FY2018Q4 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2018Q4 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 54.4 | 48.4 | ▲ +12.4% | 50.6 | ▲ +7.5% |
| 毛利 | 29.4 | 23.8 | ▲ +23.2% | 26.2 | ▲ +12.1% |
| 毛利率 | 53.9% | 49.2% | ▲ +4.7 个百分点 | 51.7% | ▲ +2.2 个百分点 |
| 营业利润 | 16.5 | 7.6 | ▲ +118.8% | 13.4 | ▲ +23.4% |
| 营业利润率 | 30.3% | 15.6% | ▲ +14.8 个百分点 | 26.4% | ▲ +3.9 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 23.8% | — | — | 25.8% | ▼ -2.0 个百分点 |
| 净利润 | 11.2 | 5.3 | ▲ +109.6% | 12.0 | ▼ -6.8% |
| 净利率 | 20.5% | 11.0% | ▲ +9.5 个百分点 | 23.6% | ▼ -3.1 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 2.64 | 1.25 | ▲ +111.2% | 2.71 | ▼ -2.6% |
| 经营活动现金流 | 26.4 | 19.6 | ▲ +34.5% | 22.5 | ▲ +17.3% |
| 资本开支 | 1.1 | 2.3 | ▼ -54.5% | 1.2 | ▼ -11.7% |
| 自由现金流 | 25.3 | 17.3 | ▲ +46.5% | 21.3 | ▲ +18.9% |
金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
收入 / 资金池利润成本 / 费用 金额单位:十亿 USD · 悬停色带可高亮
利润(实面)成本 / 费用(剖面线) 金额单位:亿美元 · 编号对应图下明细表
利润成本 / 费用 金额单位:亿美元 · 每个点代表等额资金
利润成本 / 费用 金额单位:亿美元
当季异动
芯片设计(无晶圆厂)单期财报(FY2018Q4 对比上年同期 FY2017Q4 与上期 FY2018Q3)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +118.8%(+9.0 亿美元),营业利润率 +14.8 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 16.5 亿美元 vs 上年同期 7.6 亿美元(+118.8%);营业利润率 15.6% → 30.3%(+14.8 个百分点),毛利率 49.2% → 53.9%(+4.7 个百分点) |
| 前瞻与投入 | 前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 +221.6%(vs 营收 +12.4%) 行业重点 | 关注 | 合同负债 1.6 亿美元(同比 +221.6%),低于当季营收增速(+12.4%) |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动:应收同比 +35.8%(DSO 46.1 天 → 55.7 天);存货同比 -22.3%(DIO 40.9 天) 行业重点 | 关注 | 应收同比 +35.8%(DSO 46.1 天 → 55.7 天);存货同比 -22.3%(DIO 40.9 天) |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 +118.8%(+9.0 亿美元),营业利润率 +14.8 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥(总增量 +9.0 亿美元):① 营收规模变动贡献 +0.9 亿美元(占 10.4%);② 营业利润率变动(15.6% → 30.3%,+14.8 个百分点)贡献 +8.0 亿美元(占 89.6%)
- 利润率桥明细:毛利率 +4.7 个百分点(49.2% → 53.9%);期间费用及税金率 -10.0 个百分点(33.6% → 23.6%,总额同比 -21.2% vs 营收 +12.4%);股权激励同比 +25.8%(占营收 +0.6 个百分点);折旧摊销同比 +12.8%(占营收 +0.0 个百分点)
前瞻指标背离:合同负债(预收款)同比 +221.6%(vs 营收 +12.4%) 行业重点 前瞻与投入 · 关注
行业逻辑:客户预付款与合同负债反映算力卡紧缺程度与议价地位
- 期末合同负债(预收款)1.6 亿美元,上年同期 0.5 亿美元,同比 221.6%,与当季营收同比(+12.4%)形成 +209.2 个百分点 剪刀差
- 预收蓄水池还原桥:本季合同负债环比变动 -0.2 亿美元(上季末 1.8 亿美元 → 本季末 1.6 亿美元),还原预收变动后的当季含预收订单口径约 54.2 亿美元
营运资本与现金质量异动:应收同比 +35.8%(DSO 46.1 天 → 55.7 天);存货同比 -22.3%(DIO 40.9 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上
- 应收账款与账期:期末应收合计 33.2 亿美元(上年同期 24.5 亿美元,同比 +35.8% vs 营收 +12.4%),应收周转天数 55.7 天(上年同期 46.1 天,上一季 54.2 天)
- 存货与周转:期末存货 11.2 亿美元(上年同期 14.5 亿美元,同比 -22.3% vs 营业成本 —),存货周转天数 40.9 天(上年同期 —)
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计(无晶圆厂)滚动 12 个月(最近四个季度合计)与公司自身过去 3 年的规律比较,找出偏离趋势、持续漂移(连续一年以上同方向)与趋势反转。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 51.5% | 48.2% | 48.2% (FY2017Q4) | 符合原趋势 |
| 存货周转天数 | 40.6 天 | — | — | 历史不足 |
| 应收周转天数 | 58.2 天 | 50.7 天 | 51.1 天 (FY2018Q2) | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 72.4% | — | 69.5% (FY2018Q2) | 历史不足 |
| 应计比率 | 6.7% | — | 6.1% (FY2018Q2) | 历史不足 |
| 合同负债/营收 | 0.8% | 0.3% | 0.9% (FY2018Q3) | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 18.1% | — | — | 历史不足 |
| 营收同比(TTM) | 18.2% | — | — | 历史不足 |
| 股权激励/营收 | 5.9% | — | 5.6% (FY2018Q2) | 历史不足 |