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松墨黄铜

台积电TSM

NYSE 跟踪中 报表币种 TWD · 财年截至 12 月 下次财报 2027-01-14(FY2026Q4)
$398.63USD
2026-11-02 收盘价 · 非实时股价(行情取于 2026-11-03)
市值 2.07 万亿美元 · 表观市盈率(TTM)26.5x · 实际市盈率(TTM)28.2x
266.8252 周487.47
总览

最新季度 · FY2026Q3

同比对比上年同期;迷你走势为近 8 个季度

台积电是全球最大的芯片代工厂:自己不设计芯片,专门替苹果、英伟达、AMD、博通、高通等公司制造最先进的芯片,也做 CoWoS 等先进封装(把多颗芯片封在一起)。AI 带来的需求让它增长飞快、扩产规模前所未有,毛利率在历史高位;但 2 纳米新工艺刚起量、海外建厂成本高、设备涨价,三件事同时在拉低利润率。

估值 · 主方法

估值详情 →
成长型 主方法:两阶段 DCF、PEG
两阶段 DCF2026-10-17中性情景股权价值 416,307 亿新台币(敏感性区间 351,794–514,539),市值 693,748 亿新台币高于 DCF 区间
PEG2026-10-17PE 27.2 倍;中性增速 20% 下 PEG 1.36,合理价值 509,568 亿新台币;市值隐含增速 27.2%高于 PEG 区间

足球场图(亿新台币):DCF:敏感性内圈(WACC ±1%、永续增速 ±0.5%)的最低 · 基准 · 最高股权价值;PEG:保守 · 中性 · 乐观增速下的合理价值;虚线 = 市值

400,000600,000两阶段 DCF · 主方法保守 · 年均 8%悲观参数乐观参数基准中性 · 年均 11%乐观 · 年均 13%PEG · 主方法PEG=1 合理价值保守增速乐观增速中性市值 693,748 · 2026-10-17(亿新台币)

交叉验证方法与完整计算见估值页。

FY2026Q3 复盘结论

完整复盘 →
  1. 01
    营收超预期、超过指引上限,前三季已超过去年全年
  2. 02
    毛利率按预期回落,营业利润率守住了
  3. 03
    净利率下降,是上季的额外收益没了,主业没变差
    • 净利率从上季的 55.6% 降到 51.1%。只看主业、扣税之后的利润率(税后营业利润率)是 49.1%,和上季的 49.5% 基本一样。上季主业之外的收益占税前利润 11.1%,是个例外
    • 本季回到 3.8%。
  4. 04
    “营收比资本开支涨得快”的承诺勉强成立
    • 前三季营收同比约 +41.1%,资本开支同比约 +40.9%(按报表数据推算),几乎一样快。
    • 按全年预算倒推,第四季资本开支还要再上一个台阶。
    • 这条承诺是明年最该盯的。
  5. 05
    投资逻辑:需求更强;利润率和扩产回报没变,但离警戒线更近了
    • 本季没有新增风险。档案里“毛利率被拉低”这条按预期兑现了
    • “扩产回报跟不上”这条,从定性的担心变成了每季都能对账的数字。

电话会逐字稿 →

季度时间线

营收 · 净利润 · 同比 · 较一致预期

近期重大事件3 条

来源:交易所法定公告(8-K / 披露易 / 巨潮)
2026-10-08 强化逻辑 利润率与资本开支 与格罗方德签署 20 亿美元协议,在美国纽约州代工 AI 芯片硅中介层关键组件 原始公告 ↗
台积电与格罗方德(GlobalFoundries)达成一项价值 20 亿美元的多年期供应协议,由格罗方德纽约工厂为台积电生产连接 AI 处理器与高带宽内存(HBM)的硅中介层(Silicon Interposer)等关键组件,预计 2028 年上半年放量,有助于缓解 CoWoS 先进封装瓶颈并满足美国客户本地化供应链要求。
下季核查 下季核查:外部代工硅中介层对台积电先进封装(CoWoS)总产能扩张幅度的贡献,以及外包采购对封测毛利率的影响。
2026-10-08 强化逻辑 增长与并购 2026 年 9 月合并营收同比增长 54.6% 至 5118.6 亿新台币,前三季累计营收增长 41.1% 原始公告 ↗
台积电披露 2026 年 9 月合并净营收为 5118.57 亿新台币(环比微降 0.6%,同比增长 54.6%);2026 年 1–9 月累计合并净营收达 38987.27 亿新台币,同比增长 41.1%,显示先进制程与 AI 芯片代工需求维持高位。
下季核查 结合后续月度营收公报跟踪第四季营收指引(16600 亿–17500 亿新台币)兑现进度。
2026-08-11 强化逻辑 利润率与资本开支 董事会核准约 294.4 亿美元资本预算,并与索尼合资在熊本建设下一代图像传感器晶圆厂 原始公告 ↗
台积电董事会核准约 294.425 亿美元资本预算,用于建置及升级先进制程、先进封装及成熟/特殊制程产能与厂房兴建;同时批准出资不超过 2820 亿日元(索尼出资约 4650 亿日元并控股)在日本熊本县合资设立 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation,研发与量产智能手机下一代图像传感器,预计 2029 年投产。
下季核查 跟踪 2026Q4 资本开支实际支付节奏及 2027 年全年资本预算指引。

营收与盈利

季度财务 →
季度营收(亿新台币)
05,00010,00015,00024Q124Q325Q125Q326Q126Q314,942
查看数据表
23Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q3
营业收入6,2555,9266,7357,5978,6858,3929,3389,89910,46111,34112,70414,942
季度利润(亿新台币)
营业利润净利润
02,5005,0007,50010,00024Q124Q325Q125Q326Q126Q3
查看数据表
23Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q3
营业利润2,6022,4902,8663,6084,2574,0714,6345,0075,6496,5907,6668,764
净利润2,3872,2552,4783,2533,7473,6163,9834,5235,0575,7257,0667,631
季度利润率
毛利率营业利润率税后营业利润率净利率
20%40%60%80%24Q124Q325Q125Q326Q126Q3毛利率 66.4%营业利润率 58.7%税后营业利润率 49.1%净利率 51.1%
查看数据表
23Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q3
毛利率53.0%53.1%53.2%57.8%59.0%58.8%58.6%59.5%62.3%66.2%67.7%66.4%
营业利润率41.6%42.0%42.5%47.5%49.0%48.5%49.6%50.6%54.0%58.1%60.3%58.7%
税后营业利润率35.6%35.5%34.4%40.2%40.9%40.6%40.0%43.5%46.1%48.4%49.5%49.1%
净利率38.2%38.0%36.8%42.8%43.1%43.1%42.7%45.7%48.3%50.5%55.6%51.1%
市盈率对比:表观 vs 实际(倍,按当前市值折算)
表观市盈率(账面口径)实际市盈率(主业口径)
0x25x50x75x100xFY22FY23FY24FY25TTM26.5x28.2x
查看数据表
FY22FY23FY24FY25TTM
表观市盈率(账面口径)67.9x79.2x58.2x39.7x26.5x
实际市盈率(主业口径)69.3x84.1x61.9x41.9x28.2x

最新滚动 12 个月(FY2025Q4–FY2026Q3):总市值 674,236.1 亿新台币;账面净利润 25,478.4 亿新台币 → 表观市盈率 26.5x;剔除税后非主业净收益 1,558.1 亿新台币(投资/股权及利息等营业外收支税前 1,867.1 亿,有效税率 16.5%)后,实际主业盈利 23,920.3 亿新台币 → 实际市盈率 28.2x(表观市盈率被非主业收益拉低 1.7x)。

关键跟踪指标

详情 →
  1. 营业收入能否兑现指引:第四季 523 亿至 543 亿美元,全年增长约 44%
  2. 毛利率:第四季指引 65%–67%,以及 2 纳米、海外工厂实际拖累多少
  3. 资本开支是否比营收涨得慢;自由现金流;固定资产周转率和三年增量 ROIC,看新投的钱是否仍比老业务赚得多
  4. HPC 占营收比例(get_segments),管理层对 AI 加速芯片长期增速的说法;存货周转天数:FY2026Q3 同比上升,要分清是备料还是需求放缓
  5. 派息和派息率
  6. 美元兑新台币汇率和 ADR 溢价(get_market)