FY2022Q1 数据速览
业绩与预期
核心数据
完整季度财务 →| 指标 | FY2022Q1 | 上年同期 | 同比 | 上一季 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 8.3 | 6.9 | ▲ +20.0% | 8.0 | ▲ +4.3% |
| 毛利 | 4.2 | 3.3 | ▲ +27.9% | 4.2 | ▼ -0.7% |
| 毛利率 | 50.2% | 47.1% | ▲ +3.1 个百分点 | 52.8% | ▼ -2.5 个百分点 |
| 营业利润 | -0.8 | -1.0 | ▲ 减亏 | -0.0 | ▼ 亏损扩大 |
| 营业利润率 | -9.9% | -13.8% | ▲ +4.0 个百分点 | -0.2% | ▼ -9.7 个百分点 |
| 净利润 | -0.9 | -1.1 | ▲ 减亏 | 0.2 | ▼ 转亏 |
| 净利率 | -10.6% | -16.3% | ▲ +5.7 个百分点 | 2.1% | ▼ -12.7 个百分点 |
| 摊薄每股收益 | -0.13 | -0.17 | ▲ 减亏 | — | — |
| 经营活动现金流 | -0.1 | 1.8 | ▼ -107.8% | 1.6 | ▼ -108.7% |
| 资本开支 | 0.2 | 0.4 | ▼ -39.5% | 0.2 | ▲ +15.3% |
| 自由现金流 | -0.4 | 1.4 | ▼ -125.0% | 1.4 | ▼ -125.1% |
金额单位：亿美元；比率的同比/环比为百分点差。
利润流向
收入 / 资金池利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：亿美元 · 零轴以上为盈利，零轴以下为亏损
利润（实面）成本 / 费用 / 亏损（剖面线） 金额单位：亿美元 · 编号对应图下明细表
利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：亿美元 · 每个点代表等额资金
利润成本 / 费用 / 亏损 金额单位：亿美元
当季异动
芯片设计（无晶圆厂）单期财报（FY2022Q1 对比上年同期 FY2021Q1 与上期 FY2021Q4）异动检测与纵向利润表桥、横向报告分部“量-利”归因桥。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
当季异动总览
| 类别 | 异动指标与幅度 | 方向 | 核心数据对照 |
|---|---|---|---|
| 盈利与分部 | 营业利润同比 —（+0.1 亿美元），营业利润率 +4.0 个百分点 行业重点 | 改善 | 营业利润 -0.8 亿美元 vs 上年同期 -1.0 亿美元（—）；营业利润率 -13.8% → -9.9%（+4.0 个百分点），毛利率 47.1% → 50.2%（+3.1 个百分点） |
| 业绩与指引 | 营收同比 +20.0% | 改善 | 本期 8.3 亿美元 vs 上年同期 6.9 亿美元（+20.0%） |
| 利润质量与营运资本 | 营运资本与现金质量异动：存货同比 —（DIO 118.6 天） 行业重点 | 关注 | 存货同比 —（DIO 118.6 天） |
定量归因桥与报表拆解
营业利润同比 —（+0.1 亿美元），营业利润率 +4.0 个百分点 行业重点 盈利与分部 · 改善
行业逻辑：景气期研发与销管费用被大幅摊薄，毛利增长几乎全额穿透为营业利润
- 纵向利润表桥（总增量 +0.1 亿美元）：① 营收规模变动贡献 -0.2 亿美元（占 -140.1%）；② 营业利润率变动（-13.8% → -9.9%，+4.0 个百分点）贡献 +0.3 亿美元（占 240.1%）
- 利润率桥明细：毛利率 +3.1 个百分点（47.1% → 50.2%）；期间费用及税金率 -0.8 个百分点（61.0% → 60.1%，总额同比 +18.4% vs 营收 +20.0%）；研发费用同比 +2.3%（占营收 -5.9 个百分点）；销管费用同比 +65.1%（占营收 +6.6 个百分点）；股权激励同比 +55.3%（占营收 +2.5 个百分点）
- 交叉核对：利润与现金背离：单季营业利润高达 -0.8 亿美元，但高额资本开支致自由现金流为 -0.4 亿美元
营收同比 +20.0% 业绩与指引 · 改善
- 单季营收 8.3 亿美元，上年同期 6.9 亿美元，同比增减 +1.4 亿美元（+20.0%）
营运资本与现金质量异动：存货同比 —（DIO 118.6 天） 行业重点 利润质量与营运资本 · 关注
行业逻辑：下游资本开支周期见顶往往先体现在存货天数（DIO）与应收天数（DSO）跳升上
- 存货与周转：期末存货 5.4 亿美元（上年同期 —，同比 — vs 营业成本 +12.9%），存货周转天数 118.6 天（上年同期 —）
定量归因桥为报表与分部确定性计算结果；定性动因与持续性判断见上方复盘正文。
长期趋势
芯片设计（无晶圆厂）滚动 12 个月（最近四个季度合计）与公司自身过去 3 年的规律比较，找出偏离趋势、持续漂移（连续一年以上同方向）与趋势反转。设计芯片、外包制造；轻资产、高毛利，景气由下游资本开支周期决定，需求见顶往往先体现在存货、应收和客户预付上，而不是营收。
重点指标
| 指标 | 本期 TTM | 一年前 | 更早 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 50.8% | — | 50.1% （FY2021Q4） | 历史不足 |
| 存货周转天数 | 128.5 天 | — | 66.1 天 （FY2021Q4） | 历史不足 |
| 应收周转天数 | 81.6 天 | — | 66.0 天 （FY2021Q4） | 历史不足 |
| 经营现金流/净利润 | — | — | — | 数据缺口 |
| 应计比率 | -4.1% | — | -10.2% （FY2021Q4） | 历史不足 |
| 合同负债/营收 | 5.5% | — | 6.1% （FY2021Q4） | 历史不足 |
| 研发费用率 | 34.7% | — | 36.1% （FY2021Q4） | 历史不足 |
| 营收同比（TTM） | — | — | — | 数据缺口 |
| 股权激励/营收 | 8.8% | — | 8.1% （FY2021Q4） | 历史不足 |