FY2019Q1 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2019Q1 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 57.9 | 53.3 | ▲ +8.7% | 54.4 | ▲ +6.3% |
| 毛利 | 32.1 | 26.3 | ▲ +22.1% | 29.4 | ▲ +9.3% |
| 毛利率 | 55.4% | 49.3% | ▲ +6.1 个百分点 | 53.9% | ▲ +1.5 个百分点 |
| 营业利润 | 5.6 | 9.4 | ▼ -41.1% | 16.5 | ▼ -66.4% |
| 营业利润率 | 9.6% | 17.7% | ▼ -8.1 个百分点 | 30.3% | ▼ -20.8 个百分点 |
| 净利润 | 4.7 | 62.3 | ▼ -92.4% | 11.2 | ▼ -57.8% |
| 净利率 | 8.1% | 117.0% | ▼ -108.8 个百分点 | 20.5% | ▼ -12.3 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 1.12 | 14.62 | ▼ -92.3% | 2.64 | ▼ -57.6% |
| 经营活动现金流 | 21.3 | 16.8 | ▲ +26.5% | 26.4 | ▼ -19.1% |
| 资本开支 | 1.0 | 2.2 | ▼ -55.0% | 1.1 | ▼ -6.6% |
| 自由现金流 | 20.3 | 14.6 | ▲ +38.8% | 25.3 | ▼ -19.6% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
收入 / 资金池利润成本 / 费用 金额单位：十亿 USD · 悬停色带可高亮
利润（实面）成本 / 费用（剖面线） 金额单位：亿美元 · 编号对应图下明细表
利润成本 / 费用 金额单位：亿美元 · 每个点代表等额资金
利润成本 / 费用 金额单位：亿美元
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2019Q1 对比上年同期 FY2018Q1 与上期 FY2018Q4）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 -41.1%（-3.9 亿美元），营业利润率 -8.1 个百分点 行业重点 | 恶化 | 营业利润 5.6 亿美元 vs 上年同期 9.4 亿美元（-41.1%）；营业利润率 17.7% → 9.6%（-8.1 个百分点），毛利率 49.3% → 55.4%（+6.1 个百分点） |
| 利润质量与营运资本 | 主业外收益占税前利润 -99.6%，账面净利润与 GAAP EPS 严重失真 | 失真预警 | 营业外收支净额 -2.8 亿美元（占税前利润 -99.6%），评价盈利与估值须用营业利润而非净利润 |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 -41.1%（-3.9 亿美元），营业利润率 -8.1 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 恶化
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 -3.9 亿美元）：① 营收规模变动贡献 +0.8 亿美元（占 -21.1%）；② 营业利润率变动（17.7% → 9.6%，-8.1 个百分点）贡献 -4.7 亿美元（占 121.1%）
- 利润率桥明细：毛利率 +6.1 个百分点（49.3% → 55.4%）；期间费用及税金率 +14.2 个百分点（31.6% → 45.8%，总额同比 +57.4% vs 营收 +8.7%）；研发费用同比 +22.5%（占营收 +2.2 个百分点）；销管费用同比 +61.9%（占营收 +2.7 个百分点）；股权激励同比 +55.5%（占营收 +2.4 个百分点）；折旧摊销同比 +13.5%（占营收 +0.1 个百分点）
主业外收益占税前利润 -99.6%，账面净利润与 GAAP EPS 严重失真 利润质量与营运资本 · 失真预警
- 税前利润结构：营业利润 5.6 亿美元，营业外收支净额 -2.8 亿美元，主业之外收益占税前利润达 -99.6%（上年同期 -18.6%）
- 增速失真对比：账面净利润 4.7 亿美元（同比 -92.4%），远偏离主业营业利润增速（-41.1%）
- 现金含量拉低：因未变现账面收益计入净利润，经营现金流/净利润降至 452.7%，应计比率升至 -2.3%
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 53.1% | 48.5% | 48.2% （FY2017Q4） | 符合原趋势 |
| 存货周转天数 | 39.2 天 | — | 40.6 天 （FY2018Q4） | 历史不足 |
| 应收周转天数 | 63.0 天 | — | 51.1 天 （FY2018Q2） | 历史不足 |
| 经营现金流/净利润 | 143.5% | — | 69.5% （FY2018Q2） | 历史不足 |
| 应计比率 | -3.9% | — | 6.1% （FY2018Q2） | 历史不足 |
| 合同负债/营收 | 7.9% | — | 0.9% （FY2018Q3） | 历史不足 |
| 研发费用率 | 18.7% | — | 18.1% （FY2018Q4） | 历史不足 |
| 营收同比（TTM） | 13.2% | — | 18.2% （FY2018Q4） | 历史不足 |
| 股权激励/营收 | 6.5% | — | 5.6% （FY2018Q2） | 历史不足 |