FY2026Q2 电话会深度解析
电话会：2026-06-03；管理层：Hock Tan（总裁兼 CEO）、Kirsten Spears（CFO）、Ji Yoo（投资者关系主管）；13 位分析师提问。AI 生成，非投资建议。
核心判断
- AI 半导体单季新签订单突破 300 亿美元，订单能见度从 2027 年直接拉长至 2028 年。 第二季度合并营收达到 221.9 亿美元，比上年同期增长 48%，高出市场一致预期（201.1 亿美元）10.3%。其中 AI 半导体营收达到 108 亿美元（同比增 143%），而当季新签订单超过 300 亿美元：
本季度，AI 半导体的新签订单超过 300 亿美元，而我们当季的出货额为 108 亿美元。
❝2026Q2 P005 · Hock Tan。受谷歌、Anthropic 等长约落地推动，表内剩余履约义务（已签约但尚未确认为收入的合同总金额）从上季末的 450.0 亿美元跃升至 1,646.0 亿美元，同比增幅达 566.4%。 - 首次给出 FY2026 全年 AI 半导体营收 560 亿美元定量指引，下季合并营收指引跳升至 294 亿美元。 管理层预计下半年 AI 半导体营收较上半年（约 192 亿美元）翻倍，第三季度 AI 半导体营收将跃升至 160 亿美元（同比增超 200%），全年达到 560 亿美元：
对于 2026 财年全年，我们预计将实现 560 亿美元的 AI 半导体营收，较 2025 财年增长约 180%。
❝2026Q2 P005 · Hock Tan。叠加 VMware Cloud Foundation 9.1（VCF 9.1）私有云软件放量，第三季度合并营收指引达到 294 亿美元：总而言之，对于 2026 财年第三季度，我们预计合并营收将增长至 294 亿美元，同比增长 84%。
❝2026Q2 P011 · Hock Tan。 - 联合私募巨头设立 AI XPU 融资平台，替前沿大模型实验室解决超 20 吉瓦算力的前期资金缺口。 面对 Anthropic 与 OpenAI 动辄数吉瓦的算力扩建需求，博通没有直接用自有资产负债表放贷，而是引入 Apollo 与 Blackstone 设立第三方融资平台，首期 350 亿美元已由 Apollo 启动：
为了实现这一愿景，我们正在与 Apollo、Blackstone 及其他领先投资者共同打造 AI XPU 平台，到 2028 年部署超过 20 吉瓦的算力容量。该平台的首期项目价值 350 亿美元，目前正由 Apollo 启动。
❝2026Q2 P009 · Hock Tan。 - 定制 XPU 放量拉低合并毛利率，但研发与管理费用刚性使营业利润率逆势创下新高。 第二季度 GAAP 毛利率为 69.5%（Non-GAAP 口径为 77.1%，同比降 230 个基点），第三季度 Non-GAAP 毛利率预计进一步降至约 74%：
随着第三季度 AI 营收占比显著上升，我们预计第三季度合并毛利率将降至约 74%。
❝2026Q2 P016 · Kirsten Spears。但由于 GAAP 营业费用稳定在 46.3 亿美元（上季为 45.9 亿美元），第二季度 GAAP 营业利润率反而从上季的 44.3%升至 48.6%，第三季度 Non-GAAP 营业利润率指引维持在 67% 高位。
本场概况
自动统计 · 对比 FY2026Q1发言占比（词数）
语言指标
| 指标 | 本季 | FY2026Q1 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 净语气指数（全部） | 77.8 | 91.1 | ▼ -13.3 |
| 净语气指数（问答回答） | 70.4 | 92.9 | ▼ -22.5 |
| 不确定词 / 千词 | 5.00 | 4.69 | ▲ +0.3 |
| 前瞻词 / 千词 | 11.68 | 8.06 | ▲ +3.6 |
| 问答中管理层发言占比 % | 55.0 | 70.2 | ▼ -15.2 |
按词典给用词打分的粗略值，只看变化方向；"变化"= 本季减上季。
本季给出的前瞻指引
| 主题 | 指引 | 所指期间 | 变化 | 出处 |
|---|---|---|---|---|
| 下季合并毛利率（Non-GAAP） | 受 AI 半导体（尤其是低毛利定制 XPU）占比大幅上升影响，预计 FY2026Q3 Non-GAAP 合并毛利率环比下降约 310 个基点至约 74%（Q1 对 Q2 指引为 77%；注：GAAP 毛利率因含并购无形资产摊销比 Non-GAAP 低约 6–8 个百分点）。 | FY2026Q3 | 下调 | ❝P016 |
| 下季营业利润率（Non-GAAP） | 首次在新闻稿与电话会同步给出下季 Non-GAAP 营业利润率指引约 67%（与 Q2 实际 67.3% 基本持平），经营杠杆完全抵消毛利率结构性下降（注：GAAP 营业利润率因含并购摊销与 SBC 低于 Non-GAAP）。 | FY2026Q3 | 首次给出 | ❝P016 |
| 下季合并营收 | 预计 FY2026Q3 合并营收约为 294 亿美元（同比 +84%），较 FY2026Q1 给出的 Q2 指引（220 亿美元）大幅上调 33.6%。 | FY2026Q3 | 上调 | ❝P011 |
| 下季半导体解决方案营收 | 预计 FY2026Q3 半导体分部营收约为 205 亿美元（同比 +124%），较 Q1 给出的 Q2 指引（148 亿美元）上调 38.5%。 | FY2026Q3 | 上调 | ❝P010 |
| 下季基础设施软件营收 | 预计 FY2026Q3 基础设施软件分部营收约为 89 亿美元（同比 +31%），受 VCF 9.1 私有云部署拉动，较 Q1 给出的 Q2 指引（72 亿美元）上调 23.6%。 | FY2026Q3 | 上调 | ❝P010 |
| 季度每股现金股息 | 董事会批准季度现金股息每股 0.65 美元（对应单季派息约 31 亿美元），与上季维持一致。 | FY2026Q3 | 维持 | ❝股东信/财报 |
| FY2026 全年 AI 半导体营收 | 首次给出 FY2026 全年 AI 半导体营收定量指引 560 亿美元（同比约 +180%），预计下半年 AI 营收较上半年（约 192 亿美元）翻倍。 | FY2026 | 首次给出 | ❝P005 |
| FY2028 全年 AI 半导体与盈利展望 | 首次给出 FY2028 方向性展望：预计 2028 财年 AI 半导体营收将在 2027 财年基础上继续实现大幅增长，订单能见度已延伸至 2028 年。 | FY2028 | 首次给出 | ❝P045 |
| 下季 AI 半导体营收 | 预计 FY2026Q3 AI 半导体营收加速至 160 亿美元（同比超 +200%），较 Q1 给出的 Q2 指引（107 亿美元）上调 49.5%。 | FY2026Q3 | 上调 | ❝P005 |
| 资本开支与产能投入 | Q2 资本开支为 2.31 亿美元（Q1 为 2.50 亿美元），暂未给出下季定量资本开支指引，持续锁定 2026–2027 年供应链并在推进 2028–2029 年产能规划。 | FY2026Q3 | 首次给出 | ❝P014 |
| 下季非 AI 半导体营收 | 预计 FY2026Q3 非 AI 半导体营收约为 45 亿美元（同比 +12%），较 Q1 给出的 Q2 指引（41 亿美元）上调，进入周期性复苏通道（Q2 新签订单超 60 亿美元）。 | FY2026Q3 | 上调 | ❝P010 |
| 核心客户吉瓦级承诺与 XPU 融资平台 | Q2 AI 半导体新签订单超 300 亿美元（出货 108 亿美元），能见度从 3 个月前的 2027 年延伸至 2028 年；联合 Apollo、Blackstone 设立 AI XPU 平台，计划至 2028 年为 Anthropic 与 OpenAI 部署超 20 吉瓦算力（首期 350 亿美元正由 Apollo 启动）。 | FY2028 | 上调 | ❝P084 |
| 下季 Non-GAAP 有效税率 | 预计 FY2026Q3 Non-GAAP 有效税率约为 16%，较 Q1 给出的 Q2 税率指引（16.5%）下调 0.5 个百分点。 | FY2026Q3 | 下调 | ❝P016 |
| 下季调整后 EBITDA 利润率 | 预计 FY2026Q3 调整后 EBITDA 利润率约为 68%，与 Q1 给出的 Q2 指引（68%）维持一致。 | FY2026Q3 | 维持 | ❝股东信/财报 |
| FY2027 全年 AI 半导体营收 | 重申 FY2027 AI 半导体营收将超过 1,000 亿美元（对应约 10 吉瓦算力出货，下半年偏重）。 | FY2027 | 重申 | ❝P005 |
| 下季 Non-GAAP 摊薄股数 | 不含潜在回购影响，预计 FY2026Q3 Non-GAAP 摊薄加权股数约为 49.4 亿股，与 Q1 给出的 Q2 指引（49.4 亿股）维持一致。 | FY2026Q3 | 维持 | ❝P017 |
管理层语气评分（AI 判断，−2 明显谨慎 … +2 明显乐观）
| 维度 | FY2026Q1 | 本季 | 依据 |
|---|---|---|---|
| 整体信心 | — | +2 明显乐观 | 营收、营业利润率与自由现金流全面创历史新高，Q3 合并营收指引同比跳升 84%，订单能见度延伸至 2028 年，管理层信心处于极高水平。 ❝P004 |
| 需求与增长 | — | +2 明显乐观 | 用“insatiable（难以满足）”形容 XPU 与网络需求，单季 AI 新签订单超 300 亿美元（约为当季出货的 2.8 倍），非 AI 半导体新签订单超 60 亿美元亦开启全面周期复苏。 ❝P005 |
| 利润率 | — | +1 偏乐观 | 坦言 AI 芯片高增使 Q3 合并毛利率环比降约 310 bps 至 74%，但强调半导体内部利润率结构稳定，且凭经营杠杆将 Q3 Non-GAAP 营业利润率稳在 67% 高位。 ❝P016 |
| 投资回报信心 | — | +2 明显乐观 | 通过引入 Apollo 与 Blackstone 设立 AI XPU 融资平台（首期 350 亿美元），在不占用自身资产负债表直接放贷的前提下锁定前沿实验室超 20 吉瓦算力采购。 ❝P009 |
| 竞争地位 | — | +2 明显乐观 | 强调与谷歌签署多年期战略协议并提供“远超替代方案的技术与执行力”，同时在网络端拥有至少领先一代的技术优势（Tomahawk 6 独家量产超一年、200T 交换机本季流片）。 ❝P006 |
管理层发言解析
Hock Tan｜总裁兼 CEO
- 讲了什么：宣布第二季度合并营收创下 221.9 亿美元的历史纪录，半导体解决方案分部营收达 150.1 亿美元（同比增 79%）。他逐一拆解了核心定制芯片（XPU）客户的多年期路线图：
基于我们与 6 家核心客户推进的以下举措，我们预计 AI 半导体营收在 2028 财年将继续增长。
❝2026Q2 P006 · Hock Tan。具体包括：4 月与谷歌签署多代 TPU 及 AI 网络长期供应协议；Anthropic 在今年超 1 吉瓦 TPU 算力基础上，自 2027 年起再增 5 吉瓦下一代 TPU 算力；OpenAI 首代芯片已交付样品并于年底量产，合同承诺 2027 年部署 1.3 吉瓦；与 Meta 签署协议在 2028 年底前部署 3 吉瓦 MTIA（首笔 1 吉瓦订单已收到）；其余两家客户已下达 60 亿美元采购订单：截至目前，我们已收到总计 60 亿美元的采购订单。
❝2026Q2 P007 · Hock Tan。网络业务占第二季度 AI 营收近 40%，下一代 200T 以太网交换机将于本季流片（完成芯片设计并交付代工厂试产）。非 AI 半导体营收 42 亿美元（同比增 6%），单季新签订单超 60 亿美元；基础设施软件分部营收 71.8 亿美元，第三季度软件营收指引跳升至 89 亿美元：对于第三季度，我们预计软件营收约为 89 亿美元，同比增长 31%。
❝2026Q2 P010 · Hock Tan。 - 怎么讲的：全程语气极具进攻性，用
市场对 XPU 和网络产品的需求简直难以满足。
❝2026Q2 P005 · Hock Tan形容需求强度。与上一季度（FY2026Q1）仅披露客户吉瓦数意向不同，本季密集使用了长期协议、合同承诺与采购订单等具有法律约束力的表述，并首次公开 Apollo 与 Blackstone 参与的 AI XPU 平台。 - 意味着什么：博通已将过去市场担忧的“大客户自研芯片分流风险”与“初创大模型公司融资瓶颈”，转化为有长约保底和外部私募资金托底的锁定量产计划，2026–2028 年的收入兑现确定性大幅提高。
Kirsten Spears｜CFO
- 讲了什么：即将于 6 月 12 日退休的 Kirsten Spears 完成了任内最后一次季报陈述（新任 CFO Amie Thuener 列席）。她披露第二季度 GAAP 营业利润为 107.9 亿美元，Non-GAAP 营业利润率同比提升 200 个基点至 67.3%：
请注意，尽管毛利率有所下降，但由于营业费用保持相对持平，营业利润率同比提升了 200 个基点至 67.3%。
❝2026Q2 P012 · Kirsten Spears。半导体分部营业利润率达 61.8%，基础设施软件分部营业利润率达 78.7%。第二季度经营活动现金流为 104.9 亿美元，扣除 2.3 亿美元资本开支后，自由现金流达 102.6 亿美元，占营收的 46.3%。期末现金及等价物增至 196.3 亿美元。为备货下半年 AI 芯片放量，期末存货从上季的 29.6 亿美元增至 43.3 亿美元，GAAP 存货周转天数（存货从入库到售出的平均天数）从 43.9 天升至 58.3 天。当季派息 30.9 亿美元（每股 0.65 美元），回购 6.0 亿美元。 - 怎么讲的：针对第三季度 Non-GAAP 合并毛利率指引下降，她主动打消市场对半导体降价的疑虑，明确指出这纯粹是业务结构变化所致：
毛利率的这一环比下降并不代表半导体利润率发生了结构性变化，而是反映了半导体与基础设施软件之间的产品组合变化。
❝2026Q2 P016 · Kirsten Spears。她还强烈建议分析师今后将半导体与软件利润率分开建模。 - 意味着什么：管理层正积极引导市场将考核锚点从“合并毛利率”转向“营业利润率”，并在新闻稿与电话会中首次新增下季 Non-GAAP 营业利润率定量指引（67%）。存货单季环比大增 46.2% 完全匹配第三季度半导体营收从 150.1 亿美元增至 205 亿美元指引的备货需求。
问答解析
回答质量：直接 部分回应 回避Harlan Sur（JPMorgan）：FY2026 全年 AI 营收算术勾稽与 18 个月积压订单规模
部分回应- 问：管理层称下半年 AI 营收较上半年翻倍，若第四季度环比继续增长，全年应超 600 亿美元，为何全年只指引了较低的口径：
您给出的全年数字是 560 亿美元，这意味着下半年较上半年只增长 1.5 倍，且第四季度 AI 营收环比反而会下降。
❝2026Q2 P019 · Harlan Sur？此外，今年下半年至 FY2027 全年的 18 个月 AI 积压订单是否已达 2,000 亿美元以上？ - 答：Hock Tan 澄清上半年 AI 营收合计约 190 亿美元（Q1 84 亿美元 + Q2 108 亿美元 = 192 亿美元），下半年在此基础上翻倍（约 380 亿美元），全年相加正好在 560 亿美元左右：
今年上半年，我们的 AI 总营收出货量如果精确来看，大约在 190 亿美元左右。如果按照我所说的，下半年在此基础上翻 2 倍，那么全年加起来就正好落在我们所说的范围内，也就是大约 560 亿美元左右，Harlan。
❝2026Q2 P021 · Hock Tan。对于 2027 年，他未确认 2,000 亿美元积压订单的具体数字，但表示若按接近翻倍的斜率推算，2027 年将轻松超过 1,000 亿美元：我们继续表示，2027 财年将超过 1,000 亿美元。
❝2026Q2 P023 · Hock Tan。 - 回答质量：部分回应
- 解读：Hock Tan 用精确算术化解了市场对“第四季度 AI 营收环比下滑”的误读（560 − 192 − 160 = 208 亿美元，隐含第四季度 AI 营收环比第三季度继续增长约 30%）。但他刻意回避了更新“18 个月积压订单”口径，不再给卖方简单线性外推的依据。
Blayne Curtis（Jefferies）：谷歌长期协议的金额性质与份额变化
直接- 问：本季 8-K 披露的谷歌长期协议是固定金额承诺还是按份额划分？如何看待谷歌引入第二供应商对份额的影响？
- 答：Hock Tan 明确表示该协议包含极其庞大的美元金额承诺，同时坦率承认随着谷歌算力消耗激增，谷歌必然会寻求一定程度的供应商多元化：
具体回答你的问题：这是一项在美元金额上非常庞大的承诺，美元金额极其可观。当然，虽然我们希望赢下该项目中的每一款设计，但我们也接受这样一个事实：鉴于 AI 算力开发与消耗量的快速增长，即便是我们的合作伙伴谷歌，我们也完全理解他们会在一定程度上实现供应来源的多元化。
❝2026Q2 P029 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：这是管理层首次正面承认谷歌在部分 TPU 子型号上引入其他供应商（如联发科）的事实。但通过绑定多代产品的巨额美元绝对值承诺，公司确认谷歌业务的绝对规模仍将持续扩张，这也正是第二季度末表内 RPO 跃升至 1,646.0 亿美元的核心来源之一。
Ross Seymore（Deutsche Bank）：毛利率下滑的内部结构原因及芯片级 vs 机柜级出货模式
直接- 问：既然第三季度软件业务也很强劲，为何合并毛利率仍面临下行压力：
考虑到本季度软件业务表现也很强劲，毛利率的跌幅似乎比预想的更大一些。
❝2026Q2 P032 · Ross Seymore？半导体内部 XPU 与网络结构如何影响毛利，出货口径是机柜级还是纯芯片级？ - 答：Kirsten Spears 指出半导体内部定制 ASIC/TPU 毛利率较低，而 AI 网络毛利率极高可部分抵消：
在半导体业务内部，我们一直表示，我们的定制 ASIC、TPU 以及部分无线业务的毛利率相对较低。随着 TPU 继续加速放量，整体毛利率会面临一定压力。不过，连接业务也就是 AI 网络业务的毛利率非常丰厚。
❝2026Q2 P033 · Kirsten Spears。针对机柜还是芯片的追问，两人连续四句斩钉截铁地确认只卖芯片：没有机柜。全都是芯片。
❝2026Q2 P036 · Hock Tan、我们只做芯片业务。
❝2026Q2 P037 · Kirsten Spears。 - 回答质量：直接
- 解读：彻底澄清了此前市场关于博通可能效仿英伟达整机柜出货从而大幅摊薄毛利率的传闻。博通坚持纯芯片交付模式，第三季度 Non-GAAP 毛利率指引降至 74%：
随着第三季度 AI 营收占比显著上升，我们预计第三季度合并毛利率将降至约 74%。
❝2026Q2 P016 · Kirsten Spears，纯粹是因为挂载大量高带宽内存（HBM）的定制 XPU 出货占比大幅提升。
Ben Reitzes（Melius）：单吉瓦算力的芯片价值量（TAM per GW）演变
直接- 问：竞争对手（英伟达）近期表示每吉瓦基础设施投入正从 500 多亿美元升向 1,000 亿美元，博通是否看到每吉瓦对应的芯片价值量加速上升？
- 答：Hock Tan 给出了冷静的物理与经济学拆解。他指出随着单颗芯片功耗大幅上升，虽然单芯片均价（ASP）提高，但每吉瓦所能容纳的芯片数量减少，因此每吉瓦对应的美元价值量其实相对稳定，真正爆发的是吉瓦总数：
每吉瓦对应的美元价值量，也就是每吉瓦对应的数十亿美元价值量其实是相对稳定的。真正会加速增长的是吉瓦的数量，我想我们刚才的一些陈述已经体现了这一点。
❝2026Q2 P044 · Hock Tan。他还首次明确预计 2028 年将在 2027 年基础上大幅增长：事实上，我们预计 2028 年将在我们目前预测的 2027 年基础上实现大幅增长。
❝2026Q2 P045 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：Hock Tan 没有迎合卖方去吹嘘单吉瓦价值量膨胀，而是客观指出“单芯片功耗上升抵消单价上涨”的工程事实，体现出极高的技术诚实度。增长的核心驱动力来自 Anthropic、OpenAI 等前沿实验室吉瓦总量的指数级扩张。
Timothy Arcuri（UBS）：晶圆与 HBM 增量产能获取能力及多晶圆厂考量
部分回应- 问：竞争对手能砸下 200 亿美元锁定增量晶圆，若客户提出计划外加单，博通能否从供应商处拿到增量晶圆和 HBM？是否考虑引入其他代工厂？
- 答：Hock Tan 表示锁定供应不只是靠砸钱，博通已完全锁定 2026–2027 年所需产能，正在洽谈 2028–2029 年产能，且过去几个月一直在满足客户的增量加单：
我们非常有把握，我们已经为满足 2026 年和 2027 年的需求锁定了你提到的各类供应。目前我们正在着手锁定 2028 年和 2029 年的供应。
❝2026Q2 P049 · Hock Tan、过去几个月里，客户一直源源不断地向我们提出增量需求。我们预计这种情况还会继续。总的来说，答案是肯定的。
❝2026Q2 P051 · Hock Tan。 - 回答质量：部分回应
- 解读：正面确认了供应链对客户加单的响应能力，但回避了“是否考虑引入台积电以外的其他晶圆代工厂”这一敏感子问题。
Stacy Rasgon（Bernstein Research）：2027 年 10 吉瓦出货目标是否调整及季度交付节奏
直接- 问：本季披露各客户吉瓦目标后，2027 年总出货量是否仍为上季提到的近 10 吉瓦？交付节奏是否偏重下半年？
- 答：Hock Tan 确认 2027 年计划出货 10 吉瓦的目标完全没变，且确实偏重下半年，这将为 2028 年奠定更高起点：
我们计划在 2027 年出货 10 吉瓦，没有任何变化。至于更集中在下半年，确实如此，而这种下半年的增长轨迹也为进入 2028 年奠定了非常可观的势头。到了 2028 年，我们预计会交付多得多的吉瓦规模。
❝2026Q2 P055 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：确认了 2027 年出货量与下半年放量的季节性特征，同时保留了各家客户在明年总出货中的商业机密配比。
Jim Schneider（Goldman Sachs）：AI 网络业务占比走势与光互连/CPO 放量时点
部分回应- 问：本季 AI 网络占 AI 总营收约 40%，随着年底至明年初定制 XPU 放量，这一占比是否会回落？光互连与共封装光学（CPO）何时形成可观收入？
- 答：Hock Tan 坦言第二季度达到 40% 是因为向非 XPU（即 GPU）集群大量出货网络芯片与自身 XPU 配套需求同时爆发（“stars align”），这是占比高点，长期常态占比将回归 30% 左右：
我认为这大概就是网络业务占 AI 总营收比例的最高水平了。这也不是我第 1 次这么表示。网络业务占 AI 总营收更常态化的预期比例应该更接近 30% 左右。
❝2026Q2 P060 · Hock Tan。 - 回答质量：部分回应
- 解读：清晰给出了 AI 网络占 AI 营收的长期中枢（约 30%），这预示着从第三季度开始，定制 XPU 的环比增速将显著快于网络业务；但他漏答了 CPO 何时贡献规模化收入的时间表。
Tom O'Malley（Barclays）：Anthropic 交易中的芯片担保传闻与未来大客户融资模式
部分回应- 问：近期与 Anthropic 的交易中博通是否用芯片提供了担保支持（backstop）？未来是否会继续采用这种融资方式？
- 答：Hock Tan 当场纠正了分析师对 8-K 公告的误读，强调博通是向 Anthropic 提供自研 TPU 芯片与算力容量，而非概念上的担保：
这并不是你所说的那种担保支持（backstop）。是我们直接向 Anthropic 提供芯片，是我们为 Anthropic 提供算力容量。
❝2026Q2 P065 · Hock Tan。 - 回答质量：部分回应
- 解读：驳斥了“用芯片做担保”的不准确表述，但未在问答中主动展开披露博通在 AI XPU 融资平台项目中承担的具体表外残值担保条款。
C.J. Muse（Cantor Fitzgerald）：XPU 衍生配套芯片机会与商业模式边界
直接- 问：围绕 XPU 出现了许多互连、存储等衍生细分芯片机会，博通是否感兴趣？
- 答：Hock Tan 强调公司商业模式十分纯粹，就是向大模型开发商提供 XPU 计算芯片与集群网络芯片：
这一直是我们的业务模式，即我们以芯片的形式提供技术——无论是我们称之为 XPU 的 AI 计算加速芯片，还是将它们连接成集群的网络芯片，包括交换机、PCI Express 连接器、DSP、激光器、网卡（NIC）和路由器。
❝2026Q2 P068 · Hock Tan。同时，公司通过与顶级金融机构合作设立投资载体，帮助前沿实验室筹资采购博通芯片。 - 回答质量：直接
- 解读：重申“有所为有所不为”的战略纪律：绝不介入低毛利的系统组装或零散利基市场，只抓单客户百亿美元量级的 XPU 主芯片与高毛利网络互连芯片。
Atif Malik（Citi）：智能体 AI 对基础设施软件增长与续约的影响
直接- 问：是否看到 AI 或智能体（agentic AI）对基础设施软件业务增长和续约产生冲击？长期增长前景如何？
- 答：Hock Tan 指出不仅没有负面冲击，反而因为企业部署 GPU 时必须配套采购高核心数 CPU 服务器，直接拉动了底层虚拟化软件 VMware 的加速增长：
恰恰相反，正如我刚才报告的，随着与 GPU 配套销售的 CPU 核心数量大幅增加，这反而推动了我们 VMware 业务的加速增长。正如你在第三季度指引中看到的，我们正迎来加速增长，而且随着这一需求的回升，我们预计这种势头将在未来好几个季度持续下去。
❝2026Q2 P072 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：这解释了为何基础设施软件业务能从第二季度的 71.8 亿美元进一步加速。VMware 按 CPU 核心数授权收费，全球 AI 与通用服务器升级潮直接转化为 VCF 9.1 的授权与续约增量。
Edward Snyder（Charter Equity Research）：企业级 AI 落地的第二波浪潮是否会拓宽 XPU 客户群
直接- 问：随着企业开始大规模使用 AI 编程与云服务，是否会掀起第二波需求浪潮，并让更多中小企业通过云端使用博通 XPU，从而改变仅服务少数几家大客户的格局：
您之前常说你们的 XPU 只有大约 7 家左右的客户，但现在情况正在发生变化。
❝2026Q2 P078 · Edward Snyder？ - 答：Hock Tan 指出企业消耗的绝大部分 AI token 都是通过调用 Anthropic、OpenAI、Gemini 等少数前沿大模型的 API 实现的，普通企业不会自己买芯片从头搭建大模型底座：
目前，绝大部分需求都来自正在打造产品的前沿模型厂商——比如我刚才提到的代码助手、工程垂直领域应用等，这些全都源自那几家开发前沿模型的厂商，而不是来自 100,000 家试图直接购买 XPU 或 GPU 的普通公司。事实并非如此。
❝2026Q2 P080 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：深刻揭示了博通为何坚定聚焦核心前沿大模型巨头：
基于我们与 6 家核心客户推进的以下举措，我们预计 AI 半导体营收在 2028 财年将继续增长。
❝2026Q2 P006 · Hock Tan。企业与消费者的应用层爆发，最终都会在算力底层收敛为对头部大模型的 token 调用，服务好这批核心客户就等于捕获了全社会绝大部分 AI 算力增量。
Joe Moore（Morgan Stanley）：单季超 300 亿美元 AI 新签订单背后的提前下单逻辑
直接- 问：为何第二季度 AI 新签订单（超 300 亿美元）远高于当季（108 亿美元）与下季（160 亿美元）出货额？
- 答：Hock Tan 解释称，大客户清楚认识到不仅晶圆与 HBM 需要提前期，电力与数据中心机房外壳（power shell）更需要跨年度统筹规划。因此客户纷纷提前下达远期大单，使博通的订单能见度从 3 个月前的 2027 年直接拉长至 2028 年：
目前我们的业务能见度已经一直延伸到了 2028 年。就在 3 个月前，我可以告诉你，我们的能见度基本上只到 2027 年；而今天，它已经延伸到了 2028 年。
❝2026Q2 P084 · Hock Tan。 - 回答质量：直接
- 解读：说明超 300 亿美元单季订单并非短期冲动备货，而是与机房电力建设周期绑定的跨年度排产合同，这也解释了表内 RPO 单季升至 1,646.0 亿美元的底层原因。
Joshua Buchalter（TD Cowen）：每吉瓦算力芯片价值量随代际演进的趋势
部分回应- 问：此前管理层曾提过每吉瓦对应 150–200 亿美元价值量，若明年出货 10 吉瓦似乎远超 1,000 亿美元；随着芯片代际演进与新项目加入，每吉瓦营收贡献将如何变化？
- 答：Hock Tan 表示，随着后续代际 XPU 集成 SRAM、稀疏核心乃至内嵌 CPU 核心，并演进为挂载大量 HBM 的多裸片（multi-die）封装，单芯片价格将大幅上涨，推动每吉瓦芯片价值量按代际阶梯式提升：
我们的价值量之所以会提升，是因为我们的计算芯片 XPU 的价格将大幅上涨——特别是当你不仅在芯片中集成 SRAM 和稀疏核心（sparse cores），还开始将 CPU 核心也嵌入到同一个 XPU 中，并使其成为挂载大量高带宽内存（HBM）的多裸片（multi-die）封装芯片时。
❝2026Q2 P089 · Hock Tan。 - 回答质量：部分回应
- 解读：补充了前文对 Ben Reitzes 的回答——在同一代内单吉瓦价值量稳定，但在跨代演进时单吉瓦价值量仍会阶梯式上升。不过他未正面拆解为何明年计划出货量与单吉瓦价值量相乘高于全年收入底线指引（这一差额在下一季电话会上被解释为机房建设交付节奏与定制芯片成本优势）。
措辞与语气信号
- AI 订单能见度从“2027 年”正式跃升至“2028 年”：
- 在 FY2026Q1 电话会上，Hock Tan 的核心表述是 2027 年能见度大幅改善：
综合上述因素，我们对 2027 年的业务能见度已大幅提升。事实上，就目前而言，我们已清晰地看到 2027 年仅来自芯片的 AI 营收就将超过 1,000 亿美元。
❝2026Q1 P009 · Hock Tan。 - 到了 FY2026Q2，他明确宣布能见度已延伸至 2028 年：
目前我们的业务能见度已经一直延伸到了 2028 年。就在 3 个月前，我可以告诉你，我们的能见度基本上只到 2027 年；而今天，它已经延伸到了 2028 年。
❝2026Q2 P084 · Hock Tan，并在开场陈述中首次加上了 2028 财年继续增长的判断：基于我们与 6 家核心客户推进的以下举措，我们预计 AI 半导体营收在 2028 财年将继续增长。
❝2026Q2 P006 · Hock Tan。
- 在 FY2026Q1 电话会上，Hock Tan 的核心表述是 2027 年能见度大幅改善：
- 非 AI 半导体从“同比持平、等待复苏”转为“新签订单超 60 亿美元、确认进入全面周期复苏”：
- 在 FY2026Q1，非 AI 半导体营收同比持平：
再看非 AI 半导体业务，第一季度营收为 41 亿美元，同比持平，符合指引。
❝2026Q1 P009 · Hock Tan。 - 在 FY2026Q2，管理层明确宣告非 AI 半导体走上全面周期复苏通道：
第二季度营收为 42 亿美元，同比增长 6%。同期新签订单超过 60 亿美元，这明确表明我们正走在迈向全面周期性复苏的道路上。
❝2026Q2 P009 · Hock Tan。
- 在 FY2026Q1，非 AI 半导体营收同比持平：
- 词典法语言指标印证前瞻密度与利润率讨论热度双双创下新高：
- 根据语言指标统计，FY2026Q2 管理层发言的前瞻词频（
forward_per_1k）从上季的 8.06 跃升至 11.68（为近三年最高），AI 词频（每万词）从 67.5 升至 88.2，产能词频（capacity）从 16.9 翻倍至 35.7，需求词频（demand）从 18.8 升至 31.0。这反映管理层用大量篇幅披露 2026–2028 年各客户吉瓦级排产计划。 - 同时，利润率词频（
margin*）从上季的 18.8 飙升至 57.2，净语气得分（net_tone）从上季极值 0.911 微调至 0.778（其中问答环节net_tone_qa为 0.704），原因是多位分析师集中追问 XPU 放量对合并毛利率的摊薄影响。
- 根据语言指标统计，FY2026Q2 管理层发言的前瞻词频（
回避与未回答
- 未来 18 个月 AI 积压订单（Backlog）的更新总额：面对 Harlan Sur 询问 18 个月 AI 积压订单总额，Hock Tan 仅重申年度收入指引，未再披露更新后的积压订单口径。不过资产负债表披露的 RPO 已达 1,646.0 亿美元，实质上给出了更严格的会计口径答案。
- AI XPU 融资平台中博通承担的表外担保风险敞口：面对 Tom O'Malley 关于 Anthropic 交易担保支持的提问，Hock Tan 仅从业务层面纠正称博通是芯片与算力提供方。他未在电话会上主动披露博通为该融资平台提供的残值担保上限金额。
- 是否引入其他晶圆代工厂（Foundry）以及共封装光学（CPO）规模化放量时点：面对 Timothy Arcuri 关于代工厂多元化的追问，以及 Jim Schneider 关于 CPO 商业化收入时点的提问，管理层均未给出具体回应。
对投资判断的含义
- 显著加强的逻辑：
- 表内 RPO 暴增 1,196 亿美元彻底证伪“大客户流失论”：第二季度末 RPO 从 450.0 亿美元跳升至 1,646.0 亿美元，配合单季超 300 亿美元的 AI 新签订单，证明谷歌、Anthropic、Meta 与 OpenAI 的多代定制芯片合同已转化为具有法律约束力的排产订单。
- 极致的经营杠杆护航盈利能力：尽管第三季度 Non-GAAP 毛利率预计降至约 74%，但依靠高度克制的研发与管理费用增长，第三季度 Non-GAAP 营业利润率指引稳守 67%：
无论毛利率受到何种影响，我们预计第三季度营业利润率仍将保持在 67%，与上季度持平，彰显出我们强劲的经营杠杆。
❝2026Q2 P016 · Kirsten Spears，单季自由现金流亦突破 102.6 亿美元。
- 有所削弱或需警惕的风险：
- 客户融资依赖与表外或有负债初现：Anthropic 与 OpenAI 的远期算力扩建高度依赖博通联合 Apollo、Blackstone 搭建的 AI XPU 融资平台。博通从单纯卖芯片开始涉足结构化项目融资协调，需持续跟踪其表外残值担保敞口。
- 下一季度（FY2026Q3）需验证的关键指标：
- 第三季度合并营收能否兑现 294 亿美元指引：
我们对第三季度的指引是合并营收达到 294 亿美元，同比增长 84%。
❝2026Q2 P014 · Kirsten Spears，以及半导体分部（205 亿美元）与软件分部（89 亿美元）的各自达成情况； - 在第三季度 AI 芯片占比大幅提升的情况下，Non-GAAP 毛利率能否守住 74%、Non-GAAP 营业利润率能否守住 67%；
- 首期 350 亿美元 AI XPU 融资平台的正式交割进展及 OpenAI 首代定制芯片的量产排期。
- 第三季度合并营收能否兑现 294 亿美元指引：