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博通AVGO

NASDAQ 跟踪中 报表币种 USD · 财年截至 11 月 下次财报 2026-12-10(FY2026Q4) ⚖ 专题对比 · 推理时代算力分流
$322.23USD
2026-11-02 收盘价 · 非实时股价(行情取于 2026-11-03)
市值 1.53 万亿美元 · 表观市盈率(TTM)40.0x · 实际市盈率(TTM)37.8x
289.9652 周495.00
总览/博通/财报分析/FY2023Q2/数据速览

FY2023Q2 数据速览

暂无 AI 复盘,仅展示自动数据

业绩与预期

指标实际一致预期差异说明
营业收入(亿美元) 87.3 — — 一致预期来自谷歌财经
摊薄每股收益(GAAP) 8.15 ——财报口径
指标FY2023Q2上年同期同比上一季环比
营业收入 87.3 81.0 ▲ +7.8% 89.2 ▼ -2.0%
毛利 61.2 54.4 ▲ +12.4% 60.0 ▲ +1.8%
毛利率 70.0% 67.1% ▲ +2.9 个百分点 67.3% ▲ +2.7 个百分点
营业利润 40.1 33.9 ▲ +18.1% 41.0 ▼ -2.3%
营业利润率 45.9% 41.9% ▲ +4.0 个百分点 46.0% ▼ -0.1 个百分点
税后营业利润率 43.0% 38.9% ▲ +4.1 个百分点 45.2% ▼ -2.2 个百分点
净利润 34.8 25.9 ▲ +34.4% 37.7 ▼ -7.8%
净利率 39.9% 32.0% ▲ +7.9 个百分点 42.3% ▼ -2.5 个百分点
摊薄每股收益 8.15 5.93 ▲ +37.4% 8.80 ▼ -7.4%
经营活动现金流 45.0 42.4 ▲ +6.1% 40.4 ▲ +11.5%
资本开支 1.2 0.8 ▲ +43.5% 1.0 ▲ +18.4%
自由现金流 43.8 41.6 ▲ +5.3% 39.3 ▲ +11.4%

金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。

利润流向

营业收入$8.7B总收入 · +8% 同比产品$6.7B+5% 同比订阅与服务$2.0B+18% 同比营业成本($2.6B)-2% 同比毛利$6.1B70% 毛利率 · +12% 同比营业费用($2.1B)+3% 同比营业利润$4.0B46% 营业利润率 · +18% 同比净利润$3.5B40% 净利率 · +34% 同比所得税($0.2B)+18% 同比其他/非经营($0.3B)研发费用($1.3B)+4% 同比销售及管理费用($0.4B)+19% 同比其他费用($0.4B)
业务分部收入 / 资金池利润成本 / 费用 金额单位:十亿 USD · 悬停色带可高亮

博通 · FY2023Q2 利润流向

当季异动

芯片设计(无晶圆厂)

单期财报(FY2023Q2 对比上年同期 FY2022Q2 与上期 FY2023Q1)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。

当季异动总览

类别异动指标与幅度方向核心数据对照
盈利与分部 营业利润同比 +18.1%(+6.1 亿美元),营业利润率 +4.0 个百分点 行业重点 改善 营业利润 40.1 亿美元 vs 上年同期 33.9 亿美元(+18.1%);营业利润率 41.9% → 45.9%(+4.0 个百分点),毛利率 67.1% → 70.0%(+2.9 个百分点)
盈利与分部 核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +10.3%,利润率 58.8%(+0.5 个百分点) 改善 半导体解决方案贡献了全公司分部利润总增量的 60.9%(规模驱动(利润率持平))
业绩与指引 营收同比 +7.8% 改善 本期 87.3 亿美元 vs 上年同期 81.0 亿美元(+7.8%)
利润质量与营运资本 营运资本与现金质量异动:存货同比 +13.1%(DIO 65.7 天) 行业重点 关注 存货同比 +13.1%(DIO 65.7 天)
定量归因桥与报表拆解 共 4 项确定性算式与报告分部量利归因表 · 点击展开核对

营业利润同比 +18.1%(+6.1 亿美元),营业利润率 +4.0 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善

行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润

  • 纵向利润表桥(总增量 +6.1 亿美元):① 营收规模变动贡献 +2.6 亿美元(占 43.0%);② 营业利润率变动(41.9% → 45.9%,+4.0 个百分点)贡献 +3.5 亿美元(占 57.0%)
  • 利润率桥明细:毛利率 +2.9 个百分点(67.1% → 70.0%);期间费用及税金率 -1.1 个百分点(25.2% → 24.1%,总额同比 +3.0% vs 营收 +7.8%);研发费用同比 +4.0%(占营收 -0.5 个百分点);销管费用同比 +19.0%(占营收 +0.5 个百分点);股权激励同比 +32.9%(占营收 +1.1 个百分点);折旧摊销同比 -4.4%(占营收 -0.2 个百分点)
  • 横向报告分部营业利润归因:半导体解决方案 +3.7 亿美元(同比 +10.3%,占总增量 60.9%,利润率 58.2% → 58.8%(+0.5 个百分点))〔规模贡献 +3.4 亿美元 + 利润率贡献 +0.4 亿美元,规模驱动(利润率持平)〕;基础设施软件 +1.0 亿美元(同比 +7.5%,占总增量 16.1%,利润率 70.1% → 73.4%(+3.3 个百分点))〔规模贡献 +0.4 亿美元 + 利润率贡献 +0.6 亿美元,利润率提升驱动〕;未分摊项(公司层面) +1.4 亿美元(同比 —,占总增量 23.0%)〔未分摊费用减少〕
报告分部 本期营业利润 上年同期 同比增减 同比增速 占总增量比 利润率变化 规模贡献 利润率贡献 驱动类型
半导体解决方案 40.0 亿美元 36.3 亿美元 +3.7 亿美元 ▲ +10.3% 60.9% 58.2% → 58.8%(+0.5pp) +3.4 亿 +0.4 亿 规模驱动(利润率持平)
基础设施软件 14.1 亿美元 13.1 亿美元 +1.0 亿美元 ▲ +7.5% 16.1% 70.1% → 73.4%(+3.3pp) +0.4 亿 +0.6 亿 利润率提升驱动
未分摊项(公司层面) (未分摊) -14.0 亿美元 -15.4 亿美元 +1.4 亿美元 ▲ 减亏 23.0% — — — 未分摊费用减少

核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +10.3%,利润率 58.8%(+0.5 个百分点) 盈利与分部 · 改善

  • 半导体解决方案收入 62.3 亿美元 → 68.1 亿美元(同比 +9.3%),营业利润 36.3 亿美元 → 40.0 亿美元(同比 +10.3%,增减 +3.7 亿美元)
  • 量利拆解:收入规模扩张贡献 +3.4 亿美元,利润率提升(58.2% → 58.8%,+0.5 个百分点)贡献 +0.4 亿美元

营收同比 +7.8% 业绩与指引 · 改善

  • 单季营收 87.3 亿美元,上年同期 81.0 亿美元,同比增减 +6.3 亿美元(+7.8%)
  • 增速换挡:上一季(FY2023Q1)营收同比 +15.7%,本季变动 -7.9 个百分点
  • 顶层收入拆分表现:产品 67.4 亿美元(同比 +5.0%,占比 77.2%);订阅与服务 19.9 亿美元(同比 +18.1%,占比 22.8%)

营运资本与现金质量异动:存货同比 +13.1%(DIO 65.7 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注

行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上

  • 存货与周转:期末存货 18.9 亿美元(上年同期 16.7 亿美元,同比 +13.1% vs 营业成本 -1.7%),存货周转天数 65.7 天(上年同期 57.1 天)

定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。

分部表现收入按产品/服务类型

分部趋势 →
收入类型(亿)FY2023Q2上年同期同比占营收
产品 67.464.2▲ +5.0%77.2%
订阅与服务 19.916.9▲ +18.1%22.8%

上表收入按产品/服务类型拆分,没有利润;营业利润只按报告分部(半导体解决方案、基础设施软件)披露,见分部页。