FY2026Q2 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2026Q2 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 221.9 | 150.0 | ▲ +47.9% | 193.1 | ▲ +14.9% |
| 毛利 | 154.2 | 102.0 | ▲ +51.2% | 131.6 | ▲ +17.2% |
| 毛利率 | 69.5% | 68.0% | ▲ +1.5 个百分点 | 68.1% | ▲ +1.3 个百分点 |
| 营业利润 | 107.9 | 58.3 | ▲ +85.1% | 85.6 | ▲ +26.0% |
| 营业利润率 | 48.6% | 38.8% | ▲ +9.8 个百分点 | 44.3% | ▲ +4.3 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 44.7% | 37.9% | ▲ +6.8 个百分点 | 39.8% | ▲ +4.9 个百分点 |
| 净利润 | 93.1 | 49.6 | ▲ +87.5% | 73.5 | ▲ +26.7% |
| 净利率 | 42.0% | 33.1% | ▲ +8.9 个百分点 | 38.1% | ▲ +3.9 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 1.91 | 1.03 | ▲ +85.4% | 1.50 | ▲ +27.3% |
| 经营活动现金流 | 104.9 | 65.6 | ▲ +60.1% | 82.6 | ▲ +27.0% |
| 资本开支 | 2.3 | 1.4 | ▲ +60.4% | 2.5 | ▼ -7.6% |
| 自由现金流 | 102.6 | 64.1 | ▲ +60.1% | 80.1 | ▲ +28.1% |
金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计(无晶圆厂)单期财报(FY2026Q2 对比上年同期 FY2025Q2 与上期 FY2026Q1)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +85.1%(+49.6 亿美元),营业利润率 +9.8 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 107.9 亿美元 vs 上年同期 58.3 亿美元(+85.1%);营业利润率 38.8% → 48.6%(+9.8 个百分点),毛利率 68.0% → 69.5%(+1.5 个百分点) |
| 业绩与指引 | 营收同比 +47.9%,超一致预期 +10.3% | 改善 | 本期 221.9 亿美元 vs 上年同期 150.0 亿美元(+47.9%) |
| 盈利与分部 | 核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +93.1%,利润率 61.8%(+4.7 个百分点) | 改善 | 半导体解决方案贡献了全公司分部利润总增量的 90.2%(量利双升) |
| 前瞻与投入 | 前瞻订单爆发:剩余履约义务(RPO)同比 +566.4% 至 1,646.0 亿美元 | 改善 | RPO 同比 +566.4% vs 当季营收同比 +47.9%,在手长单锁定量远超当期收入确认 |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动:应收同比 +94.7%(DSO 33.8 天 → 44.5 天);存货同比 +114.6%(DIO 58.3 天);应付同比 +80.2%(DPO 24.6 天 → 31.5 天) 行业重点 | 关注 | 应收同比 +94.7%(DSO 33.8 天 → 44.5 天);存货同比 +114.6%(DIO 58.3 天);应付同比 +80.2%(DPO 24.6 天 → 31.5 天) |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 -2.6%(vs 营收 +47.9%) 行业重点 | 恶化 | 合同负债 100.4 亿美元(同比 -2.6%),低于当季营收增速(+47.9%) |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 +85.1%(+49.6 亿美元),营业利润率 +9.8 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥(总增量 +49.6 亿美元):① 营收规模变动贡献 +27.9 亿美元(占 56.3%);② 营业利润率变动(38.8% → 48.6%,+9.8 个百分点)贡献 +21.7 亿美元(占 43.7%)
- 利润率桥明细:毛利率 +1.5 个百分点(68.0% → 69.5%);期间费用及税金率 -8.3 个百分点(29.1% → 20.9%,总额同比 +5.9% vs 营收 +47.9%);研发费用同比 +11.2%(占营收 -4.4 个百分点);销管费用同比 -2.6%(占营收 -2.5 个百分点);股权激励同比 +18.1%(占营收 -2.4 个百分点);折旧摊销同比 +14.8%(占营收 -0.2 个百分点)
- 横向报告分部营业利润归因:半导体解决方案 +44.8 亿美元(同比 +93.1%,占总增量 90.2%,利润率 57.2% → 61.8%(+4.7 个百分点))〔规模贡献 +37.7 亿美元 + 利润率贡献 +7.0 亿美元,量利双升〕;基础设施软件 +6.6 亿美元(同比 +13.2%,占总增量 13.3%,利润率 75.6% → 78.7%(+3.1 个百分点))〔规模贡献 +4.4 亿美元 + 利润率贡献 +2.2 亿美元,正向贡献〕;未分摊项(公司层面) -1.8 亿美元(同比 —,占总增量 -3.5%)〔未分摊费用扩大〕
| 报告分部 | 本期营业利润 | 上年同期 | 同比增减 | 同比增速 | 占总增量比 | 利润率变化 | 规模贡献 | 利润率贡献 | 驱动类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体解决方案 | 92.8 亿美元 | 48.1 亿美元 | +44.8 亿美元 | ▲ +93.1% | 90.2% | 57.2% → 61.8%(+4.7pp) | +37.7 亿 | +7.0 亿 | 量利双升 |
| 基础设施软件 | 56.5 亿美元 | 49.9 亿美元 | +6.6 亿美元 | ▲ +13.2% | 13.3% | 75.6% → 78.7%(+3.1pp) | +4.4 亿 | +2.2 亿 | 正向贡献 |
| 未分摊项(公司层面) (未分摊) | -41.4 亿美元 | -39.6 亿美元 | -1.8 亿美元 | ▼ 亏损扩大 | -3.5% | — | — | — | 未分摊费用扩大 |
电话会佐证线索: [AVGO FY2026Q2 P012](Kirsten Spears|CFO·电话会);[AVGO FY2026Q2 P013](Kirsten Spears|CFO·电话会);[AVGO FY2026Q2 P010](Hock Tan|President and CEO·电话会)
营收同比 +47.9%,超一致预期 +10.3% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 221.9 亿美元,上年同期 150.0 亿美元,同比增减 +71.8 亿美元(+47.9%)
- 增速换挡:上一季(FY2026Q1)营收同比 +29.5%,本季变动 +18.4 个百分点
- 一致预期核对(谷歌财经):预期 201.1 亿美元,实际偏离 +10.3%
- 顶层收入拆分表现:产品 168.9 亿美元(同比 +63.9%,占比 76.1%);订阅与服务 53.0 亿美元(同比 +12.8%,占比 23.9%)
- 交叉核对:下季营收指引(FY2026Q3):预计 FY2026Q3 合并营收约为 294 亿美元(同比 +84%),较 FY2026Q1 给出的 Q2 指引(220 亿美元)大幅上调 33.6%。([AVGO FY2026Q2 P011])
- 交叉核对:前瞻指引核对(下季合并营收,目标期 FY2026Q3):预计 FY2026Q3 合并营收约为 294 亿美元(同比 +84%),较 FY2026Q1 给出的 Q2 指引(220 亿美元)大幅上调 33.6%。([AVGO FY2026Q2 P011]);市场一致预期 294.3 亿美元(低于一致预期 -0.12%)
电话会佐证线索: [AVGO FY2026Q2 P011](管理层指引记录·下季合并营收:预计 FY2026Q3 合并营收约为 294 亿美元(同比 +84%),较 FY2026Q1 给出的 Q2 指引(220 亿美元)大幅上调 33.6%。);[AVGO FY2026Q2 P014](Kirsten Spears|CFO·电话会);[AVGO FY2026Q2 P005](Hock Tan|President and CEO·电话会)
核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +93.1%,利润率 61.8%(+4.7 个百分点) 盈利与分部 · 改善
- 半导体解决方案收入 84.1 亿美元 → 150.1 亿美元(同比 +78.5%),营业利润 48.1 亿美元 → 92.8 亿美元(同比 +93.1%,增减 +44.8 亿美元)
- 量利拆解:收入规模扩张贡献 +37.7 亿美元,利润率提升(57.2% → 61.8%,+4.7 个百分点)贡献 +7.0 亿美元
- 未分摊公司层面费用:-39.6 亿美元 → -41.4 亿美元(多支出 1.8 亿美元,抵消了部分分部利润增量)
电话会佐证线索: [AVGO FY2026Q2 P012](Kirsten Spears|CFO·电话会);[AVGO FY2026Q2 P013](Kirsten Spears|CFO·电话会);[AVGO FY2026Q2 P006](Hock Tan|President and CEO·电话会)
前瞻订单爆发:剩余履约义务(RPO)同比 +566.4% 至 1,646.0 亿美元 前瞻与投入 · 改善
- 剩余履约义务(已签约未确认收入)1646.0 亿美元,上年同期 247.0 亿美元,同比 566.4%(比当季营收增速高出 +518.5 个百分点)
- 同步核对合同负债(客户已预付部分):100.4 亿美元,同比 -2.6%
营运资本与现金质量异动:应收同比 +94.7%(DSO 33.8 天 → 44.5 天);存货同比 +114.6%(DIO 58.3 天);应付同比 +80.2%(DPO 24.6 天 → 31.5 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上
- 应收账款与账期:期末应收合计 108.3 亿美元(上年同期 55.6 亿美元,同比 +94.7% vs 营收 +47.9%),应收周转天数 44.5 天(上年同期 33.8 天,上一季 40.0 天)
- 存货与周转:期末存货 43.3 亿美元(上年同期 20.2 亿美元,同比 +114.6% vs 营业成本 +40.9%),存货周转天数 58.3 天(上年同期 38.3 天)
- 供应商占款支撑现金流:期末应付 23.4 亿美元(上年同期 13.0 亿美元,同比 +80.2%),应付周转天数 31.5 天(上年同期 24.6 天),现金转换周期 71.4 天(上年同期 47.5 天)
电话会佐证线索: [AVGO FY2026Q2 P014](Kirsten Spears|CFO·电话会);[AVGO FY2026Q2 P006](Hock Tan|President and CEO·电话会);[AVGO FY2026Q2 P033](Kirsten Spears|CFO·电话会)
前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 -2.6%(vs 营收 +47.9%) 行业重点 前瞻与投入 · 恶化
行业逻辑:客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债(预收款)100.4 亿美元,上年同期 103.0 亿美元,同比 -2.6%,与当季营收同比(+47.9%)形成 -50.4 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥:本季合同负债环比变动 +8.5 亿美元(上季末 91.9 亿美元 → 本季末 100.4 亿美元),还原预收变动后的当季含预收订单口径约 230.4 亿美元
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计(无晶圆厂)滚动 12 个月(最近四个季度合计)与公司自身过去 3 年的规律比较,找出偏离趋势、持续漂移(连续一年以上同方向)与趋势反转。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 68.3% | 66.1% | 67.7% (FY2023Q2) | 趋势反转·改善 |
| 存货周转天数 | 66.0 天 | 38.1 天 | 60.8 天 (FY2023Q2) | 趋势反转·恶化 |
| 应收周转天数 | 52.4 天 | 35.6 天 | 31.6 天 (FY2023Q2) | 持续漂移·恶化 |
| 经营现金流/净利润 | 114.7% | 179.9% | 128.2% (FY2023Q2) | 持续漂移·恶化 |
| 应计比率 | -2.4% | -6.3% | -5.4% (FY2023Q2) | 趋势反转·恶化 |
| 合同负债/营收 | 13.3% | 18.1% | 9.8% (FY2023Q2) | 趋势反转·恶化 |
| 研发费用率 | 15.9% | 16.7% | 14.2% (FY2023Q2) | 趋势反转·变化 |
| 营收同比(TTM) | 32.3% | 33.9% | 16.8% (FY2023Q2) | 符合原趋势 |
| 股权激励/营收 | 11.6% | 10.1% | 4.7% (FY2023Q2) | 符合原趋势 |
异常与报表拆解
经营现金流/净利润 重点 持续漂移 · 恶化 本期 114.7%,对照 FY2024Q3 376.6%,变化 -261.9 个百分点
为什么重要:利润的现金含量,应收与存货扩张会先拉低它
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 6% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- 经营现金流 +75.2% vs 净利润 +475.4%(FY2024Q3 → FY2026Q2(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):应收增加 61.6 亿(占用现金,约净利润的 21%);存货增加 24.3 亿(占用现金,约净利润的 8%);应付增加 5.8 亿(释放现金,约净利润的 2%);合同负债增加 2.5 亿(释放现金,约净利润的 1%)
- 注意:同时符合:趋势反转
存货周转天数 重点 趋势反转 · 恶化 本期 66.0 天,对照 FY2025Q2 38.1 天,变化 +27.9 天;约 8 年来最高
为什么重要:备货与需求见顶的先行信号(存货快于成本 = 预期过度或需求转弱)
- 期末存货 +114.6% vs TTM 营业成本 +23.8%(FY2025Q2 → FY2026Q2(TTM))
- 注意:同时符合:偏离趋势、持续漂移
应计比率 重点 趋势反转 · 恶化 本期 -2.4%,对照 FY2025Q2 -6.3%,变化 +3.9 个百分点
为什么重要:利润停留在应收和存货里的程度
- 经营现金流 +44.7% vs 净利润 +127.0%(FY2025Q2 → FY2026Q2(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):应收增加 52.7 亿(占用现金,约净利润的 18%);存货增加 23.1 亿(占用现金,约净利润的 8%);应付增加 10.4 亿(释放现金,约净利润的 4%);合同负债减少 2.6 亿(占用现金,约净利润的 1%)
合同负债/营收 重点 趋势反转 · 恶化 本期 13.3%,对照 FY2025Q2 18.1%,变化 -4.8 个百分点
为什么重要:客户预付,需求强度与议价地位
- 期末合同负债 -2.6% vs TTM 营收 +32.3%(FY2025Q2 → FY2026Q2(TTM))
- 注意:同时符合:持续漂移
剩余履约义务/营收 趋势反转 · 改善 本期 218.1%,对照 FY2025Q2 43.3%,变化 +174.8 个百分点;约 5 年来最高
- 期末剩余履约义务 +566.4% vs TTM 营收 +32.3%(FY2025Q2 → FY2026Q2(TTM))
- 注意:同时符合:偏离趋势、持续漂移
其余:营业外收支/税前利润(趋势反转,恶化)、应收周转天数(持续漂移,恶化)、营业利润率(趋势反转,改善)、毛利率(趋势反转,改善)、有效税率(趋势反转,变化)、派息率(趋势反转,变化)、销售及管理费用率(趋势反转,改善)、固定资产周转率(持续漂移,改善,非重点)、研发费用率(趋势反转,变化)、资本开支增速 − 营收增速(趋势反转,恶化,非重点)、自由现金流利润率(趋势反转,改善)、应付周转天数(持续漂移,变化)、资本开支/折旧摊销(偏离趋势,变化,非重点)
数据不足、未检测:税后营业利润率(只有 2 期 TTM,至少需要 7 期)
报表拆解为计算结果;原因的判断(一次性 / 周期性 / 结构性)见复盘正文。
分部表现收入按产品/服务类型
分部趋势 →上表收入按产品/服务类型拆分,没有利润;营业利润只按报告分部(半导体解决方案、基础设施软件)披露,见分部页。