FY2023Q2 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2023Q2 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 87.3 | 81.0 | ▲ +7.8% | 89.2 | ▼ -2.0% |
| 毛利 | 61.2 | 54.4 | ▲ +12.4% | 60.0 | ▲ +1.8% |
| 毛利率 | 70.0% | 67.1% | ▲ +2.9 个百分点 | 67.3% | ▲ +2.7 个百分点 |
| 营业利润 | 40.1 | 33.9 | ▲ +18.1% | 41.0 | ▼ -2.3% |
| 营业利润率 | 45.9% | 41.9% | ▲ +4.0 个百分点 | 46.0% | ▼ -0.1 个百分点 |
| 税后营业利润率 | 43.0% | 38.9% | ▲ +4.1 个百分点 | 45.2% | ▼ -2.2 个百分点 |
| 净利润 | 34.8 | 25.9 | ▲ +34.4% | 37.7 | ▼ -7.8% |
| 净利率 | 39.9% | 32.0% | ▲ +7.9 个百分点 | 42.3% | ▼ -2.5 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | 8.15 | 5.93 | ▲ +37.4% | 8.80 | ▼ -7.4% |
| 经营活动现金流 | 45.0 | 42.4 | ▲ +6.1% | 40.4 | ▲ +11.5% |
| 资本开支 | 1.2 | 0.8 | ▲ +43.5% | 1.0 | ▲ +18.4% |
| 自由现金流 | 43.8 | 41.6 | ▲ +5.3% | 39.3 | ▲ +11.4% |
金额单位:亿美元;比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
当季异动
芯片设计(无晶圆厂)单期财报(FY2023Q2 对比上年同期 FY2022Q2 与上期 FY2023Q1)异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 +18.1%(+6.1 亿美元),营业利润率 +4.0 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 40.1 亿美元 vs 上年同期 33.9 亿美元(+18.1%);营业利润率 41.9% → 45.9%(+4.0 个百分点),毛利率 67.1% → 70.0%(+2.9 个百分点) |
| 盈利与分部 | 核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +10.3%,利润率 58.8%(+0.5 个百分点) | 改善 | 半导体解决方案贡献了全公司分部利润总增量的 60.9%(规模驱动(利润率持平)) |
| 业绩与指引 | 营收同比 +7.8% | 改善 | 本期 87.3 亿美元 vs 上年同期 81.0 亿美元(+7.8%) |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动:存货同比 +13.1%(DIO 65.7 天) 行业重点 | 关注 | 存货同比 +13.1%(DIO 65.7 天) |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 +18.1%(+6.1 亿美元),营业利润率 +4.0 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑:景气期研发与销管费用被大幅摊薄,毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥(总增量 +6.1 亿美元):① 营收规模变动贡献 +2.6 亿美元(占 43.0%);② 营业利润率变动(41.9% → 45.9%,+4.0 个百分点)贡献 +3.5 亿美元(占 57.0%)
- 利润率桥明细:毛利率 +2.9 个百分点(67.1% → 70.0%);期间费用及税金率 -1.1 个百分点(25.2% → 24.1%,总额同比 +3.0% vs 营收 +7.8%);研发费用同比 +4.0%(占营收 -0.5 个百分点);销管费用同比 +19.0%(占营收 +0.5 个百分点);股权激励同比 +32.9%(占营收 +1.1 个百分点);折旧摊销同比 -4.4%(占营收 -0.2 个百分点)
- 横向报告分部营业利润归因:半导体解决方案 +3.7 亿美元(同比 +10.3%,占总增量 60.9%,利润率 58.2% → 58.8%(+0.5 个百分点))〔规模贡献 +3.4 亿美元 + 利润率贡献 +0.4 亿美元,规模驱动(利润率持平)〕;基础设施软件 +1.0 亿美元(同比 +7.5%,占总增量 16.1%,利润率 70.1% → 73.4%(+3.3 个百分点))〔规模贡献 +0.4 亿美元 + 利润率贡献 +0.6 亿美元,利润率提升驱动〕;未分摊项(公司层面) +1.4 亿美元(同比 —,占总增量 23.0%)〔未分摊费用减少〕
| 报告分部 | 本期营业利润 | 上年同期 | 同比增减 | 同比增速 | 占总增量比 | 利润率变化 | 规模贡献 | 利润率贡献 | 驱动类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体解决方案 | 40.0 亿美元 | 36.3 亿美元 | +3.7 亿美元 | ▲ +10.3% | 60.9% | 58.2% → 58.8%(+0.5pp) | +3.4 亿 | +0.4 亿 | 规模驱动(利润率持平) |
| 基础设施软件 | 14.1 亿美元 | 13.1 亿美元 | +1.0 亿美元 | ▲ +7.5% | 16.1% | 70.1% → 73.4%(+3.3pp) | +0.4 亿 | +0.6 亿 | 利润率提升驱动 |
| 未分摊项(公司层面) (未分摊) | -14.0 亿美元 | -15.4 亿美元 | +1.4 亿美元 | ▲ 减亏 | 23.0% | — | — | — | 未分摊费用减少 |
核心分部异动:半导体解决方案营业利润同比 +10.3%,利润率 58.8%(+0.5 个百分点) 盈利与分部 · 改善
- 半导体解决方案收入 62.3 亿美元 → 68.1 亿美元(同比 +9.3%),营业利润 36.3 亿美元 → 40.0 亿美元(同比 +10.3%,增减 +3.7 亿美元)
- 量利拆解:收入规模扩张贡献 +3.4 亿美元,利润率提升(58.2% → 58.8%,+0.5 个百分点)贡献 +0.4 亿美元
营收同比 +7.8% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 87.3 亿美元,上年同期 81.0 亿美元,同比增减 +6.3 亿美元(+7.8%)
- 增速换挡:上一季(FY2023Q1)营收同比 +15.7%,本季变动 -7.9 个百分点
- 顶层收入拆分表现:产品 67.4 亿美元(同比 +5.0%,占比 77.2%);订阅与服务 19.9 亿美元(同比 +18.1%,占比 22.8%)
营运资本与现金质量异动:存货同比 +13.1%(DIO 65.7 天) 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑:下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数(DIO)与应收天数(DSO)跳升上
- 存货与周转:期末存货 18.9 亿美元(上年同期 16.7 亿美元,同比 +13.1% vs 营业成本 -1.7%),存货周转天数 65.7 天(上年同期 57.1 天)
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果;定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计(无晶圆厂)滚动 12 个月(最近四个季度合计)与公司自身过去 3 年的规律比较,找出偏离趋势、持续漂移(连续一年以上同方向)与趋势反转。设计芯片、外包制造;轻资产、高毛利,景气由下游资本开支周期决定,需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上,而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 67.7% | 64.4% | 55.2% (FY2020Q2) | 持续漂移·改善 |
| 存货周转天数 | 60.8 天 | 57.1 天 | 33.9 天 (FY2020Q2) | 符合原趋势 |
| 应收周转天数 | 31.6 天 | 37.5 天 | 51.2 天 (FY2020Q2) | 符合原趋势 |
| 经营现金流/净利润 | 128.2% | 165.9% | 415.7% (FY2020Q2) | 持续漂移·恶化 |
| 应计比率 | -5.4% | -8.2% | -9.7% (FY2020Q2) | 持续漂移·恶化 |
| 合同负债/营收 | 9.8% | 12.0% | 13.4% (FY2020Q2) | 符合原趋势 |
| 研发费用率 | 14.2% | 16.2% | 21.7% (FY2020Q2) | 偏离趋势·变化 |
| 营收同比(TTM) | 16.8% | 17.4% | 4.9% (FY2020Q2) | 偏离趋势·恶化 |
| 股权激励/营收 | 4.7% | 5.4% | 9.8% (FY2020Q2) | 偏离趋势·恶化 |
异常与报表拆解
经营现金流/净利润 重点 持续漂移 · 恶化 本期 128.2%,对照 FY2020Q3 450.7%,变化 -322.6 个百分点
为什么重要:利润的现金含量,应收与存货扩张会先拉低它
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 18% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- 经营现金流 +56.8% vs 净利润 +451.3%(FY2020Q3 → FY2023Q2(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):存货增加 8.0 亿(占用现金,约净利润的 6%);合同负债增加 6.3 亿(释放现金,约净利润的 5%);应收增加 3.5 亿(占用现金,约净利润的 3%);应付减少 2.6 亿(占用现金,约净利润的 2%)
营收同比(TTM) 重点 偏离趋势 · 恶化 本期 16.8%,对照 趋势值 24.0%,变化 -7.2 个百分点
为什么重要:景气周期的位置
- 单期贡献:本期单期与 TTM 变化方向相反(变化来自前几期,本期已在回摆)
- TTM 营收 299.9 亿 → 350.4 亿
股权激励/营收 重点 偏离趋势 · 恶化 本期 4.7%,对照 趋势值 3.5%,变化 +1.2 个百分点
为什么重要:股权激励成本
- 单期贡献:本期单期与 TTM 变化方向相反(变化来自前几期,本期已在回摆)
- 分子 +3.5% vs 营收 +16.8%(FY2022Q2 → FY2023Q2(TTM))
营业外收支/税前利润 持续漂移 · 恶化 本期 -9.1%,对照 FY2020Q3 -72.5%,变化 +63.4 个百分点;约 5 年来最高
- 单期贡献:TTM 同比变化中约 28% 来自本期 → 前几期已在变化,不是单期冲击
- 营业外收支 -14.9 亿 → -13.2 亿,营业利润 +347.0%(FY2020Q3 → FY2023Q2(TTM))
应计比率 重点 持续漂移 · 恶化 本期 -5.4%,对照 FY2020Q4 -12.0%,变化 +6.6 个百分点
为什么重要:利润停留在应收和存货里的程度
- 经营现金流 +45.5% vs 净利润 +362.4%(FY2020Q4 → FY2023Q2(TTM))
- 营运资本(期末 vs 一年前期末):存货增加 8.8 亿(占用现金,约净利润的 6%);合同负债增加 8.1 亿(释放现金,约净利润的 6%);应收增加 7.3 亿(占用现金,约净利润的 5%);应付减少 0.0 亿(占用现金,约净利润的 0%)
其余:税后营业利润率(偏离趋势,恶化)、毛利率(持续漂移,改善)、营业利润率(持续漂移,改善)、研发费用率(偏离趋势,变化)、派息率(持续漂移,变化)、资本开支增速 − 营收增速(偏离趋势,恶化,非重点)、固定资产周转率(持续漂移,改善,非重点)、有效税率(偏离趋势,变化)
报表拆解为计算结果;原因的判断(一次性 / 周期性 / 结构性)见复盘正文。
分部表现收入按产品/服务类型
分部趋势 →上表收入按产品/服务类型拆分,没有利润;营业利润只按报告分部(半导体解决方案、基础设施软件)披露,见分部页。