FY2023Q1 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2023Q1 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 89.2 | 77.1 | ▲ +15.7% | 89.3 | ▼ -0.2% |
| 毛利 | 60.0 | 50.5 | ▲ +18.9% | 59.3 | ▲ +1.3% |
| 毛利率 | 67.3% | 65.5% | ▲ +1.8 个百分点 | 66.4% | ▲ +1.0 个百分点 |
| 营业利润 | 41.0 | 31.1 | ▲ +32.0% | 39.9 | ▲ +2.9% |
| 营业利润率 | 46.0% | 40.3% | ▲ +5.7 个百分点 | 44.6% | ▲ +1.4 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 45.2% | 37.1% | ▲ +8.1 个百分点 | 41.4% | ▲ +3.8 个百分点 |
| 净利润 | 37.7 | 24.7 | ▲ +52.7% | 33.6 | ▲ +12.4% |
| 净利率 | 42.3% | 32.1% | ▲ +10.3 个百分点 | 37.6% | ▲ +4.7 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 8.80 | 5.59 | ▲ +57.4% | — | — |
| 经营活动现金流 | 40.4 | 34.9 | ▲ +15.8% | 45.8 | ▼ -11.9% |
| 资本开支 | 1.0 | 1.0 | ▲ +2.0% | 1.2 | ▼ -15.6% |
| 自由现金流 | 39.3 | 33.8 | ▲ +16.2% | 44.6 | ▼ -11.8% |
金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计(无晶圆厂)单期财报(FY2023Q1 对比上年同期 FY2022Q1 与上期 FY2022Q4)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +32.0%(+10.0 亿美元),营业利润率 +5.7 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 41.0 亿美元 vs 上年同期 31.1 亿美元(+32.0%);营业利润率 40.3% → 46.0%(+5.7 个百分点),毛利率 65.5% → 67.3%(+1.8 个百分点) |
| 盈利与分部 | 核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +23.1%,利润率 58.0%(+1.0 个百分点) | 改善 | 半导体解决方案贡献了全公司分部利润总增量的 77.8%(规模驱动(利润率持平)) |
| 前瞻与投入 | 前瞻订单爆发:剩余履约义务(RPO)同比 +49.0% 至 228.0 亿美元 | 改善 | RPO 同比 +49.0% vs 当季营收同比 +15.7%,在手长单锁定量远超当期收入确认 |
| 业绩与指引 | 营收同比 +15.7% | 改善 | 本期 89.2 亿美元 vs 上年同期 77.1 亿美元(+15.7%) |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动:存货同比 +24.9%(DIO 59.5 天) 行业重点 | 关注 | 存货同比 +24.9%(DIO 59.5 天) |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 +32.0%(+10.0 亿美元),营业利润率 +5.7 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥(总增量 +10.0 亿美元):① 营收规模变动贡献 +4.9 亿美元(占 49.0%);② 营业利润率变动(40.3% → 46.0%,+5.7 个百分点)贡献 +5.1 亿美元(占 51.0%)
- 利润率桥明细:毛利率 +1.8 个百分点(65.5% → 67.3%);期间费用及税金率 -3.9 个百分点(25.2% → 21.3%,总额同比 -2.1% vs 营收 +15.7%);研发费用同比 -0.9%(占营收 -2.2 个百分点);销管费用同比 +8.4%(占营收 -0.3 个百分点);股权激励同比 +1.0%(占营收 -0.6 个百分点);折旧摊销同比 -6.6%(占营收 -0.3 个百分点)
- 横向报告分部营业利润归因:半导体解决方案 +7.7 亿美元(同比 +23.1%,占总增量 77.8%,利润率 57.0% → 58.0%(+1.0 个百分点))〔规模贡献 +7.0 亿美元 + 利润率贡献 +0.7 亿美元,规模驱动(利润率持平)〕;基础设施软件 +0.0 亿美元(同比 +0.0%,占总增量 0.0%,利润率 71.3% → 72.3%(+1.0 个百分点))〔规模贡献 -0.2 亿美元 + 利润率贡献 +0.2 亿美元,正向贡献〕;未分摊项(公司层面) +2.2 亿美元(同比 —,占总增量 22.2%)〔未分摊费用减少〕
| 报告分部 | 本期营业利润 | 上年同期 | 同比增减 | 同比增速 | 占总增量比 | 利润率变化 | 规模贡献 | 利润率贡献 | 驱动类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体解决方案 | 41.2 亿美元 | 33.5 亿美元 | +7.7 亿美元 | ▲ +23.1% | 77.8% | 57.0% → 58.0%(+1.0pp) | +7.0 亿 | +0.7 亿 | 规模驱动(利润率持平) |
| 基础设施软件 | 13.1 亿美元 | 13.1 亿美元 | +0.0 亿美元 | 持平 | 0.0% | 71.3% → 72.3%(+1.0pp) | -0.2 亿 | +0.2 亿 | 正向贡献 |
| 未分摊项(公司层面) (未分摊) | -13.3 亿美元 | -15.5 亿美元 | +2.2 亿美元 | ▲ 减亏 | 22.2% | — | — | — | 未分摊费用减少 |
核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +23.1%,利润率 58.0%(+1.0 个百分点) 盈利与分部 · 改善
- 半导体解决方案收入 58.7 亿美元 → 71.1 亿美元(同比 +21.0%),营业利润 33.5 亿美元 → 41.2 亿美元(同比 +23.1%,增减 +7.7 亿美元)
- 量利拆解:收入规模扩张贡献 +7.0 亿美元,利润率提升(57.0% → 58.0%,+1.0 个百分点)贡献 +0.7 亿美元
前瞻订单爆发:剩余履约义务(RPO)同比 +49.0% 至 228.0 亿美元 前瞻与投入 · 改善
- 剩余履约义务(已签约未确认收入)228.0 亿美元,上年同期 153.0 亿美元,同比 49.0%(比当季营收增速高出 +33.3 个百分点)
- 同步核对合同负债(客户已预付部分):31.1 亿美元,同比 2.7%
营收同比 +15.7% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 89.2 亿美元,上年同期 77.1 亿美元,同比增减 +12.1 亿美元(+15.7%)
- 增速换挡:上一季(FY2022Q4)营收同比 +20.6%,本季变动 -4.9 个百分点
- 顶层收入拆分表现:产品 70.8 亿美元(同比 +17.0%,占比 79.4%);订阅与服务 18.3 亿美元(同比 +10.9%,占比 20.6%)
营运资本与现金质量异动:存货同比 +24.9%(DIO 59.5 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上
- 存货与周转:期末存货 19.0 亿美元(上年同期 15.2 亿美元,同比 +24.9% vs 营业成本 +9.6%),存货周转天数 59.5 天(上年同期 52.2 天)
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计(无晶圆厂)滚动 12 个月(最近四个季度合计)与公司自身过去 3 年的规律比较,找出偏离趋势、持续漂移(连续一年以上同方向)与趋势反转。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 67.0% | 62.9% | 55.3% (FY2020Q1) | 持续漂移·改善 |
| 存货周转天数 | 61.0 天 | 52.5 天 | 34.0 天 (FY2020Q1) | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 34.3 天 | 32.5 天 | 58.8 天 (FY2020Q1) | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 135.1% | 180.5% | 374.8% (FY2020Q1) | 持续漂移·恶化 |
| 应计比率 | -6.2% | -8.6% | -8.9% (FY2020Q1) | 持续漂移·恶化 |
| 合同负债/营收 | 9.0% | 10.6% | 12.7% (FY2020Q1) | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 14.3% | 17.0% | 21.4% (FY2020Q1) | 持续漂移·变化 |
| 营收同比(TTM) | 20.7% | 15.5% | 6.4% (FY2020Q1) | 符合原趋势 |
| 股权激励/营收 | 4.5% | 5.8% | 10.0% (FY2020Q1) | 持续漂移·改善 |
异常与报表拆解
经营现金流/净利润 重点 持续漂移 · 恶化 本期 135.1%,对照 FY2020Q3 450.7%,变化 -315.7 个百分点
为什么重要:利润的现金含量,应收与存货扩张会先拉低它
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 23% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- 经营现金流 +54.4% vs 净利润 +415.4%(FY2020Q3 → FY2023Q1(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):存货增加 8.2 亿(占用现金,约净利润的 6%);应收增加 5.5 亿(占用现金,约净利润的 4%);合同负债增加 3.2 亿(释放现金,约净利润的 2%);应付减少 1.7 亿(占用现金,约净利润的 1%)
营业外收支/税前利润 持续漂移 · 恶化 本期 -12.0%,对照 FY2020Q3 -72.5%,变化 +60.5 个百分点
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 26% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- 营业外收支 -14.9 亿 → -16.3 亿,营业利润 +329.7%(FY2020Q3 → FY2023Q1(TTM))
应计比率 重点 持续漂移 · 恶化 本期 -6.2%,对照 FY2020Q4 -12.0%,变化 +5.8 个百分点
为什么重要:利润停留在应收和存货里的程度
- 经营现金流 +43.3% vs 净利润 +332.3%(FY2020Q4 → FY2023Q1(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):应收增加 9.4 亿(占用现金,约净利润的 7%);存货增加 9.0 亿(占用现金,约净利润的 7%);合同负债增加 4.9 亿(释放现金,约净利润的 4%);应付增加 0.9 亿(释放现金,约净利润的 1%)
毛利率 重点 持续漂移 · 改善 本期 67.0%,对照 FY2020Q2 55.2%,变化 +11.8 个百分点
为什么重要:产品组合、定价权与存储等成本转嫁能力
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 11% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- 营收 +50.3%、营业成本 +10.8%(FY2020Q2 → FY2023Q1(TTM))
- 折旧摊销 -9.9%,占营收 -1.0 个百分点(营收增长摊薄了折旧)
股权激励/营收 重点 持续漂移 · 改善 本期 4.5%,对照 FY2020Q1 10.0%,变化 -5.5 个百分点
为什么重要:股权激励成本
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 11% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- 分子 -32.1% vs 营收 +51.8%(FY2020Q1 → FY2023Q1(TTM))
- 注意:同时符合:偏离趋势
其余:营业利润率(持续漂移,改善)、研发费用率(持续漂移,变化)、派息率(持续漂移,变化)、销售及管理费用率(持续漂移,改善)、固定资产周转率(持续漂移,改善,非重点)
数据不足、未检测:税后营业利润率(只有 6 期 TTM,至少需要 7 期)
报表拆解为计算结果;原因的判断(一次性 / 周期性 / 结构性)见复盘正文。
分部表现收入按产品/服务类型
分部趋势 →上表收入按产品/服务类型拆分,没有利润;营业利润只按报告分部(半导体解决方案、基础设施软件)披露,见分部页。