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NASDAQ 跟踪中报表币种 USD · 财年截至 11 月下次财报 2026-12-10（FY2026Q4） ⚖ 专题对比 · 推理时代算力分流

$322.23USD

2026-11-02 收盘价 · 非实时股价（行情取于 2026-11-03）

市值 1.53 万亿美元 · 表观市盈率（TTM）40.0x · 实际市盈率（TTM）37.8x

289.9652 周495.00

总览/博通/预测台账

预测台账

每次财报复盘与电话会解析必须核验上期到期预测（数值类在财报入库后自动对账，定性事件对照报表与逐字稿闭环），并围绕「指引兑现 · 核心逻辑 · 风险跟踪 · 异动验证」登记下期可证伪假设。

预测总数

4

指引 1 · 逻辑 1 · 风险 1 · 异动 1

已对账（达标 / 未达）

0 / 0

符合预期 0 · 超预期 0 · 不及预期 0

方向达标率

—

基于已对账预测

待验证

4

等待目标期财报披露

待财报验证（4）

等待目标财季财报发布后自动对账

验证焦点	目标期	检验假设与依据	判定标准与历史基准	状态与对账结果	登记来源
指引兑现	FY2026Q4 预计 12-10	预计 FY2026Q4 营业收入在 340.0 亿至 356.0 亿美元（检验 348 亿美元营收指引与 AI 芯片放量进度）验证目的：验证管理层给出的 Q4 合并营收约 348 亿美元（同比 +93%，其中 AI 半导体 217 亿美元）指引能否如期兑现；若低于 340 亿美元说明大客户 XPU 交付或机房就绪进度推迟。依据：管理层指引 FY2026Q4 合并营收约 348 亿美元（半导体约 261 亿美元，其中 AI 半导体约 217 亿美元；基础设施软件约 87 亿美元），结合过去连续超预期记录设定 ±8 亿美元区间。	营业收入 340.0 – 356.0 亿美元基准：同季（25Q4）180.2 亿美元 · 上期（26Q3）295.9 亿美元	待验证	基本面档案 2026-10-25
核心逻辑	FY2026Q4 预计 12-10	预计 FY2026Q4 半导体解决方案分部营业利润率在 58.5% 至 62.5%（检验 XPU 放量期的分部经营杠杆）验证目的：验证高内存含量的定制芯片（XPU）出货占比大幅提升并拉低毛利率约 200 个基点时，半导体分部能否靠研发费用摊薄守住 60% 左右的营业利润率；若跌破 58.5% 说明硬件毛利稀释超预期。依据：FY2026Q3 半导体分部营业利润率为 61.3%，Q4 XPU 与高带宽内存占比进一步上升预计拉低公司毛利率约 200 个基点，但分部收入环比再增约 25% 可摊薄研发费用。	半导体解决方案分部营业利润率 58.5% – 62.5% 基准：同季（25Q4）58.7% · 上期（26Q3）61.3%	待验证	基本面档案 2026-10-25
风险跟踪	FY2026Q4 预计 12-10	预计 FY2026Q4 应收周转天数在 36.0 至 46.0 天（检验 AI 大客户放量期的账期与回款质量）验证目的：跟踪应收周转天数连续 7 期漂移上升后的走向，检验向 Anthropic、OpenAI 及云巨头大规模交付芯片时是否放宽账期；若突破 46 天说明大客户占款加剧、利润现金含量走弱。依据：FY2026Q2 与 FY2026Q3 单季应收周转天数分别为 44.5 天与 42.3 天（上年同期 37.1 天），需观察大客户集中交付期的回款纪律。	应收周转天数 36.0 – 46.0 天基准：同季（25Q4）36.2 天 · 上期（26Q3）42.3 天	待验证	基本面档案 2026-10-25
异动验证	FY2026Q4 预计 12-10	预计 FY2026Q4 资本开支在 11.0 亿至 16.0 亿美元（检验基板与光芯片扩产资本开支指引兑现）验证目的：验证管理层给出的 Q4 资本开支升至约 14 亿美元（扩建新加坡封装基板与美新两地磷化铟激光器产线）指引，检验公司从极轻资产向自建关键瓶颈产能延伸的投入强度。依据：FY2026Q3 资本开支跳升至 5.3 亿美元（资本开支/折旧升至 3.11 倍），CFO 指引 Q4 资本开支将进一步升至约 14 亿美元。	资本开支 11.0 – 16.0 亿美元基准：同季（25Q4）2.4 亿美元 · 上期（26Q3）5.3 亿美元	待验证	FY2026Q3 复盘 2026-10-25