 |
| FY2026 全年 AI 半导体营收 | 将 FY2026 全年 AI 半导体营收指引从 Q2 给出的 560 亿美元上调 3.6%（+20 亿美元）至 580 亿美元（同比 +186%），高于前次单点指引上沿。 | FY2026 | 上调 | ❝P006 |
| FY2027 全年 AI 半导体营收 | 将 FY2027 全年 AI 半导体营收指引从前次“超过 1,000 亿美元”明确上调 15.0% 至约 1,150 亿美元（较 FY2026 再次翻倍），已锁定所需供应链，且实际客户需求高于该展望。 | FY2027 | 上调 | ❝P012 |
| FY2028 全年 AI 半导体与盈利展望 | 首次将 FY2028 AI 半导体营收展望量化为约 2,300 亿美元（在 FY2027 1,150 亿美元基础上再翻倍，两年合计出货约 3,450–3,500 亿美元），且已锁定供应链。 | FY2028 | 上调 | ❝P012 |
| 下季 AI 半导体营收 | 预计 FY2026Q4 AI 半导体营收加速至 217 亿美元（同比 +236%，XPU 与 AI 网络均同比翻 3 倍），较 Q2 给出的 Q3 指引（160 亿美元）上调 35.6%。 | FY2026Q4 | 上调 | ❝P006 |
| 下季非 AI 半导体营收 | 受无线业务下滑拖累，Q3 非 AI 半导体实际营收为 42 亿美元（低于 Q2 指引的 45 亿美元）；预计 FY2026Q4 非 AI 半导体营收约为 43 亿美元，较前次 Q3 指引（45 亿美元）有所下调。 | FY2026Q4 | 下调 | ❝P013 |
| 核心客户吉瓦级承诺与 XPU 融资平台 | 6 月完成 Anthropic 首期 1 吉瓦（350 亿美元）XPU 融资平台交割；明确 Anthropic（2026 年 1GW、2027 年 5GW、2028 年新增 10GW）与 OpenAI（2027 年 1.3GW、2028 年超 5GW）将分别成为前两大 XPU 客户，Meta 截至 2028 年部署 3GW，谷歌未来数年每年采购数百亿美元 TPU。 | FY2028 | 上调 | ❝P019 |
| 下季 Non-GAAP 摊薄股数 | 不含潜在回购影响，预计 FY2026Q4 Non-GAAP 摊薄加权股数约为 49.4 亿股，与前两季指引维持一致。 | FY2026Q4 | 维持 | ❝P021 |
| 下季 Non-GAAP 有效税率 | 预计 FY2026Q4 及 FY2026 全年 Non-GAAP 有效税率约为 16%，与 Q2 给出的 Q3 指引维持一致。 | FY2026Q4 | 维持 | ❝P021 |
管理层语气评分（AI 判断，−2 明显谨慎 … +2 明显乐观）
| 维度 | FY2026Q2 | 本季 | 依据 |
|---|---|---|---|
| 整体信心 | +2 明显乐观 | +2 明显乐观 | 直接罕见地给出 FY2027（1,150 亿美元）与 FY2028（2,300 亿美元）连续两年翻倍的 AI 营收定量蓝图及 FY2028 EPS 超 30 美元目标，并声明不打算按季更新，战略底气处于历史顶点。 ❝P012 |
| 需求与增长 | +2 明显乐观 | +2 明显乐观 | 用“simply hot and we're just getting started”形容 Q3 需求，XPU 单季出货同比增超 3.5 倍（占 AI 营收 73%），谷歌 TPU v8i 与 OpenAI Jalapeño 均在 Q3 实现量产出货。 ❝P004 |
| 利润率 | +1 偏乐观 | +1 偏乐观 | 坦率指出高内存含量的 XPU 放量将使 Q4 Non-GAAP 毛利率继续降至 73%、营业利润率微降至 66%，并在问答中直言投资者“别再盯着毛利率，归根结底看营业利润率”。 ❝P063 |
| 投资回报信心 | +2 明显乐观 | +1 偏乐观 | 一方面大力扩建新加坡基板厂与激光器产能（Q4 CapEx 指引升至 14 亿美元），另一方面对 XPU 融资平台的表外残值担保风险敞口（首期最大敞口约 290 亿美元）采取逐案审慎评估态度。 ❝P020 |
| 竞争地位 | +2 明显乐观 | +2 明显乐观 | 罕见直接点名竞争对手与竞品芯片：强调博通 TPU v8i 比更早立项的联发科 v8t 更早量产出货，OpenAI Jalapeño 推理性能超越英伟达 Grace Blackwell Ultra 且成本不到通用 GPU 的一半，Tomahawk Ultra 首次实现机柜内以太网纵向扩展。 ❝P005 |
管理层发言解析
Hock Tan｜总裁兼 CEO
- 讲了什么：宣布第三季度合并营收达 295.9 亿美元、GAAP 营业利润达 159.6 亿美元、自由现金流达 136.6 亿美元，三项核心指标全部刷新历史纪录。他详细梳理了四大前沿模型客户的量产进度与 2026–2028 年吉瓦级交付蓝图：谷歌未来数年每年将采购数百亿美元 TPU，且博通为谷歌研发的 TPU v8i 已在第三季度量产出货；Anthropic 2026–2028 年分别部署 1 吉瓦、5 吉瓦、10 吉瓦；OpenAI 首代推理芯片 Jalapeño 已在第三季度出货，第二代接近流片、第三代已在研发，2027–2028 年分别部署 1.3 吉瓦与超 5 吉瓦；Meta 在 2027 年底前将交付三代 MTIA 芯片，至 2028 年累计部署 3 吉瓦。网络方面，全球首款 200T 以太网交换机 Tomahawk 7 已完成流片，预计未来几年 AI 网络营收将保持与 XPU 同样快的增速：
事实上，预计在未来几年内，我们的 AI 网络营收将与 XPU 保持同样快的增速。
❝2026Q3 P011 · Hock Tan。非 AI 半导体第三季度营收 42 亿美元，第四季度指引约 43 亿美元：在第四季度，我们预计非 AI 半导体营收约为 43 亿美元，环比增长约 5%。
❝2026Q3 P013 · Hock Tan。基础设施软件分部第三季度营收 87.5 亿美元，第四季度指引稳定在约 87 亿美元：对于第四季度，我们预计基础设施软件营收将稳定在约 87 亿美元。
❝2026Q3 P013 · Hock Tan。 - 怎么讲的：罕见地在公开电话会上直接点名竞争对手与竞品芯片型号，正面彰显技术壁垒：一是点名博通 TPU v8i 比更早立项的联发科（MediaTek）v8t 更早实现量产出货：
为了再次印证开发这类复杂加速器所面临的重大技术挑战，博通目前已经开始出货 TPU v8i，进度领先于实际上更早启动研发的联发科（MediaTek）v8t。
❝2026Q3 P005 · Hock Tan；二是直接对比英伟达旗舰 GPU，指出谷歌 TPU v8i 性能媲美甚至超越 Vera Rubin GPU，OpenAI Jalapeño 在推理工作负载上优于 Grace Blackwell Ultra 且成本仅为通用 GPU 的一半：与 TPU 一样，Jalapeño 证明了它同样能够运行其他前沿模型，而且完成这一切的成本仅为 GPU 的一半。
❝2026Q3 P010 · Hock Tan。 - 意味着什么：通过亮出 TPU v8i 与 Jalapeño 的实测性能与量产进度，Hock Tan 正面击碎了市场关于“联发科抢走谷歌订单”及“定制 ASIC 性能不及英伟达新一代 GPU”的两大做空逻辑；同时一次性锁定 FY2027（1,150 亿美元）与 FY2028（2,300 亿美元）的 AI 收入锚点，将市场估值视角直接推向 2028 财年 30 美元以上的每股收益能力。
Amie Thuener｜CFO
- 讲了什么：新任 CFO Amie Thuener 首次主持财报电话会陈述。她披露第三季度 GAAP 毛利率为 69.1%（Non-GAAP 毛利率为 75%，环比降 210 个基点但高于上季 74% 的指引）；GAAP 营业利润率升至 53.9%（Non-GAAP 营业利润率同比提升 240 个基点至 67.9%）；GAAP 摊薄每股收益为 2.68 美元（Non-GAAP 摊薄每股收益为 3.32 美元，同比增 96%）。分部层面，半导体解决方案分部营收达 208.4 亿美元，分部营业利润率达 61.3%（注：她在开场陈述 P017 中口误将半导体分部毛利率读作 76%，随后在问答环节 P062 主动更正为约 67%）；基础设施软件分部营收 87.5 亿美元，分部营业利润率跃升至 83.7%。资产负债表方面，期末现金增至 239.8 亿美元，存货为 45.2 亿美元；当季偿还长期债务 56 亿美元，期末长期借款降至 571.7 亿美元，季末后又偿还 15 亿美元到期优先票据。她还专门用两个段落阐述了 6 月交割的首期 350 亿美元 AI XPU 融资平台（支持 Anthropic 1 吉瓦部署）的三条财务纪律，并给出第四季度合并营收 348 亿美元、Non-GAAP 毛利率约 73%、Non-GAAP 营业利润率约 66%、资本开支 14 亿美元的指引。
- 怎么讲的：财务披露口径发生了一项重要调整——从本季起，新闻稿与电话会全面取消了此前沿用多年的“调整后 EBITDA”披露与指引，统一改用 Non-GAAP 营业利润与营业利润率。针对市场高度关注的 XPU 融资平台表外风险，她主动交代博通不直接出资放贷，仅在必要时提供适度的残值担保：
在必要情况下，我们可能会提供适度的残值担保（residual value guarantees）；鉴于这些实验室强劲的盈利增长轨迹以及底层资产的持续价值，我们将这类或有负债视为低风险事项。
❝2026Q3 P020 · Amie Thuener。 - 意味着什么：随着重资本开支周期开启，折旧费用将逐步上升。新任 CFO 取消调整后 EBITDA 指引、改以扣除折旧后的营业利润率作为核心盈利指标，体现了更加审慎透明的会计沟通风格。同时，单季偿还 56 亿美元债务使资产负债率从上季的 51.1%降至 47.0%，为应对表外或有担保预留了充裕的资产负债表安全垫。
Charlie Kawwas｜半导体解决方案集团总裁
- 讲了什么：在问答环节三次发言，重点介绍网络芯片与自建工厂扩产进展。第一，他确认 Tomahawk 6 已在所有合作 XPU 的超大规模云厂商及部分纯 GPU 客户中大规模部署。全新推出的 Tomahawk Ultra 则通过低延迟以太网技术首次实现了机柜内纵向扩展，已从本季开始部署并将于 FY2027 放量。第二，他披露了资本开支投向，确认除新加坡基板工厂即将投产外，美国与新加坡的磷化铟（indium phosphide）激光器工厂（生产 EML、CW 激光器与 VCSEL）产能正同比扩充 3 倍以上：
此外，我们在美国和新加坡的 EML、CW 激光器及 VCSEL 工厂，也就是我们的磷化铟（indium phosphide）工厂，产能实际上正在同比翻 3 倍以上。
❝2026Q3 P084 · Charlie Kawwas。 - 怎么讲的：用具体的产品代际与产能倍数直接回应技术与供应链提问，展现出博通在底层物理层（SerDes、光芯片、封装基板）垂直整合的执行底气。
- 意味着什么：博通正在把资本开支精准投向全行业最紧缺的两个物理瓶颈——高端大尺寸封装基板与高速光芯片（EML/CW 激光器）。这既保障了自身 XPU 与交换机的按期交付，也在光互连组件市场拿下了更高份额。
问答解析
回答质量：直接 部分回应 回避Joseph Moore（Morgan Stanley）：FY2027–FY2028 翻倍指引背后的供应瓶颈与上行空间
直接- 问：管理层表示明年 AI 营收将翻倍且实际需求更高：
您刚才提到明年 AI 业务将翻倍，并且表示实际需求可能比这更高。
❝2026Q3 P024 · Joseph Moore，背后的供应瓶颈是什么？若瓶颈缓解有哪些变量可推动数字进一步上修？ - 答：Hock Tan 表示团队在制定展望时刻意保持保守，1,150 亿美元与 2,300 亿美元不仅取决于博通能出货多少芯片，更取决于客户的数据中心机房能否按时建好并上线部署：
我们非常谨慎，老实说，我们尽量保持保守。所以我们给出了这样一个展望；单看需求的话，我们完全可以出货多得多的产品。但我们在给出展望时，脑海里常会思考的一个问题是：就算我们把芯片出货了，客户能否及时把它们部署上线？
❝2026Q3 P025 · Hock Tan。他强调这一展望已将客户 2028 年就绪的数据中心站点与前沿晶圆、基板、HBM 供应链相匹配：我们认为这是实打实的需求，是基于我们的客户在 2028 年能够准备就绪的数据中心站点和机房位置、我们所掌握的项目规模，并对照我们在前沿晶圆、基板和高带宽内存（HBM）方面的供应链能力综合得出的。
❝2026Q3 P026 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：揭示了博通远期指引的折算逻辑。管理层给出的翻倍指引并非需求上限，而是经过客户机房电力交付进度（land, power, shell）折减后的“可执行交货量”，从而避免了客户超额预订却因机房未就绪而推迟提货的风险。
Blayne Curtis（Jefferies）：新加坡基板工厂投产时间表及 Anthropic 10 吉瓦算力归属口径
直接- 问：是否有 XPU 项目决定采用博通新加坡工厂的基板或硅中介层产能？另外 2028 年的 10 吉瓦是仅归属 Anthropic 还是包含谷歌？
- 答：Hock Tan 确认新加坡基板工厂将于 2027 财年开始投入使用，以解决关键的基板供应瓶颈：
顺便说一下，我们将从 2027 财年开始投入使用我们在新加坡的基板工厂。我想这将解决我们供应瓶颈中的一个关键部分。
❝2026Q3 P030 · Hock Tan。同时他明确确认 2028 年新增的 10 吉瓦完全归属 Anthropic 一家：那 10 吉瓦仅仅是面向 Anthropic 的。
❝2026Q3 P035 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：两句简短回答含金量极高：一是自建基板厂将于 FY2027 正式贡献内部产能，二是确认仅 Anthropic 一家客户在 2026–2028 三年间累计规划部署就达 16 吉瓦（1GW + 5GW + 10GW），规模空前。
Harlan Sur（JPMorgan）：Tomahawk 6 渗透率与 Tomahawk Ultra 纵向扩展平台进展
部分回应- 问：市场传闻 Tomahawk 6 明年产能已接近售罄，现有核心客户中有多少家在使用 Tomahawk 横向扩展网络：
在你们的 6 家前沿模型 XPU 客户中，有多少家正在使用 Tomahawk 横向扩展（scale-out）网络？
❝2026Q3 P038 · Harlan Sur？Tomahawk Ultra 纵向扩展平台的采用情况如何？ - 答：Charlie Kawwas 确认 Tomahawk 6（100G 与 200G SerDes 版本）已被几乎所有合作 XPU 的超大规模云厂商以及未使用博通 XPU 的云厂商广泛部署：
两个版本都非常成功，而且几乎部署在所有与我们合作开发 XPU 的 AI 超大规模云厂商中；甚至那些没有使用我们 XPU 的客户，也都在使用 100G 和 200G 版本的 Tomahawk 6。
❝2026Q3 P041 · Charlie Kawwas。Tomahawk Ultra 采用速度超出预期，本季已开始部署并将于 FY2027 在纵向扩展场景放量；Hock Tan 补充强调这是行业首次实现在机柜内部用标准低延迟以太网进行 GPU/XPU 纵向互连：我再补充强调一下 Charlie 关于 Tomahawk Ultra 的发言：我们现在首次实现了完全基于以太网在机柜内部的 GPU 或 XPU 集群中进行纵向扩展（scale-up）。
❝2026Q3 P043 · Hock Tan。 - 回答质量：部分回应
- 解读：确认了 Tomahawk 6 在核心 XPU 客户中的全覆盖以及 Tomahawk Ultra 切入机柜内纵向扩展（直接挑战英伟达 NVLink 封闭生态）的里程碑突破，但未正面证实“Tomahawk 6 明年产能是否已售罄”的市场传闻。
Stacy Rasgon（Bernstein）：30 吉瓦客户规划与 3,500 亿美元芯片营收的勾稽及单吉瓦价值量
直接- 问：将各客户吉瓦数相加，2027 年约为 10 吉瓦、2028 年约为 20 吉瓦（两年合计 30 吉瓦）；对照两年合计约 3,450 亿美元的 AI 营收指引，折算每吉瓦营收仅 110–120 亿美元（远低于竞争对手宣称的 400 亿美元），这是否是合理的单吉瓦价值量水平？
- 答：Hock Tan 给出了关键的口径拆解。首先，6 家客户在 2027–2028 年规划的总需求确实高达 30 吉瓦，但考虑到数据中心机房外壳建设的实际进度，博通保守判断并非全部 30 吉瓦都能在这两个财年内投产提货：
所以我们的意思是，当你把这些吉瓦数加总时，我们并不是说在 2027 和 2028 这 2 年内，全部 30 吉瓦都会投入生产并由我们完成芯片出货。
❝2026Q3 P050 · Hock Tan。因此公司给出了两年合计约 3,450–3,500 亿美元的高确定性出货指引：我们给出了经过审慎判断的数字：在 2027 财年向这些客户出货 1,150 亿美元的芯片，在 2028 财年再出货 2,300 亿美元，这两年加起来我算了一下大约是 3,500 亿美元。换句话说，我们有相当高的把握相信，未来 2 年我们将向这些客户出货约 3,500 亿美元的 AI 半导体。
❝2026Q3 P051 · Hock Tan。其次，定制 XPU 的核心优势正是针对客户特定大模型优化后，性能媲美甚至超越通用 GPU，而成本不到通用 GPU 的一半：正如我所说，当你采用定制 XPU 时，针对我们每家客户特定的大语言模型（LLM）工作负载，它的性能不仅足以媲美甚至超越通用芯片，而且成本只有后者的一半，事实上甚至不到一半。
❝2026Q3 P052 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：这是整场电话会最核心的问答，彻底讲清了客户吉瓦规划与收入指引之间的两个转换系数。第一，单吉瓦定制芯片采购成本为 200–300 亿美元，仅为英伟达通用 GPU 方案（约 400 亿美元）的一半左右。第二，管理层对 30 吉瓦机房按期落地的交付比例打了保守折扣，折算约 14–17 吉瓦实际交货。
Jack Adair（Melius）：AI XPU 融资平台表外残值担保的最大风险敞口
回避- 问：上季 10-Q 季报显示首期融资项目的表外担保最大风险敞口约为 290 亿美元，未来面向 Anthropic 和 OpenAI 的每个吉瓦项目是否也是这一数量级？能否补充残值担保的风险细节？
- 答：Amie Thuener 确认上季披露的已签署项目数字属实，但拒绝给出未来项目的最大担保敞口总额，表示未来每笔交易都将根据具体实验室与投资者的需求逐案定制评估：
听着，今天我们关于残值担保或担保支持没有任何新的内容要宣布，因此没有新的信息可以补充。你刚才提到的关于我们已签署项目的那些数字依然属实。
❝2026Q3 P055 · Amie Thuener；Hock Tan 随即直接切断话筒进入下一题：下一个问题。
❝2026Q3 P056 · Hock Tan。 - 回答质量：回避
- 解读：分析师敏锐指出了第二季度 10-Q 附注披露的 290 亿美元表外最大担保敞口（对应首期 350 亿美元融资 tranche），若后续 20 吉瓦全部按此比例由博通提供残值担保，表外或有负债规模将极为庞大。管理层对此明显保持防御姿态，后续必须逐季跟踪 10-K/10-Q 附注中的或有负债披露。
Vivek Arya（Bank of America）：2027–2028 年毛利率走势及前沿实验室芯片自主选择权
部分回应- 问：XPU 占比上升与内存涨价对 2027–2028 年毛利率有何影响？此外，Anthropic 和 OpenAI 依赖云厂商（甚至英伟达关联方）提供土地、电力和机房，他们有多大程度能自主决定采用博通芯片？
- 答：Hock Tan 强调 6 家客户中仅 2 家初创实验室需要融资平台，其余 4 家完全自筹资金：
另外 4 家客户的财务状况非常稳健、资金充裕，完全有能力自行出资建设。
❝2026Q3 P059 · Hock Tan。由于他们每部署 1 吉瓦算力即可产生高达 300 亿美元的年度经常性收入（ARR），这两家公司正快速转型为自建第一方数据中心的超大规模云厂商：仔细算一笔账就会发现，这对我们而言是一笔极佳的投资：他们每部署 1 吉瓦的算力，就能创造高达 300 亿美元的年度经常性收入（ARR），即每吉瓦对应 300 亿美元年化收入。
❝2026Q3 P060 · Hock Tan、从长期来看，我们认为这些厂商将与传统的超大规模云厂商毫无二致，他们将运营自己的数据中心，并作为第一方平台向全世界提供 AI、生成式 AI、API 及 SaaS（注：原文误作 assess）模型服务。
❝2026Q3 P061 · Hock Tan。Amie Thuener 借机更正了开场陈述的口误，确认第三季度半导体分部毛利率约为 67%：首先，为了确保数据绝对准确，我想先更正一下刚才口误说错的一个数字：第三季度我们半导体解决方案分部的毛利率约为 67%。
❝2026Q3 P062 · Amie Thuener，并重申公司每次仅提供单季毛利率指引；Hock Tan 则直言让分析师别再盯着毛利率，而应聚焦营业利润率：这也不是我们第 1 次跟各位强调这一点了——请不要再过度纠结于毛利率了，这就是想传达的核心意思。归根结底要看的是营业利润率。
❝2026Q3 P063 · Hock Tan。 - 回答质量：部分回应
- 解读：有力解释了为何 OpenAI 与 Anthropic 坚定脱离第三方云厂商束缚、通过 XPU 融资平台自建第一方算力集群（单吉瓦对应 300 亿美元 ARR 的极高投资回报率）；但在远期毛利率问题上，管理层拒绝给出 2027–2028 年毛利率底线，仅承诺靠经营杠杆维持营业利润率稳定。
Tom O'Malley（Barclays）：Tomahawk Ultra 在定制 ASIC 集群中的配套搭载率
部分回应- 问：随着未来几年多款定制 ASIC 放量，Tomahawk Ultra 在这些客户中的配套搭载率（attach rate）如何？有多少客户在使用以太网进行纵向扩展？
- 答：Charlie Kawwas 表示，目前与博通合作开发 XPU 的客户在纵向扩展中正从 Tomahawk 5 升级至 Tomahawk 6，且部分客户正转向部署 Tomahawk Ultra；由于以太网具备开放标准优势，不仅 XPU 集群广泛采用，部分 GPU 集群也已开始采用 Tomahawk 6 和 Tomahawk Ultra：
在当前时点，我们看到它已经广泛部署在各类 XPU 集群以及部分 GPU 集群中。
❝2026Q3 P067 · Charlie Kawwas。 - 回答质量：部分回应
- 解读：确认了以太网在纵向扩展（scale-up）领域的破局以及在 XPU 与部分 GPU 集群中的双向渗透，但未给出具体的客户家数占比或定量配套率数字。
Will Stein（Truist Securities）：土地、电力与机房外壳（LPS）制约对业绩展望的敏感性
直接- 问：管理层给出的长期展望在多大程度上已经计入了土地、电力和机房外壳（land, power, and shell）潜在瓶颈的敏感性？
- 答：Hock Tan 表示，公司在制定指引时绝不只是听客户报需求，而是与每家客户深入核查其土地、电力和系统（LPS）的实际工程进度，并将这一长周期基建约束充分反映在今天给出的展望数字中：
在真正相信这些需求能够如期落地之前，我们会与每一家客户深入核实他们手里到底落实了多少 LPS——即土地、电力和系统配套（land, power, and systems）。站点、电力和机房外壳这一环需要很长的提前期；正如你准确指出的，那是实打实的工程建设项目。因此我们不会盲目预测，而是会与客户一起对这些配套条件进行深入分析，并将分析结果充分反映在我们今天向各位提供的展望指引中。
❝2026Q3 P070 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：再次印证了前文对 Stacy Rasgon 的回答——30 吉瓦客户规划之所以折算为 1,150 亿与 2,300 亿美元收入指引，正是因为已经剔除了尚无把握按期通电交付的机房项目。
Joshua Buchalter（TD Cowen）：2028 年 Anthropic 与 OpenAI 算力扩建的融资渠道与时间表
部分回应- 问：2028 年 Anthropic 的 10 吉瓦与 OpenAI 的 5 吉瓦部署是否大部分都将通过 XPU 融资平台筹资？后续融资锁定的时间表与门槛是什么？
- 答：Hock Tan 指出未来两年这两家公司的信用状况会发生重大变化，并直言 Anthropic 正在稳步推进 IPO 是“公开的秘密”，上市后其投资信用将截然不同：
有一个公开的秘密是，Anthropic 正稳步推进首次公开募股（IPO），一旦完成上市，它的投资信用状况就会发生改变。至于 OpenAI，虽然目前的明朗度相对低一些，但情况也在变化。
❝2026Q3 P074 · Hock Tan。Amie Thuener 补充表示合作伙伴会从多种渠道融资，博通仅在符合自身框架时按需逐案介入：在某些情况下，如果对我们而言合理且符合我们的资本框架，我们可能会介入并提供协助；而在其他情况下，我们则未必需要介入。因此，我们会按具体项目逐一审视（case by case），并根据具体需求进行评估。
❝2026Q3 P075 · Amie Thuener。 - 回答质量：部分回应
- 解读：释放了一个重要信号：博通并不打算为 2028 年的 15 吉瓦全部提供结构化融资担保。推断随着 Anthropic 推进 IPO 并在资本市场获得独立融资能力，博通在后续项目中的表外担保介入比例将随之下降。
Jim Schneider（Goldman Sachs）：机房电力之外的多维供应链瓶颈拆解
直接- 问：迈向 FY2027，土地、电力和机房外壳是否是最大制约因素？前沿硅片、基板、HBM 及系统内存等其他供应链瓶颈影响几何、何时缓解？
- 答：Hock Tan 形容这是一个多维度交织的动态挑战：机房电力直接决定上线时间表，前沿工艺晶圆决定芯片产出节奏，而基板瓶颈正通过博通与合作伙伴在新加坡自建规模化产能来解决。他同时指出 HBM 及服务器系统内存也需要客户同步锁定：
再往深一层看，还有基板（substrates）这一具体瓶颈，这也正是促使我们与合作伙伴携手在新加坡工厂自建规模化基板产能的原因。当然，大家都知道的还有内存，包括高带宽内存（HBM），以及 HBM 之外装入 AI 服务器的系统内存——虽然系统内存不一定由我们直接供应，但我们的客户同样必须确保其供应到位。
❝2026Q3 P080 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：全面梳理了从机房基建到晶圆、基板、HBM 乃至服务器系统内存（DRAM）的五大交付约束，并点明由于只服务少数高度集中的核心客户：
我很庆幸我们只需要集中精力服务好这 6 家客户。
❝2026Q3 P080 · Hock Tan，博通得以与客户实行一对一的联合供应链排产管理。
Vijay Rakesh（Mizuho）：资本开支投向（激光器扩产）与每吉瓦芯片价值量的稳态区间
直接- 问：随着资本开支上升，公司是否在扩充 EML、CW 激光器与磷化铟产能？此外随着 XPU 代际演进，每吉瓦美元价值量将如何提升？
- 答：Charlie Kawwas 确认除基板工厂外，公司正在将美国与新加坡的磷化铟激光器（EML、CW、VCSEL）工厂产能同比扩充 3 倍以上，且未来两年将继续大幅扩产：
此外，我们在美国和新加坡的 EML、CW 激光器及 VCSEL 工厂，也就是我们的磷化铟（indium phosphide）工厂，产能实际上正在同比翻 3 倍以上。
❝2026Q3 P084 · Charlie Kawwas。针对每吉瓦价值量，Hock Tan 指出虽然新一代 XPU 采用更先进制程使单颗均价（ASP）上涨，但单芯片功耗同步上升导致每吉瓦容纳的芯片颗粒数减少。两者相抵后，博通在每吉瓦算力中的芯片价值量将稳定维持在 200 亿至 300 亿美元之间：因此，我们目前看到的每吉瓦价值量大约在不到 300 亿美元的范围内，即每吉瓦 200 亿至 300 亿美元之间。而且我们预计这一水平将保持得非常稳定，因为单颗芯片的功耗在上升。
❝2026Q3 P086 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：给出了清晰的模型测算锚点：博通每吉瓦算力对应的芯片收入稳定在 200–300 亿美元（中枢约 230 亿美元）。这与 FY2027 的 1,150 亿美元（对应约 5 吉瓦有效交货）及 FY2028 的 2,300 亿美元（对应约 10 吉瓦有效交货）完全自洽。
措辞与语气信号
- 远期 AI 收入指引从“定性不按季更新”变为“一次性锁定 FY2027 1,150 亿与 FY2028 2,300 亿美元定量蓝图”：
- 在 FY2026Q2 电话会上，Hock Tan 拒绝进一步量化 2027 年超出 1,000 亿美元的具体幅度，并称不打算按季引导 2027 年数字：
我们不打算每个季度都去更新 2027 财年的具体指引。我们基本上就是表明，2027 财年将继续超过 1,000 亿美元。
❝2026Q2 P025 · Hock Tan。 - 到了 FY2026Q3，管理层不仅将 FY2026 全年 AI 收入从 560 亿美元上调至 580 亿美元，更直接给出了 FY2027（约 1,150 亿美元）与 FY2028（2,300 亿美元）连续两年翻倍的精确数字，以及 FY2028 每股收益超过 30 美元的目标：
在 2027 财年，我们已经锁定了供应，足以支撑 AI 营收再次翻倍至约 1,150 亿美元。我们的实际需求其实超出了这一展望，我们将努力进一步提升供应能力。到了 2028 财年，我们预计这一增长轨迹仍将延续。我们清晰地看到 2028 财年 AI 半导体营收将再次翻倍至 2,300 亿美元。
❝2026Q3 P012 · Hock Tan。
- 在 FY2026Q2 电话会上，Hock Tan 拒绝进一步量化 2027 年超出 1,000 亿美元的具体幅度，并称不打算按季引导 2027 年数字：
- 首次对核心客户排定规模座次，并公开点名竞争对手芯片型号：
- 非 AI 半导体与软件业务表述从“加速复苏/强劲增长”转为“无线拖累持平/高位企稳”：
- 在 FY2026Q2，管理层预计第三季度非 AI 半导体营收升至 45 亿美元：
顺应这一趋势，我们预计第三季度非 AI 半导体营收约为 45 亿美元，同比增长 12%。
❝2026Q2 P010 · Hock Tan，软件营收升至 89 亿美元。 - 在 FY2026Q3，受无线业务下滑拖累，第三季度非 AI 半导体实际仅录得 42 亿美元（未达 45 亿美元指引），第四季度指引亦下修至约 43 亿美元：
再看非 AI 半导体业务，第三季度营收为 42 亿美元，同比增长 5%，环比持平。宽带和服务器存储业务合计实现增长，部分被无线业务的下滑所抵消。
❝2026Q3 P012 · Hock Tan；基础设施软件第三季度实际录得 87.5 亿美元，第四季度指引描述为“稳定在约 87 亿美元”（对于第四季度，我们预计基础设施软件营收将稳定在约 87 亿美元。
❝2026Q3 P013 · Hock Tan）。
- 在 FY2026Q2，管理层预计第三季度非 AI 半导体营收升至 45 亿美元：
- 词典法语言指标印证“重资本扩产”成为新焦点：
- 根据语言指标统计，FY2026Q3 管理层发言的投资词频（
invest*）从上季的 14.3 大幅跃升至 29.2，翻倍有余。这直接映射管理层对新加坡基板厂、磷化铟激光器扩产及 XPU 融资平台的密集阐述，整体净语气得分（net_tone）亦保持在 0.791 的高位（上季为 0.778）。
- 根据语言指标统计，FY2026Q3 管理层发言的投资词频（
回避与未回答
- AI XPU 融资平台后续项目的表外残值担保总额上限：面对 Jack Adair 追问未来面向 Anthropic 与 OpenAI 的每个吉瓦项目是否都会像首期项目那样产生约 290 亿美元的表外最大担保敞口，Amie Thuener 以“今天没有新事项宣布、未来逐案评估”直接回避。Hock Tan 随后立即切换至下一提问者。
- 2027–2028 财年合并毛利率的量化区间：面对 Vivek Arya 询问 XPU 占比上升与内存涨价对 2027–2028 年毛利率的具体影响，管理层拒绝提供跨年度毛利率区间，仅表示每次只指引一个季度，并要求投资者关注营业利润率。
- Tomahawk 6 明年产能是否售罄及 Tomahawk Ultra 的具体客户配套率：面对 Harlan Sur 与 Tom O'Malley 的提问，管理层仅做定性肯定，未披露定量售罄比例或具体采用家数。
对投资判断的含义
- 显著加强的逻辑：
- 主力定制芯片（TPU v8i 与 Jalapeño）量产出货消除执行疑虑：第三季度定制 XPU 出货量同比暴增 3.5 倍以上并占 AI 营收的 73%。表内剩余履约义务（RPO）进一步增至 1,792.0 亿美元（同比增 551.6%），证明多代 XPU 研发与流片转换率极高。
- 2027–2028 年连续翻倍路线图锚定长期盈利爆发力：管理层将客户机房电力落地进度纳入折算后，给出 FY2027 1,150 亿美元、FY2028 2,300 亿美元 AI 芯片营收及 FY2028 每股收益超 30 美元的目标。叠加单季偿还 56 亿美元长期债务使资产负债率降至 47.0%，基本面确定性进一步增强。
- 有所削弱或需警惕的风险：
- 非 AI 半导体复苏斜率低于预期：第三季度非 AI 半导体营收为 42 亿美元：
再看非 AI 半导体业务，第三季度营收为 42 亿美元，同比增长 5%，环比持平。
❝2026Q3 P012 · Hock Tan，低于上季给出的 45 亿美元指引。第四季度非 AI 半导体指引亦仅微升至约 43 亿美元：在第四季度，我们预计非 AI 半导体营收约为 43 亿美元，环比增长约 5%。
❝2026Q3 P013 · Hock Tan，表明除 AI 外的传统无线与企业周期复苏依然温和。 - 高内存含量 XPU 放量带动合并毛利率与营业利润率双双温和回落：第四季度 Non-GAAP 毛利率指引降至约 73%：
随着第四季度 AI 营收占比加速上升，我们预计第四季度合并毛利率约为 73%，低于去年同期的 78%。
❝2026Q3 P021 · Amie Thuener。第四季度 Non-GAAP 营业利润率指引亦回落至约 66%：尽管如此，我们预计第四季度营业利润率约为 66%，与去年同期持平，因为强劲的营收增长带来了可观的经营杠杆。
❝2026Q3 P021 · Amie Thuener，说明 HBM 内存过手成本对利润率的稀释已开始部分传导至营业利润率层。 - 资本密集度抬升与表外担保敞口：第四季度资本开支指引跳升至 14 亿美元：
在第四季度，随着我们投资扩充半导体产能，我们预计资本开支将达到 14 亿美元。
❝2026Q3 P022 · Amie Thuener，远高于第三季度的 5.3 亿美元。同时首期 XPU 融资平台附带表外残值担保，需密切关注后续季报附注中的或有负债变化。
- 非 AI 半导体复苏斜率低于预期：第三季度非 AI 半导体营收为 42 亿美元：
- 下一季度（FY2026Q4）需验证的关键指标：
- 第四季度合并营收能否兑现 348 亿美元指引：
我们对第四季度的指引是合并营收达到 348 亿美元，同比增长 93%。
❝2026Q3 P020 · Amie Thuener，并达成全年 AI 半导体营收 580 亿美元目标； - 第四季度 Non-GAAP 毛利率与 Non-GAAP 营业利润率的实际落点；
- 第四季度 14 亿美元资本开支的投向落地情况，以及年报（10-K）附注中关于 AI XPU 融资平台后续批次（tranches）及残值担保敞口的最新披露。
- 第四季度合并营收能否兑现 348 亿美元指引：