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松墨黄铜

博通AVGO

NASDAQ 跟踪中 报表币种 USD · 财年截至 11 月 下次财报 2026-12-10(FY2026Q4) ⚖ 专题对比 · 推理时代算力分流
$322.23USD
2026-11-02 收盘价 · 非实时股价(行情取于 2026-11-03)
市值 1.53 万亿美元 · 表观市盈率(TTM)40.0x · 实际市盈率(TTM)37.8x
289.9652 周495.00
总览

最新季度 · FY2026Q3

同比对比上年同期;迷你走势为近 8 个季度

博通靠“AI 定制芯片(XPU)+ 数据中心以太网芯片 + VMware 企业私有云软件”三驾马车赚钱,正处在六大前沿大模型客户定制芯片放量的高速爆发期,同时联合私募巨头搭融资平台帮大客户买算力。

估值 · 主方法

估值详情 →
成长型 主方法:两阶段 DCF
两阶段 DCF2026-10-25中性情景股权价值 17,932 亿美元(敏感性区间 14,728–22,857),市值 15,356 亿美元处于 DCF 区间

足球场图(亿美元):DCF:敏感性内圈(WACC ±1%、永续增速 ±0.5%)的最低 · 基准 · 最高股权价值;虚线 = 市值

10,00020,00030,000两阶段 DCF · 主方法保守 · 年均 12%悲观参数乐观参数基准中性 · 年均 18%乐观 · 年均 23%市值 15,356 · 2026-10-25(亿美元)

交叉验证方法与完整计算见估值页。

FY2026Q3 复盘结论

完整复盘 →
  1. 01
    业绩全面超指引,AI 半导体同比翻三倍
  2. 02
    经营杠杆压倒硬件毛利率稀释,合并营业利润率创新高
    • 受定制芯片(XPU)搭载高带宽内存(HBM)占比上升影响,Non-GAAP 毛利率环比降 210 个基点至 75%❝2026Q3 P016 · Amie Thuener,但 GAAP 毛利率仍同比提升 2.0 个百分点至 69.1%。
    • 由于期间费用总额反而同比下降 6.5%(至 45.0 亿美元),GAAP 营业利润率跃升 17.0 个百分点至 53.9%。
  3. 03
    在手长单(RPO)暴涨 551.6% 至 1,792 亿美元,罕见给出 2027–2028 连续翻倍指引
    • 剩余履约义务飙升至 1,792.0 亿美元。
    • 管理层预计 Q4 营收再增至 348 亿美元(同比 +93%,其中 AI 半导体 217 亿美元)❝2026Q3 P020 · Amie Thuener,并首次明确指引 AI 半导体收入在 FY2027 翻倍至约 1,150 亿美元、FY2028 再翻倍至 2,300 亿美元,带动 FY2028 每股收益突破 30 美元❝2026Q3 P012 · Hock Tan。
  4. 04
    营运资本垫资与表外融资担保敞口同步扩大
  5. 05
    投资逻辑:增长能见度大幅强化,需盯紧机房通电节奏与表外信用敞口
    • 向谷歌批量交付 TPU v7 Ironwood 与 v8i、向 OpenAI 交付首代芯片 Jalapeño❝2026Q3 P004 · Hock Tan❝2026Q3 P005 · Hock Tan,证明了定制芯片对通用 GPU 的替代实力
    • 但远期翻倍目标高度依赖 Anthropic 和 OpenAI 的融资及机房电力落地。

电话会逐字稿 →

季度时间线

营收 · 净利润 · 同比 · 较一致预期

近期重大事件3 条

来源:交易所法定公告(8-K / 披露易 / 巨潮)
2026-10-27 待观察 利润率与资本开支 安排金融合作伙伴承接定制 AI 机柜采购与客户租约,并提供最高约 430 亿美元残值担保 原始公告 ↗
博通安排金融合作伙伴承接部分基于博通定制 AI 加速器的 AI 机柜采购协议及与客户签署的算力部署租赁协议,并由博通向新设特殊目的实体(SPV)提供残值兜底支持(Backstop):若客户违约,博通潜在赔付责任为未偿还租约金额的 72.5% 与届时资产转售价值之间的差额,在 AI 机柜全部部署后的未折现最高潜在担保敞口约为 430 亿美元。
下季核查 在 FY2026 10-K 附注中核查该项 430 亿美元表外残值担保的或有负债披露及客户履约情况。
2026-10-26 待观察 增长与并购 美银、黑石、花旗与摩根士丹利牵头 630 亿美元算力融资,专项采购博通 AI 芯片供货 Anthropic 原始公告 ↗
博通官方宣布与美国银行、黑石、花旗及摩根士丹利达成规模达 630 亿美元的 AI 算力融资安排;据路透与华尔街日报披露,该资金池将专门用于采购博通定制 AI 芯片(XPU)与网络设备以供应大模型巨头 Anthropic。这既锁定了博通未来数年的百亿级 AI 半导体订单,也需关注博通在算力融资平台中的残值担保条款。
下季核查 下季核查:630 亿美元融资对应的 Anthropic 芯片交付时间表、是否计入表外 XPV 残值担保敞口,以及对 AI 半导体营收增速的拉动。
2026-07-06 强化逻辑 护城河与竞争 与苹果签署至 2031 年的多年期协议,为多代苹果产品开发并供应定制 ASIC 芯片 原始公告 ↗
博通与苹果达成协议将长期技术合作关系延展至 2031 年,签署新的多年期长期协议,由博通为多代苹果产品开发并供应一系列定制 ASIC 芯片产品,巩固了核心大客户长期合作粘性并拓展定制硅片收入来源。
下季核查 跟踪苹果定制 ASIC 芯片的量产节奏及对博通半导体解决方案分部收入的贡献。

营收与盈利

季度财务 →
季度营收(亿美元)
010020030024Q124Q325Q125Q326Q126Q3295.9
查看数据表
23Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q3
营业收入93.0119.6124.9130.7140.5149.2150.0159.5180.2193.1221.9295.9
季度利润(亿美元)
营业利润净利润
-5005010015020024Q124Q325Q125Q326Q126Q3
查看数据表
23Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q3
营业利润42.420.829.637.946.362.658.358.975.185.6107.9159.6
净利润35.213.221.2-18.843.255.049.641.485.273.593.1130.9
季度利润率
毛利率营业利润率税后营业利润率净利率
-50%0%50%100%24Q124Q325Q125Q326Q126Q3毛利率 69.1%营业利润率 53.9%税后营业利润率 46.2%净利率 44.2%
查看数据表
23Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q3
毛利率68.9%61.7%62.3%63.9%64.1%68.0%68.0%67.1%68.0%68.1%69.5%69.1%
营业利润率45.6%17.4%23.7%29.0%32.9%42.0%38.8%36.9%41.7%44.3%48.6%53.9%
税后营业利润率40.5%16.5%37.9%28.9%39.8%44.7%46.2%
净利率37.9%11.1%17.0%-14.3%30.8%36.9%33.1%26.0%47.3%38.1%42.0%44.2%
市盈率对比:表观 vs 实际(倍,按当前市值折算)
表观市盈率(账面口径)实际市盈率(主业口径)
0x50x100x150x200xFY22FY23FY24FY25TTM40.0x37.8x
查看数据表
FY22FY23FY24FY25TTM
表观市盈率(账面口径)133.3x108.8x66.3x40.0x
实际市盈率(主业口径)116.5x101.4x189.1x60.1x37.8x

最新滚动 12 个月(FY2025Q4–FY2026Q3):总市值 15,322.2 亿美元;账面净利润 382.6 亿美元 → 表观市盈率 40.0x;加回税后非主业净支出 22.2 亿美元(投资/股权及利息等营业外收支税前 -23.4 亿,有效税率 5.4%)后,实际主业盈利 404.8 亿美元 → 实际市盈率 37.8x(表观市盈率因非主业净支出显得偏高 2.2x)。

关键跟踪指标

详情 →
  1. 营业收入 与 剩余履约义务(RPO):Q4 能否兑现 348 亿美元营收指引,1,792.0 亿美元在手长单按季转化为实际收入的进度。
  2. 毛利率 与 半导体解决方案 分部营业利润率:XPU 出货占比上升对毛利率的稀释幅度,以及半导体分部营业利润率能否稳定在 60% 左右。
  3. 应收周转天数、存货周转天数 与 合同负债同比:检验 AI 大客户放量期是否继续延长付款账期,存货备货能否顺畅消化。
  4. 资本开支 与 资本开支/折旧摊销:跟踪新加坡基板厂与磷化铟激光器产线扩产后,资本开支占营收比重是否保持在低个位数。
  5. 股权激励/营收 与 扣股权激励自由现金流:观察股权激励费用对真实股东现金流的侵蚀比例是否随收入扩张持续下降。
  6. 长期借款 与表外残值担保敞口:长期借款的季度净偿还额,以及 AI XPV 融资平台下或有负债(首期最大敞口约 290 亿美元❝2026Q3 P054 · Jack Adair)的变化。