最新季度 · FY2026Q3
同比对比上年同期;迷你走势为近 8 个季度博通靠“AI 定制芯片(XPU)+ 数据中心以太网芯片 + VMware 企业私有云软件”三驾马车赚钱,正处在六大前沿大模型客户定制芯片放量的高速爆发期,同时联合私募巨头搭融资平台帮大客户买算力。
投资要点5 条
展开依据 →估值 · 主方法
估值详情 →
成长型
主方法:两阶段 DCF
两阶段 DCF2026-10-25中性情景股权价值 17,932 亿美元(敏感性区间 14,728–22,857),市值 15,356 亿美元处于 DCF 区间
足球场图(亿美元):DCF:敏感性内圈(WACC ±1%、永续增速 ±0.5%)的最低 · 基准 · 最高股权价值;虚线 = 市值
交叉验证方法与完整计算见估值页。
FY2026Q3 复盘结论
完整复盘 →-
01业绩全面超指引,AI 半导体同比翻三倍
- 营收 295.9 亿美元,同比 +85.5%、环比 +33.4%,超出分析师一致预期约 0.5%,也高于上季给出的 294 亿美元指引❝2026Q2 P014 · Kirsten Spears。
- 其中 AI 半导体收入达 167 亿美元(同比 +221%、环比 +54%)❝2026Q3 P004 · Hock Tan,超出上季 160 亿美元的指引❝2026Q2 P015 · Kirsten Spears。
-
02经营杠杆压倒硬件毛利率稀释,合并营业利润率创新高
- 受定制芯片(XPU)搭载高带宽内存(HBM)占比上升影响,Non-GAAP 毛利率环比降 210 个基点至 75%❝2026Q3 P016 · Amie Thuener,但 GAAP 毛利率仍同比提升 2.0 个百分点至 69.1%。
- 由于期间费用总额反而同比下降 6.5%(至 45.0 亿美元),GAAP 营业利润率跃升 17.0 个百分点至 53.9%。
-
03在手长单(RPO)暴涨 551.6% 至 1,792 亿美元,罕见给出 2027–2028 连续翻倍指引
- 剩余履约义务飙升至 1,792.0 亿美元。
- 管理层预计 Q4 营收再增至 348 亿美元(同比 +93%,其中 AI 半导体 217 亿美元)❝2026Q3 P020 · Amie Thuener,并首次明确指引 AI 半导体收入在 FY2027 翻倍至约 1,150 亿美元、FY2028 再翻倍至 2,300 亿美元,带动 FY2028 每股收益突破 30 美元❝2026Q3 P012 · Hock Tan。
-
04营运资本垫资与表外融资担保敞口同步扩大
- 应收账款同比增 111.1% 至 137.1 亿美元(滚动 12 个月应收周转天数连升 7 季至 56.1 天),存货同比增 107.5% 至 45.2 亿美元,靠应付账款同比暴增 179.3%(至 40.0 亿美元)才稳住现金流。
- 同时公司通过 AI XPV 平台帮 Anthropic 和 OpenAI 融资买卡并提供残值担保❝2026Q3 P019 · Amie Thuener❝2026Q3 P020 · Amie Thuener,但拒绝披露后续担保敞口上限❝2026Q3 P055 · Amie Thuener。
-
05投资逻辑:增长能见度大幅强化,需盯紧机房通电节奏与表外信用敞口
- 向谷歌批量交付 TPU v7 Ironwood 与 v8i、向 OpenAI 交付首代芯片 Jalapeño❝2026Q3 P004 · Hock Tan❝2026Q3 P005 · Hock Tan,证明了定制芯片对通用 GPU 的替代实力
- 但远期翻倍目标高度依赖 Anthropic 和 OpenAI 的融资及机房电力落地。
季度时间线
营收 · 净利润 · 同比 · 较一致预期23Q4
2023-12-07
营收 93.0 亿
▲ +4.1%
净利 35.2 亿
▲ +4.9%
预期 ▲ +0.2%
复盘逐字稿
24Q1
2024-03-07
营收 119.6 亿
▲ +34.2%
净利 13.2 亿
▼ -64.9%
预期 ▲ +2.1%
复盘逐字稿
24Q2
2024-06-12
营收 124.9 亿
▲ +43.0%
净利 21.2 亿
▼ -39.1%
预期 ▲ +4.0%
复盘逐字稿
24Q3
2024-09-05
营收 130.7 亿
▲ +47.3%
净利 -18.8 亿
▼ 转亏
预期 ▲ +0.8%
复盘逐字稿
24Q4
2024-12-12
营收 140.5 亿
▲ +51.2%
净利 43.2 亿
▲ +22.7%
预期 ▼ -0.1%
复盘逐字稿
25Q1
2025-03-06
营收 149.2 亿
▲ +24.7%
净利 55.0 亿
▲ +315.3%
预期 ▲ +2.2%
复盘逐字稿
25Q2
2025-06-05
营收 150.0 亿
▲ +20.2%
净利 49.6 亿
▲ +134.1%
预期 ▲ +0.2%
复盘逐字稿
25Q3
2025-09-04
营收 159.5 亿
▲ +22.0%
净利 41.4 亿
▲ 扭亏
预期 ▲ +0.8%
复盘逐字稿
25Q4
2025-12-11
营收 180.2 亿
▲ +28.2%
净利 85.2 亿
▲ +97.0%
预期 ▲ +3.2%
复盘逐字稿
26Q1
2026-03-04
营收 193.1 亿
▲ +29.5%
净利 73.5 亿
▲ +33.5%
预期 ▲ +1.4%
复盘逐字稿
26Q2
2026-06-03
营收 221.9 亿
▲ +47.9%
净利 93.1 亿
▲ +87.5%
预期 ▲ +10.3%
复盘逐字稿
26Q3
2026-09-02
营收 295.9 亿
▲ +85.5%
净利 130.9 亿
▲ +216.1%
预期 ▲ +0.5%
复盘逐字稿
近期重大事件3 条
来源:交易所法定公告(8-K / 披露易 / 巨潮)博通安排金融合作伙伴承接部分基于博通定制 AI 加速器的 AI 机柜采购协议及与客户签署的算力部署租赁协议,并由博通向新设特殊目的实体(SPV)提供残值兜底支持(Backstop):若客户违约,博通潜在赔付责任为未偿还租约金额的 72.5% 与届时资产转售价值之间的差额,在 AI 机柜全部部署后的未折现最高潜在担保敞口约为 430 亿美元。
下季核查
博通官方宣布与美国银行、黑石、花旗及摩根士丹利达成规模达 630 亿美元的 AI 算力融资安排;据路透与华尔街日报披露,该资金池将专门用于采购博通定制 AI 芯片(XPU)与网络设备以供应大模型巨头 Anthropic。这既锁定了博通未来数年的百亿级 AI 半导体订单,也需关注博通在算力融资平台中的残值担保条款。
下季核查
博通与苹果达成协议将长期技术合作关系延展至 2031 年,签署新的多年期长期协议,由博通为多代苹果产品开发并供应一系列定制 ASIC 芯片产品,巩固了核心大客户长期合作粘性并拓展定制硅片收入来源。
下季核查
营收与盈利
季度财务 →季度营收(亿美元)
查看数据表
| 23Q4 | 24Q1 | 24Q2 | 24Q3 | 24Q4 | 25Q1 | 25Q2 | 25Q3 | 25Q4 | 26Q1 | 26Q2 | 26Q3 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 93.0 | 119.6 | 124.9 | 130.7 | 140.5 | 149.2 | 150.0 | 159.5 | 180.2 | 193.1 | 221.9 | 295.9 |
季度利润(亿美元)
营业利润净利润
查看数据表
| 23Q4 | 24Q1 | 24Q2 | 24Q3 | 24Q4 | 25Q1 | 25Q2 | 25Q3 | 25Q4 | 26Q1 | 26Q2 | 26Q3 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业利润 | 42.4 | 20.8 | 29.6 | 37.9 | 46.3 | 62.6 | 58.3 | 58.9 | 75.1 | 85.6 | 107.9 | 159.6 |
| 净利润 | 35.2 | 13.2 | 21.2 | -18.8 | 43.2 | 55.0 | 49.6 | 41.4 | 85.2 | 73.5 | 93.1 | 130.9 |
季度利润率
毛利率营业利润率税后营业利润率净利率
查看数据表
| 23Q4 | 24Q1 | 24Q2 | 24Q3 | 24Q4 | 25Q1 | 25Q2 | 25Q3 | 25Q4 | 26Q1 | 26Q2 | 26Q3 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 68.9% | 61.7% | 62.3% | 63.9% | 64.1% | 68.0% | 68.0% | 67.1% | 68.0% | 68.1% | 69.5% | 69.1% |
| 营业利润率 | 45.6% | 17.4% | 23.7% | 29.0% | 32.9% | 42.0% | 38.8% | 36.9% | 41.7% | 44.3% | 48.6% | 53.9% |
| 税后营业利润率 | 40.5% | 16.5% | 37.9% | 28.9% | 39.8% | 44.7% | 46.2% | |||||
| 净利率 | 37.9% | 11.1% | 17.0% | -14.3% | 30.8% | 36.9% | 33.1% | 26.0% | 47.3% | 38.1% | 42.0% | 44.2% |
市盈率对比:表观 vs 实际(倍,按当前市值折算)
表观市盈率(账面口径)实际市盈率(主业口径)
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| FY22 | FY23 | FY24 | FY25 | TTM | |
|---|---|---|---|---|---|
| 表观市盈率(账面口径) | 133.3x | 108.8x | 66.3x | 40.0x | |
| 实际市盈率(主业口径) | 116.5x | 101.4x | 189.1x | 60.1x | 37.8x |
最新滚动 12 个月(FY2025Q4–FY2026Q3):总市值 15,322.2 亿美元;账面净利润 382.6 亿美元 → 表观市盈率 40.0x;加回税后非主业净支出 22.2 亿美元(投资/股权及利息等营业外收支税前 -23.4 亿,有效税率 5.4%)后,实际主业盈利 404.8 亿美元 → 实际市盈率 37.8x(表观市盈率因非主业净支出显得偏高 2.2x)。
业绩较一致预期
来源:谷歌财经营收较一致预期
24Q4▼ -0.1%
25Q1▲ +2.2%
25Q2▲ +0.2%
25Q3▲ +0.8%
25Q4▲ +3.2%
26Q1▲ +1.4%
26Q2▲ +10.3%
26Q3▲ +0.5%
EPS 较一致预期
24Q4▲ +2.0%
25Q1▲ +6.1%
25Q2▲ +0.6%
25Q3▲ +1.6%
25Q4▲ +4.4%
26Q1▲ +1.3%
26Q2▲ +1.7%
26Q3▲ +2.5%
预测与验证
预测台账 →
指引兑现
预计 FY2026Q4 营业收入在 340.0 亿至 356.0 亿美元(检验 348 亿美元营收指引与 AI 芯片放量进度) (FY2026Q4)
营业收入 340.0 – 356.0 亿美元
核心逻辑
预计 FY2026Q4 半导体解决方案分部营业利润率在 58.5% 至 62.5%(检验 XPU 放量期的分部经营杠杆) (FY2026Q4)
半导体解决方案 分部营业利润率 58.5% – 62.5%
风险跟踪
预计 FY2026Q4 应收周转天数在 36.0 至 46.0 天(检验 AI 大客户放量期的账期与回款质量) (FY2026Q4)
应收周转天数 36.0 – 46.0 天
异动验证
预计 FY2026Q4 资本开支在 11.0 亿至 16.0 亿美元(检验基板与光芯片扩产资本开支指引兑现) (FY2026Q4)
资本开支 11.0 – 16.0 亿美元
关键跟踪指标
详情 →- 营业收入 与 剩余履约义务(RPO):Q4 能否兑现 348 亿美元营收指引,1,792.0 亿美元在手长单按季转化为实际收入的进度。
- 毛利率 与 半导体解决方案 分部营业利润率:XPU 出货占比上升对毛利率的稀释幅度,以及半导体分部营业利润率能否稳定在 60% 左右。
- 应收周转天数、存货周转天数 与 合同负债同比:检验 AI 大客户放量期是否继续延长付款账期,存货备货能否顺畅消化。
- 资本开支 与 资本开支/折旧摊销:跟踪新加坡基板厂与磷化铟激光器产线扩产后,资本开支占营收比重是否保持在低个位数。
- 股权激励/营收 与 扣股权激励自由现金流:观察股权激励费用对真实股东现金流的侵蚀比例是否随收入扩张持续下降。
- 长期借款 与表外残值担保敞口:长期借款的季度净偿还额,以及 AI XPV 融资平台下或有负债(首期最大敞口约 290 亿美元❝2026Q3 P054 · Jack Adair)的变化。