FY2023Q3 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2023Q3 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 88.8 | 84.6 | ▲ +4.9% | 87.3 | ▲ +1.6% |
| 毛利 | 61.6 | 56.8 | ▲ +8.5% | 61.2 | ▲ +0.8% |
| 毛利率 | 69.4% | 67.1% | ▲ +2.3 个百分点 | 70.0% | ▼ -0.6 个百分点 |
| 营业利润 | 38.6 | 37.4 | ▲ +3.2% | 40.1 | ▼ -3.8% |
| 营业利润率 | 43.4% | 44.2% | ▼ -0.7 个百分点 | 45.9% | ▼ -2.5 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 40.1% | 40.7% | ▼ -0.5 个百分点 | 43.0% | ▼ -2.8 个百分点 |
| 净利润 | 33.0 | 30.7 | ▲ +7.4% | 34.8 | ▼ -5.1% |
| 净利率 | 37.2% | 36.3% | ▲ +0.9 个百分点 | 39.9% | ▼ -2.6 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 0.77 | 7.15 | ▼ -89.2% | 8.15 | ▼ -90.6% |
| 经营活动现金流 | 47.2 | 44.2 | ▲ +6.7% | 45.0 | ▲ +4.8% |
| 资本开支 | 1.2 | 1.2 | ▲ +5.2% | 1.2 | 持平 |
| 自由现金流 | 46.0 | 43.1 | ▲ +6.7% | 43.8 | ▲ +5.0% |
金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计(无晶圆厂)单期财报(FY2023Q3 对比上年同期 FY2022Q3 与上期 FY2023Q2)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 核心分部异动:基础设施软件营业利润同比 +12.5%,利润率 74.6%(+4.9 个百分点) | 改善 | 基础设施软件贡献了全公司分部利润总增量的 135.3%(利润率提升驱动) |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 -10.8%(vs 营收 +4.9%) 行业重点 | 恶化 | 合同负债 29.4 亿美元(同比 -10.8%),低于当季营收增速(+4.9%) |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动:应付同比 +39.3%(DPO 23.3 天 → 33.4 天) 行业重点 | 关注 | 应付同比 +39.3%(DPO 23.3 天 → 33.4 天) |
定量归因桥与报表拆解
核心分部异动:基础设施软件营业利润同比 +12.5%,利润率 74.6%(+4.9 个百分点) 盈利与分部 · 改善
- 基础设施软件收入 18.4 亿美元 → 19.4 亿美元(同比 +5.2%),营业利润 12.8 亿美元 → 14.4 亿美元(同比 +12.5%,增减 +1.6 亿美元)
- 量利拆解:收入规模扩张贡献 +0.7 亿美元,利润率提升(69.7% → 74.6%,+4.9 个百分点)贡献 +0.9 亿美元
- 未分摊公司层面费用:-14.6 亿美元 → -16.8 亿美元(多支出 2.2 亿美元,抵消了部分分部利润增量)
前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 -10.8%(vs 营收 +4.9%) 行业重点 前瞻与投入 · 恶化
行业逻辑:客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债(预收款)29.4 亿美元,上年同期 33.0 亿美元,同比 -10.8%,与当季营收同比(+4.9%)形成 -15.7 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥:本季合同负债环比变动 -4.9 亿美元(上季末 34.3 亿美元 → 本季末 29.4 亿美元),还原预收变动后的当季含预收订单口径约 83.9 亿美元
营运资本与现金质量异动:应付同比 +39.3%(DPO 23.3 天 → 33.4 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上
- 供应商占款支撑现金流:期末应付 9.9 亿美元(上年同期 7.1 亿美元,同比 +39.3%),应付周转天数 33.4 天(上年同期 23.3 天),现金转换周期 58.6 天(上年同期 66.1 天)
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计(无晶圆厂)滚动 12 个月(最近四个季度合计)与公司自身过去 3 年的规律比较,找出偏离趋势、持续漂移(连续一年以上同方向)与趋势反转。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 68.3% | 65.7% | 55.7% (FY2020Q3) | 持续漂移·改善 |
| 存货周转天数 | 59.8 天 | 61.7 天 | 38.4 天 (FY2020Q3) | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 30.0 天 | 31.2 天 | 42.2 天 (FY2020Q3) | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 128.2% | 155.0% | 450.7% (FY2020Q3) | 符合原趋势 |
| 应计比率 | -5.5% | -7.8% | -11.0% (FY2020Q3) | 符合原趋势 |
| 合同负债/营收 | 8.3% | 10.4% | 12.0% (FY2020Q3) | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 14.3% | 15.5% | 21.4% (FY2020Q3) | 偏离趋势·变化 |
| 营收同比(TTM) | 11.9% | 19.5% | 4.2% (FY2020Q3) | 偏离趋势·恶化 |
| 股权激励/营收 | 5.4% | 4.9% | 8.9% (FY2020Q3) | 偏离趋势·恶化 |
异常与报表拆解
股权激励/营收 重点 偏离趋势 · 恶化 本期 5.4%,对照 趋势值 3.6%,变化 +1.8 个百分点
为什么重要:股权激励成本
- 单期贡献:TTM 同比变化全部来自本期(前几期方向相反或持平)→ 先排查一次性因素
- 分子 +23.1% vs 营收 +11.9%(FY2022Q3 → FY2023Q3(TTM))
营收同比(TTM) 重点 偏离趋势 · 恶化 本期 11.9%,对照 趋势值 23.5%,变化 -11.6 个百分点
为什么重要:景气周期的位置
- 单期贡献:本期单期与 TTM 变化方向相反(变化来自前几期,本期已在回摆)
- TTM 营收 316.8 亿 → 354.5 亿
- 注意:同时符合:趋势反转
税后营业利润率 偏离趋势 · 恶化 本期 42.5%,对照 趋势值 45.3%,变化 -2.8 个百分点
- 单期贡献:本期单期与 TTM 变化方向相反(变化来自前几期,本期已在回摆)
- 利润率桥:毛利率 +2.6 个百分点,研发费用率 -1.3 个百分点,销售及管理费用率 +0.1 个百分点(FY2022Q3 → FY2023Q3(TTM))
- 有效税率 -2.2 个百分点
- 注意:历史只有 8 期 TTM(不足 3 年),趋势判断置信度低
营业外收支/税前利润 持续漂移 · 恶化 本期 -8.2%,对照 FY2020Q3 -72.5%,变化 +64.4 个百分点
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 11% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- 营业外收支 -14.9 亿 → -12.0 亿,营业利润 +350.4%(FY2020Q3 → FY2023Q3(TTM))
剩余履约义务/营收 趋势反转 · 恶化 本期 60.4%,对照 FY2022Q3 79.5%,变化 -19.2 个百分点
- 期末剩余履约义务 -15.1% vs TTM 营收 +11.9%(FY2022Q3 → FY2023Q3(TTM))
- 注意:同时符合:持续漂移
- 注意:历史只有 10 期 TTM(不足 3 年),趋势判断置信度低
其余:毛利率(持续漂移,改善)、营业利润率(偏离趋势,恶化)、研发费用率(偏离趋势,变化)、固定资产周转率(持续漂移,改善,非重点)、资本开支增速 − 营收增速(趋势反转,恶化,非重点)、有效税率(趋势反转,变化)
报表拆解为计算结果;原因的判断(一次性 / 周期性 / 结构性)见复盘正文。
分部表现收入按产品/服务类型
分部趋势 →上表收入按产品/服务类型拆分,没有利润;营业利润只按报告分部(半导体解决方案、基础设施软件)披露,见分部页。