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NASDAQ 跟踪中 报表币种 USD · 财年截至 11 月 下次财报 2026-12-10(FY2026Q4) ⚖ 专题对比 · 推理时代算力分流
$322.23USD
2026-11-02 收盘价 · 非实时股价(行情取于 2026-11-03)
市值 1.53 万亿美元 · 表观市盈率(TTM)40.0x · 实际市盈率(TTM)37.8x
289.9652 周495.00
总览/博通/财报分析/FY2023Q1/数据速览

FY2023Q1 数据速览

暂无 AI 复盘,仅展示自动数据

业绩与预期

指标实际一致预期差异说明
营业收入(亿美元) 89.2 — — 一致预期来自谷歌财经
摊薄每股收益(GAAP) 8.80 ——财报口径
指标FY2023Q1上年同期同比上一季环比
营业收入 89.2 77.1 ▲ +15.7% 89.3 ▼ -0.2%
毛利 60.0 50.5 ▲ +18.9% 59.3 ▲ +1.3%
毛利率 67.3% 65.5% ▲ +1.8 个百分点 66.4% ▲ +1.0 个百分点
营业利润 41.0 31.1 ▲ +32.0% 39.9 ▲ +2.9%
营业利润率 46.0% 40.3% ▲ +5.7 个百分点 44.6% ▲ +1.4 个百分点
税后营业利润率 45.2% 37.1% ▲ +8.1 个百分点 41.4% ▲ +3.8 个百分点
净利润 37.7 24.7 ▲ +52.7% 33.6 ▲ +12.4%
净利率 42.3% 32.1% ▲ +10.3 个百分点 37.6% ▲ +4.7 个百分点
摊薄每股收益 8.80 5.59 ▲ +57.4% — —
经营活动现金流 40.4 34.9 ▲ +15.8% 45.8 ▼ -11.9%
资本开支 1.0 1.0 ▲ +2.0% 1.2 ▼ -15.6%
自由现金流 39.3 33.8 ▲ +16.2% 44.6 ▼ -11.8%

金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。

利润流向

营业收入$8.9B总收入 · +16% 同比产品$7.1B+17% 同比订阅与服务$1.8B+11% 同比营业成本($2.9B)+10% 同比毛利$6.0B67% 毛利率 · +19% 同比营业费用($1.9B)-2% 同比营业利润$4.1B46% 营业利润率 · +32% 同比净利润$3.8B42% 净利率 · +53% 同比所得税($0.1B)-69% 同比其他/非经营($0.3B)研发费用($1.2B)-1% 同比销售及管理费用($0.3B)+8% 同比其他费用($0.4B)
业务分部收入 / 资金池利润成本 / 费用 金额单位:十亿 USD · 悬停色带可高亮

博通 · FY2023Q1 利润流向

当季异动

芯片设计(无晶圆厂)

单期财报(FY2023Q1 对比上年同期 FY2022Q1 与上期 FY2022Q4)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。

当季异动总览

类别异动指标与幅度方向核心数据对照
盈利与分部 营业利润同比 +32.0%(+10.0 亿美元),营业利润率 +5.7 个百分点 行业重点 改善 营业利润 41.0 亿美元 vs 上年同期 31.1 亿美元(+32.0%);营业利润率 40.3% → 46.0%(+5.7 个百分点),毛利率 65.5% → 67.3%(+1.8 个百分点)
盈利与分部 核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +23.1%,利润率 58.0%(+1.0 个百分点) 改善 半导体解决方案贡献了全公司分部利润总增量的 77.8%(规模驱动(利润率持平))
前瞻与投入 前瞻订单爆发:剩余履约义务(RPO)同比 +49.0% 至 228.0 亿美元 改善 RPO 同比 +49.0% vs 当季营收同比 +15.7%,在手长单锁定量远超当期收入确认
业绩与指引 营收同比 +15.7% 改善 本期 89.2 亿美元 vs 上年同期 77.1 亿美元(+15.7%)
利润质量与营运资本 营运资本与现金质量异动:存货同比 +24.9%(DIO 59.5 天) 行业重点 关注 存货同比 +24.9%(DIO 59.5 天)
定量归因桥与报表拆解 共 5 项确定性算式与报告分部量利归因表 · 点击展开核对

营业利润同比 +32.0%(+10.0 亿美元),营业利润率 +5.7 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善

行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润

  • 纵向利润表桥(总增量 +10.0 亿美元):① 营收规模变动贡献 +4.9 亿美元(占 49.0%);② 营业利润率变动(40.3% → 46.0%,+5.7 个百分点)贡献 +5.1 亿美元(占 51.0%)
  • 利润率桥明细:毛利率 +1.8 个百分点(65.5% → 67.3%);期间费用及税金率 -3.9 个百分点(25.2% → 21.3%,总额同比 -2.1% vs 营收 +15.7%);研发费用同比 -0.9%(占营收 -2.2 个百分点);销管费用同比 +8.4%(占营收 -0.3 个百分点);股权激励同比 +1.0%(占营收 -0.6 个百分点);折旧摊销同比 -6.6%(占营收 -0.3 个百分点)
  • 横向报告分部营业利润归因:半导体解决方案 +7.7 亿美元(同比 +23.1%,占总增量 77.8%,利润率 57.0% → 58.0%(+1.0 个百分点))〔规模贡献 +7.0 亿美元 + 利润率贡献 +0.7 亿美元,规模驱动(利润率持平)〕;基础设施软件 +0.0 亿美元(同比 +0.0%,占总增量 0.0%,利润率 71.3% → 72.3%(+1.0 个百分点))〔规模贡献 -0.2 亿美元 + 利润率贡献 +0.2 亿美元,正向贡献〕;未分摊项(公司层面) +2.2 亿美元(同比 —,占总增量 22.2%)〔未分摊费用减少〕
报告分部 本期营业利润 上年同期 同比增减 同比增速 占总增量比 利润率变化 规模贡献 利润率贡献 驱动类型
半导体解决方案 41.2 亿美元 33.5 亿美元 +7.7 亿美元 ▲ +23.1% 77.8% 57.0% → 58.0%(+1.0pp) +7.0 亿 +0.7 亿 规模驱动(利润率持平)
基础设施软件 13.1 亿美元 13.1 亿美元 +0.0 亿美元 持平 0.0% 71.3% → 72.3%(+1.0pp) -0.2 亿 +0.2 亿 正向贡献
未分摊项(公司层面) (未分摊) -13.3 亿美元 -15.5 亿美元 +2.2 亿美元 ▲ 减亏 22.2% — — — 未分摊费用减少

核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +23.1%,利润率 58.0%(+1.0 个百分点) 盈利与分部 · 改善

  • 半导体解决方案收入 58.7 亿美元 → 71.1 亿美元(同比 +21.0%),营业利润 33.5 亿美元 → 41.2 亿美元(同比 +23.1%,增减 +7.7 亿美元)
  • 量利拆解:收入规模扩张贡献 +7.0 亿美元,利润率提升(57.0% → 58.0%,+1.0 个百分点)贡献 +0.7 亿美元

前瞻订单爆发:剩余履约义务(RPO)同比 +49.0% 至 228.0 亿美元 前瞻与投入 · 改善

  • 剩余履约义务(已签约未确认收入)228.0 亿美元,上年同期 153.0 亿美元,同比 49.0%(比当季营收增速高出 +33.3 个百分点)
  • 同步核对合同负债(客户已预付部分):31.1 亿美元,同比 2.7%

营收同比 +15.7% 业绩与指引 · 改善

  • 单季营收 89.2 亿美元,上年同期 77.1 亿美元,同比增减 +12.1 亿美元(+15.7%)
  • 增速换挡:上一季(FY2022Q4)营收同比 +20.6%,本季变动 -4.9 个百分点
  • 顶层收入拆分表现:产品 70.8 亿美元(同比 +17.0%,占比 79.4%);订阅与服务 18.3 亿美元(同比 +10.9%,占比 20.6%)

营运资本与现金质量异动:存货同比 +24.9%(DIO 59.5 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注

行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上

  • 存货与周转:期末存货 19.0 亿美元(上年同期 15.2 亿美元,同比 +24.9% vs 营业成本 +9.6%),存货周转天数 59.5 天(上年同期 52.2 天)

定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。

分部表现收入按产品/服务类型

分部趋势 →
收入类型(亿)FY2023Q1上年同期同比占营收
产品 70.860.5▲ +17.0%79.4%
订阅与服务 18.316.5▲ +10.9%20.6%

上表收入按产品/服务类型拆分,没有利润;营业利润只按报告分部(半导体解决方案、基础设施软件)披露,见分部页。